Allegro在移动器件时，导线跟随器件移动的几种方式，具体介绍如下：1、Options选项卡Ripupetch：移动器件时，附着的导线移掉。Slideetch：移动器件时，附着的导线随器件一起移动并优化导线。Stretchetch：移动器件时，附着的导线随器件以任意角度移动。未移动时器件的位置2、Ripupetch方式移动器件时，附着的导线自动移掉。这种方式用于，需要重新对器件进行布局时，不需要保留走线的情形。3、Slideetch方式移动器件时，附着的导线随器件一起移动并优化导线。这种方式用于，优化布局时，需要保留走线的情形。4、Stretchetch方式移动器件时，附着的导线随器件以任意
目录0.请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、08050.1贴片电阻英制(mil)和公制(mm)尺寸1.常用芯片的封装类型1.1DIP直插式封装1.2LQFP/TQFP封装1.3LGA封装1.4BGA（球栅阵列）封装1.5QFN封装类型1.6SO类型封装电子元器件的英文字母缩写3.其他封装与实物图参考资料0.请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805答：0402、0603、0805表示的是元器件的尺寸参数。0402：4020mil；0603：6030mil；0805：80*50mil。注意：1密耳(mil)=0.0254毫米0.1贴片电阻英制(mil)和公制
一些同学平时会接手之前完成的PCB项目，有时会在原有原理图的基础上进行修改，会对器件进行增减，同时调整位号，修改布板。但是一些同学在修改原理图的位号后，点击导入PCB，之前板子上布好的器件就会发生混乱，此时该怎么办呢？举个例子，某位同学被移交了一个项目，原理图与PCB如图所示。 此时他将四个电阻的位号进行修改，如图所示。但是导入PCB后，之前布好线的器件就发生了移动。此时该如何解决这个问题呢？首先将原理图恢复到未改变位号时的状态，PCB返回到初始的形态，点击工程，选择器件连结。 点击添加到匹配。 点击执行更新。 此时再次修改原理图。 导入PCB后器件位置没有改变。平时在接手以往项目时，如果P
FPGA技术：芯片和工具本章的重点是基于FPGA的原型验证的现有技术，包括硬件和软件。它介绍了作为核心技术的FPGA的主要特点，以及与基于FPGA的原型开发相关的合成软件技术。以下各章将详细介绍如何使用这些技术。首先，总体介绍当前的FPGA技术，但重点介绍Xilinx®Virtex®-6系列。我们将重点介绍基于FPGA的原型开发中每种功能的实用性，这不仅取决于其功能，还取决于相关EDA工具对其的支持。请先阅读：【【FPGA原型验证】附录基础知识：FPGA/CPLD基本结构与实现原理】3.1.当今的FPGA器件技术FPGA器件是基于FPGA的原型验证物理实现的核心。它是映射和实现SoC设计的地方
随着电子行业的不断发展，电子元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，电子元器件贸易企业在日常经营过程中，如果没有合理、规范进行采购管理，往往会造成物资浪费，甚至影响到企业经营成本。电子元器件贸易常见的采购管理难题及解决方案1.采购计划评估难，效率低市场变化快，产品采购需求、供应商选择难以评估；市场需求变化快，传统应用MRP操作复杂且难以应用；产品采购量且品种多，传统先选供应商的操作方式难以满足操作需求。解决方法：ERP系统帮助元器件贸易企业做好预测管理，通过系统实时查看产品现有库存，预测可卖天数，预估采购需到货日期；结合历史同期数据比较采购人员查看各产品现有库存，结合历史销售数据分析决策哪些产品
废话不多说直接上方法1.先建立一个自己的集成库工程2.在嘉立创EDA页面找自己需要器件的原理图与对应的封装以ad9501为例3.点击右侧的原理图与pcb封装分别将原理图与pcb导出将下载好的文件存在自己建立的文件夹中如pcb封装与原理图步骤一样4.将下载好的原理图与pcb封装打开（在设计选项卡下选择生成原理图库，新生成的才可以复制） 5.点开自己的集成库添加新的器件添加新的pcb（同上） 将下载的AD9501的原理图与pcb封装复制粘贴到对应的地方即可 原理图 pcb将pcb封装命名，根据器件的封装 7.完成后编辑集成库8.编辑好后将pcb封装添加入原理图原理图界面下方有个addfootpr
参考自B站该视频1：电阻贴片电阻的读取方式四环电阻2：电容其他的电子元器件
一、常用开发工具简介MDKDAP二、安装MDK1、MDK简介2、如何获取MDK3、安装MDK和器件支持包三、安装仿真器驱动DAP仿真器免驱STLINK仿真器驱动安装方法STLINK驱动及教程四、安装CH340USB虚拟串口驱动1、安装CH340USB虚拟串口驱动2、为什么要安装CH340USB虚拟串口驱动？3、USB虚拟串口作用五、总结资料获取链接：https://pan.baidu.com/s/1Hmo14Isj6q0Pyft6oowJUQ?pwd=z9ik提取码：z9ik–来自百度网盘超级会员V3的分享一、常用开发工具简介MDKKeilMDK（MicrocontrollerDevelopm
1.理解光耦的工作原理光耦是隔离传输器件，原边给定信号，副边回路就会输出经过隔离的信号。以一个简单的图（图.1）说明光耦的工作：原边输入信号Vin，施加到原边的发光二极管和Ri上产生光耦的输入电流If，If驱动发光二极管，使得副边的光敏三极管导通，回路VCC、RL产生Ic,Ic经过RL产生Vout，为了达到传递信号的目的***。原边副边直接的驱动关联是CTR（电流传输比），电路设计要求*要满足Ic≤IfCTR。*图1光耦的用途分类以及工作状态光耦一般会有两个用途：线性光耦和逻辑光耦，(也有人称慢速光耦和快速光耦）对于工作在开关状态的光耦，当副边三极管饱和导通时，管压降对于工作在线性状态的光耦，
元器件失效模式失效机理检测方法(待补充)贴片电阻开路EOS电阻膜烧毁或大面积脱落；外观检查/万用表阻抗测试；基体受外力断裂；高低温循环试验；引线帽与电阻体脱落；X-Ray；焊盘空焊/虚焊/假焊；目视检查/AOI/电磁振动试验台/X-Ray(常见)；短路银离子迁移；断开电路测电阻；高温高湿试验；离子迁移分析；[化学试剂去除表面保护层(白色异物)-对电阻膜表面进行mapping分析(白色异物为Ag)-对电阻电极进行EDS成分分析（电极焊锡中含有Ag）]电晕放电；——阻值超差过电压、过电流目视有烧蚀痕迹/万用表测试阻抗偏大；引线帽与电阻体接触不良；X-Ray/万用表测试阻抗偏大/去保护图层后用机械探
