草庐IT

数字IC经典电路(2)——经典乘法器的实现(乘法器简介及Verilog实现)

乘法器简介及Verilog实现写在前面的话乘法器分类经典乘法器8bit并行乘法器8bit移位相加乘法器优化后的8bit移位相加乘法器查找表乘法器加法树乘法器booth乘法器wallace树乘法器carry-save乘法器阵列乘法器总结写在前面的话数字电路中乘法器是一种常见的电子元件,其基本含义是将两个数字相乘,并输出其乘积。与加法器不同,乘法器可以实现更复杂的运算,因此在数字电路系统中有着广泛的应用。乘法器的主要用途是在数字信号处理、计算机科学以及其他数字电路应用中进行精确的数字乘法运算。例如,在数字信号处理中,乘法器通常用于数字滤波器中的系数乘法;在计算机科学中,它们被用于执行浮点运算;而在

平头哥面试——数字IC1

目录平头哥一面(技术面)平头哥二面(技术面)平头哥三面(HR面)平头哥一面(技术面)(1)自我介绍ÿ

请收下这份数字IC面试超强攻略!(内附大厂面试题目)

2022年马上就要结束了,想必今年有很多同学也已经感受到IC行业的门槛在不断提升,这一点尤其在面试的过程中感受明显。前两年的时候,面试官有可能问一些比较简单的问题就能通过,今年可就没那么简单了,必须提前做好相关准备,只有准备充足,才能更好的抓住机会。简历的准备简历是非常重要的,当你确定好了要找工作之后,就应该着手好好准备简历了。简历上重点写哪些项目,细节要打磨很多次。相对个人来说准备的越早,考虑的就会越全面,就能改的越好。尤其对于简历上的项目内容,一定要着重写一些项目亮点,这里就要重点突出自己的水平,和别人一看就是不一样的。一般来说一张简历里最多有三个项目,每个项目有每个项目的特色。IC行业算

2023年IC行业薪资有多高?(内含各岗位薪资对比)

在网上看到一个很火的提问:2023了,IC行业高薪还在吗?其实这也是很多同学比较关注的一个问题,下面我们就一起来了解一下IC行业薪资有多高。不同高校层次硕士-IC设计薪资情况从不同岗位类型的offer占比情况来看,从事IC设计相关岗位的学生人数最多,占比52%,其中IC设计的薪资也是最高的有34.33W,其次平均薪资最高的是算法29.97W,接着最高的是IC封测相关岗位27.86W。在薪资中位数数据中IC设计相关岗位薪资最高,算法岗的薪资高低差距较大。不同高校-从事IC设计的薪资情况不同高校同学从事IC设计,其平均年薪情况各有不同,复旦、北大、清华、中国科学技术大学、中国科学院大学的平均年薪均

Virtuoso IC618-10uA电流基准的二级Miller补偿运放电路设计

10uA电流基准的二级Miller补偿运放电路设计文章目录10uA电流基准的二级Miller补偿运放电路设计一、放大器的设计二、启动+电流基准电路分析运放分析电流基准源启动电路总结一、放大器的设计以带隙电路中的放大器为例,其主要作用是使两个输入点的电平相等,所以只要增益足够就可以了,另外为了防止振荡,相位裕度也要足够,其他指标不是特别重要。下图为放大器提供偏置电流为理想电流源,在实际工艺制造过程中一般做不出理想电流源。由一个电流镜做负载的差分级和一个共源级结构二级运放电路,PM1、PM2作为第一级运放的差分输入,NM0、NM1以电流镜负载作为第一级运放的负载端,PM0为电流沉为第一级运放的差分

【2023全球半导体IC新品盛宴】一年一度Embedded World全球顶级嵌入式会展结束,盘点各大软硬件厂商带来的新品(2023-03-17)

今年我们国内也有越来越多的厂家开始参展,下面逐一将这三天搜集整理的资讯给大家做个分享 【视频版】https://www.bilibili.com/video/BV1CX4y1f7Fx【2023全球半导体IC新品盛宴】一年一度EmbeddedWorld全球顶级嵌入式会展结束,盘点各大软硬件厂商带来的新品【ST意法半导体】STM32N6首次亮相(由于前几天发布会没有亮相,以为要鸽了),做为ST首款Cortex-M55内核的单片机AI性能,官方早期介绍性能媲美带硬件AI加速的4核MPU处理器图原作者:sallywf 另外前几天整的新品发布会STM32H5,STM32WBA,STM32MP13X也参展

电子技术——IC偏置-电流源、电流镜、电流舵

电子技术——IC偏置-电流源、电流镜、电流舵IC偏置设计基于恒流源技术。在IC中的一个特定的区域,会生成一个精确的DC电流,这称为参考电流,之后通过电流镜复制到各个所需支路,并且通过电流舵进行电流转向。这项技术为IC的多级放大器提供了稳定精确的电流。基本MOSFET恒流源下图展示了一个MOSFET恒流源:图中关键的部件是晶体管Q1Q_1Q1​,它的漏极和栅极相连。因此Q1Q_1Q1​是永远工作在饱和区的,因此饱和电流为:ID1=12kn′(W/L)1(VGS−Vtn)2I_{D1}=\frac{1}{2}k_n'(W/L)_1(V_{GS}-V_{tn})^2ID1​=21​kn′​(W/L)

HR面必问问题——和HR斗智斗勇(数字IC,FPGA,计算机,JAVA,算法,C++,产品,芯片通用)

        很多同学非常重视技术面试和主管面,但是我想和大家强调一下HR面也是非常重要的,一些公司的HR权力挺大,起码能让你挂掉面试或者offer排名低。        实际上,HR面是有一套固定套路的,接下来,请听我细细道来。        HR面一般是放在最后一面,比如zeku是技术面+主管面+HR面,联发科一般是技术面+主管面+HR电话沟通,中兴和华为是技术面+主管面,没有单独的HR面。        通常,HR面试时间是30分钟~1小时,如果是线下的面试有时候会短一点。        对于HR面,有哪些常见的问题?应当做那些准备呢?自我介绍        自我介绍必不可少,开头肯定

数字IC/FPGA面试笔试准备(自用填坑中)

文章目录前言常见的IC问题数字电路基础问题Verilog&SV跨时钟域信号处理类CRG同步与异步复位综合与时序分析类低功耗方法STA(静态时序分析)DC综合RTL设计(包含手撕代码)总线问题AXIAPBAHB体系结构的问题RISCV的问题一些笔试选择题前言这是实验室师兄面试过程中整理的面试和笔试题目,目前只有题目,后续随着提前批和春招的进行,会慢慢填坑,也会把一些博主的题目搬运过来。基本:笔试面试常出现,需弄透基本逻辑运算、仅用与非或仅用与或非、最小项之和、最大项之积、卡诺图化简、逻辑门的mos管组成,笔试常出现setup、holdtime分析,需深入理解,而不是简单会计算,笔试甚至可能出几道

数字IC所用软件及IP分类

数字IC所用软件及IP分类Synopsys--新思科技VCS-VerilogCompileSimulaterVerdiICC/ICC2--布局布线工具Starrc--寄生参数提取工具DC/Synplify2015--逻辑综合PT--PrimeTime--时序分析-STAFormality--逻辑等价性检查milkywayCadence--楷登电子Genus--逻辑综合Innovus--布局布线ConformalLEC--逻辑等价性检查IC617(模拟IC用)mmsim(模拟IC用)Menter(西门子旗下)Calibre--物理验证(DRC、LVS)TessentIP软核(SoftIPCore