依公知及经验整理，原创保护，禁止转载。专栏《深入理解NANDFlash》全文6200字，2023.12.12更新1.导论1.1何为3DNAND?3DNAND,也叫做SumsungV-NAND,是一种高密度闪存。以前，把NAND闪存颗粒，直接平铺在SSD固态硬盘电路板上，叫2D技术。后来，厂家为节约成本，节省空间，像建高楼一样，一层又一层地平铺上去，就成为了3D堆叠闪存技术。3DNAND闪存是一种新兴的闪存类型，通过把内存颗粒堆叠在一起来，解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。相同颗粒数的96层堆叠闪存比32层堆叠闪存的容量大很多，所需要的技术难度也更大。3DNAND相对2DNAND来说，是
音乐盒主要功能：仿真原理图PCB图程序设计：设计报告实物图资料清单（提供资料清单所有文件）：资料下载链接：基于51单片机音乐盒仿真设计(proteus仿真+程序+原理图+PCB+报告+讲解视频）仿真图proteus7.8及以上程序编译器：keil4/keil5编程语言：C语言设计编号：S0030主要功能：本次课设是应用单片机原理和控制理论设计音乐演奏控制器的硬件电路，并利用C语言进行程序设计。通过控制单片机内部的定时器来产生不同频率的方波，驱动喇叭发出不同的音调的音乐，在利用延迟来控制发音时间的长短。把乐谱转化成相应的定时常数就可以从发音设备中演奏出悦耳的音乐。2设计说明2.1设计要求(1)利
摘要 随着社会和经济的发展，防火工作越来越重要，但是目前国内的许多研发都侧重于大型场所的火灾报警。因此，我们就有必要研制一种结构简单、经济实用的家庭烟雾温度人体感应检测报警器以适应市场的需求。基于供家庭使用的烟雾温度报警器应该具备的基本要求和功能，文章设计了一种比较适合的烟雾温度人体感应检测报警器。本设计以传感器和单片机作为烟雾报警器设计的核心器件，配合其它器件即可实现声光报警、自动排烟换气和消防灭火等功能。设计中单片机选用STC89C52作为控制器件，传感器选用MQ-2型半导体可燃气体敏感元件烟雾传感器实现烟雾的检测。烟雾报警器主要由烟雾信号采集及前置放大电路、模数转换电路、单片机控制
规则检查前提前提要在.pcbdoc页面点击design点击rundesignrulecheck3.出现提示4.意思是对某些器件修改过，进行重新铺铜即可重新铺铜快捷键：TGA,如下是重新铺铜后的结果
芯片介绍：GD32E230系列MCU是北京兆易创新科技股份有限公司基于Cortex-M23内核的首个产品系列。GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，提供了18个产品型号，6种封装类型，芯片面积从7x7mm至3x3mmGD32E230系列产品片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。另外，还提供了1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器，1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器，1个12位2.6MSPS采样率的高性能ADC。GD32E230核心板
绝对不要坐等胜利的到来，集中起来的意志可以击穿顽石，好好看，好好学，正真的大师永远都怀着一颗血徒的心———易目录1.创建库与元件1.1新建集成库1.1.1新建原理图库文件1.1.2创建原理图符号1.2创建PCB封装1.2.1新建PCB库文件1.2.2手工创建PCB封装1.3生成集成库1.3.1建立原理图符号与封装之间的链接关系1.3.2生成集成库文件2.绘制原理图2.1新建工程2.1.1加载元件库2.2新建原理图文档2.2.1搜索、放置所需元件2.2.2输入电路图样相关参数2.2.3工程编译与纠错2.2.4报表输出3.PCB设计3.1绘制PCB3.1.1板层设置3.2板形设计3.2.1使用鼠标
在半导体制造的过程中，芯片切割是一道重要的环节，它不仅决定了芯片的尺寸和形状，还直接影响到芯片的性能和使用效果。随着科技的不断进步，芯片切割技术也在不断发展，成为半导体制造领域中一道精细工艺的科技之门。芯片切割的过程通常发生在块儿状的铸锭被切成晶圆之后。这个过程包括在前道工序中，通过雕刻晶体管等电子结构，使晶圆的正面具有特定的电路图形。接下来，在后道工序中，将晶圆切割成独立的芯片。这个过程被称为“切单”或“晶片切割”。在这个过程中，精密划片机发挥了重要的作用。划片机是一种精密的机械工具，它利用高速旋转的刀轮和精确控制的进给系统，将晶圆切割成独立的芯片。这个过程需要高精度的控制和调整，以确保切割
前面分享了机器视觉在汽车行业与交通行业的应用，其实机器视觉在工业上的应用是最广泛也是最具挑战性的，其中PCB板缺陷检测一直是机器视觉待攻克的难题。印刷电路板(PCB)是电子零件的基板,需求量极大,承载着电路元件和导线的布局,其优良与否对电子产品的质量有着重要影响。本篇论文从传统图像处理方式、传统机器学习及深度学习3大维度全面回顾了近10年基于机器视觉的PCB缺陷检测算法,并分析其优缺点;介绍了9个PCB数据集,给出了评价PCB缺陷检测算法的性能指标,且在PCB数据集及流行的小目标数据集上分别对典型的算法进行了对比分析;最后指出了PCB缺陷检测算法目前存在的问题,展望了未来可能的研究趋势
第一个问题，这个问题用keil编程经常遇到特别是懒的时候，对于新手，每次用一个工程文件，因为创建不熟练，就容易出现这个问题Buildtarget'Target1'linking...***ERRORL104:MULTIPLEPUBLICDEFINITIONS SYMBOL: MAP MODULE: shiyan6right.obj(SHIYAN6RIGHT)***ERRORL104:MULTIPLEPUBLICDEFINITIONS SYMBOL: MAIN MODULE: shiyan6right.obj(SHIYAN6RIGHT)***WARNINGL16:UNCA
在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。1.等长：等长是指两条线的长度要尽量一样长，是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性。减少共模分量，减少干扰。2.等宽、等距：等宽是指两条信号的走线宽度需要保持一致，等距是指两条线之间的间距要保持不变，保持平行。3.阻抗最小变化：在设计具有差分信号的PCB时，最重要的事情之一是找出应用的目标阻抗，然后相应地规划差分对。此外，保持尽可能小的阻抗变化。差分线的阻抗取决于诸如走线宽度，走线耦合，铜厚度以及PCB材料和层叠等因素。当你尝试避免改变差分对阻抗的任何事情时，请考虑其中的每一个。PCB差分信号设计中3个常见的误区误区一：认为
