嘉立创规则22.8.1号免费打样开始规则变更了，那要怎么办呢？规格变更说明的链接：PCB免费打样规则变更正式实施，新增6层免费！-哔哩哔哩信守承诺，不玩套路，2021年7月1日嘉立创发布PCB免费打样活动，并且承诺以年为单位执行。2022年7月1日时满一年，公司本想在当时就执行新的规则；但为了给广大用户更多的缓冲期，又延长了一个月，到8月1日正式执行新的规则。在过去的一年一个月时间里，由于友商活动不给力，规则朝令夕改，大量的免费用户涌入嘉立创，先不要说免费PCB的成本，就嘉立创每个月为免费订单支付的快递费用都是数百万，期望这些投入实实在在有帮助到中国电子制造的成长。01嘉立创P
PCB电路板应该大部分跟电打过交道的工科生都不会陌生。作为一个电控选手，我对PCB板也非常熟悉，并且也上过相关的实验课程，也有模电数电的基础。但是由于一直专注在代码层面，负责机器人的控制算法，仿真的实现，所以PCB板一般都是采用现成的板子，没有自己打板做过比较大型的项目。所以，趁着现在时间还比较充裕，从头开始认真学习一遍PCB相关的知识。争取后面可以在自己做的项目中设计出稳定可靠的PCB板。对于相关领域想要互相交流的选手欢迎联系我：2250017028@qq.com我使用的PCB设计软件：AltiumDesigner(19.0.4)参考资料：PCB入门到精通设计参数间距规则最小间距6mil以下
华为于今天12:08推出“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，让部分消费者提前体验。在华为商城看到，华为Mate60pro手机已上架，售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。据介绍，华为在卫星通信领域再次突破。Mate60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。此外，华为称，Mate60Pro首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步；AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智
参考：PCB是怎么消灭元器件之间的电线：铜迹线走进工厂：PCB线路板是如何制造出来的学习PCB设计前的知识扫盲，新手向，越新手越好！下一步可继续学习简易的PCB绘制：如何快速阅读芯片数据手册（初学者和外行进）【完结】极简PCB绘制教程小白友好0基础速进基于Altium目录0.工厂制作PCB线路板流程1.PCB的结构铜层和中间层阻焊层丝印层本质(PCB电路板到底在画什么)蚀刻层压基础工艺指标2.PCB图中的元素元件布局布线叠层设计3.PCB的设计依据原理图(三要素)原理图元件库4.PCB的设计流程——总结0.工厂制作PCB线路板流程走进工厂：PCB线路板是如何制造出来的1.PCB的结构铜层和中间
Intel10nm诞生之初很不成熟，典型表现就是频率上不去，只能用在轻薄本上，多年打磨之后i9-13900KS、i9-14900K都已经能飙到6GHz。Intel4工艺(原来的7nm)也十分类似，首发应用的酷睿Ultra(MeteorLake)同样上不了桌面，虽然取了个全新的名字但依然难言尴尬，早期说法称甚至都过不了5GHz。根据最新曝光的情报，酷睿Ultra的一款高端型号名为“酷睿Ultra9185H”，还是常见的6+8+214核心22线程，其中小核基准频率2.8GHz、加速频率3.8GHz，大核基准频率4.5GHz、全核频率4.8GHz、加速频率5.1GHz。这是第一次看到酷睿Ultra的
科士达YDC9100系列高频不间断电源UPS电路图，这里包含9101、9102、9103，（科士达原理图，科士达电路图，科S达方案，UPS电路图，1KW科S达UPS电源PCB原理图，YDC9101电路图，YDC9102电路图，YDC9103电路图），资料包括PADS格式的原理图，PCB文件。 链接：https://pan.baidu.com/s/1q7GJOsONG-iHNlWOwUgtpw?pwd=4e0h 提取码：4e0h
原理图导入PCB后，会有部分器件的管脚没有网络标号，如图1.1所示， 图1出现此情况的可能原因如下： 1.原理图元器件之间的导线未连接好（连接好的导线把鼠标放上导线会有网络标号如图2所示为正常连接的导线·） 解决方法:原理图中找到没有标号的器件重新连线再次导入PCB。 图22.元件唯一的网络标识符重复冲突(每个元器件都有独一无二的ID，不可重复) 图3解决方法：鼠标左键双击没有标号的元器件→找到UniqueId→点击Reset，标识符复位一下就好了3.如果上述两种都未解决问题，则需要手动添加网络 图4解决方法:进入原理图界面，找到无网络的器件引脚，鼠标放到该引脚接出的导线如图1所示，看到相应
CMOSPROCESSFLOW简化版总结CMOS制造工艺流程IC后端版图【VLSI】FabricationFacility前言CMOSPROCESSFLOW（CMOS制造工艺流程【全】）ReferenceFabricationFacility前言FabricationFacility：主要包括这些工序：Fabricationsiliconwafer，也就是从砂中提纯单晶硅造wafer，现在主流wafer大小是200mm和300mm。Waferprocessing，就是在wafer上制作芯片。建议可以先看这个视频了解一些形象化的概念：Howaremicrochipsmade?Fabricatio
目录一、电路设计1.复位电路2.时钟电路3.电源电路4.SWD接口电路5.BOOT启动电路二、原理图绘制1.工程的建立2.原理图的绘制2.1使用已有库绘制原理图2.2构建原理图库2.3整体原理图三、PCB绘制3.1元件封装3.1.1元件封装的检测3.1.2元件封装的添加3.1.3封装库的建立3.2PCB设计3.2.1PCB设计前布局3.2.2PCB布局3.2.3PCB布线3.2.4PCB规则设计3.2.5PCB电气规则检查3.2.6滴泪以及铺铜操作3.3网络报表3.3.1网络报表的概念3.3.2网络报表的操作步骤一、电路设计1.复位电路复位电路，就是指单片机芯片可以通过外部外部引脚输入复位电平
根据博主"数码闲聊站"发布的消息和相关分析，华为首款复产的全新麒麟SOC性能有望达到介于高通骁龙778G和骁龙8+之间的水平。尽管我国在制程工艺方面相对落后，但华为可能会通过以下措施来缩小性能差距：1.生产工艺：华为有两种可能的技术路线，一种是采用"14纳米制程+2.5D封装"，另一种是去A技术的"N+1"制程工艺。通过优化制程工艺，降低功耗并提升性能。2.晶体管性能：华为申请了新型FET晶体管的发明专利，这种新型FET晶体管相较于FinFET和GAAFET有更好的性能，有望让14纳米制程工艺的性能接近7纳米制程工艺。3.SOC架构：华为有自研的"泰山"架构，经过改进和升级，有望提升SOC的性
