制造业的DX（数字化转型）将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR（自主移动机器人），结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化（节省人力）。其实，只需在现有系统中嵌入使用传感器和无线通信的简单IoT（物联网）技术，也可以让工厂变为智能工厂。实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容，还拥有无需无线通信即可独立工作的基于
ATE工作总结（一）前言一、ATE是什么？二、ATE测试的流程1.测试方案的制定2.OS测试3.DFT测试总结前言不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。作为通信专业的研究生，当时在找工作时并没有考虑做芯片测试岗位。因为硕士阶段主要跟着导师做FPGA相关的开发（也是受够了本科毕设不停对着matlab想着怎么调整算法的日子，不想做那种看起来并没有实际用途的仿真），毕业也是想着找FPGA相关的岗位，然后也是在找工作的过程中发现可以进入芯片行业，就尝试投递简历（当时秋招半导体还并算不上风口，尤记得海思刚被制裁
周报汇总地址：嵌入式周报-uCOS&uCGUI&emWin&embOS&TouchGFX&ThreadX-硬汉嵌入式论坛-PoweredbyDiscuz!目录：1、单片机实现低配版全功能软件无线电，范围0.5-30MHz，支持SSB、AM、FM和CW2、TI整理的ARM汇编用户指南3、ADI差分链路的SPI扩展器LTC4332，支持1200米4、开源串口，SPI，I2C和1-Wire开发工具5、软件更新（1）一年多了，MDK的RTX5中间件软件包终于更新了（2）EmbeddedStudio发布ARM+RISC-V二合一版本V8.10（3）英飞凌的TRAVEOT2G可以免费使用QtforMCU库
本文研究全球与中国市场半导体组装和测试服务（SATS）的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析半导体组装和测试服务（SATS）的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。主要生产商包括：ASESTATSChipPACAmkorTechnologySiliconwarePrecisionIndustries针对产品特性，本文将其分为下面几类，主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。主要包括：装配和包装服务测试服务针对产品的主要应用领域，本文提供主要领域
单一元件追踪SingleDeviceTraceability,指的是在制造封装流程中对任何一个点上的任何一台单一设备进行实时追踪，并将相关历史数据储存进数据库服务器，同时在需要的情况下能够查询这些历史数据的能力。SDT系统的核心特性可以被概括为如下:WaferMap管理：包括wafermap的下载和上载，wafermap自动导入机制，bincode的管理，以及wafermap转移StripMap管理：包括stripmap下载和上载，衬底substrate追踪缺陷管理：包括有缺陷的衬底(由供应商引起)，或有缺陷的产品(在制程中引起)多芯片管理：比如堆叠芯片stackeddie的管理，多芯片封测的
据台湾媒体报道，中国台湾省最大的半导体制造商之一——鸿海集团旗下的京鼎公司（Foxsemicon）近期遭遇了勒索软件攻击，而攻击者可能就是大名鼎鼎的勒索软件组织LockBit。根据《台北时报》1月17日的消息，京鼎公司网站在16日被挂上了一条通知：“您的数据被盗并被加密，并已获取了该公司5TB的数据，如果不支付赎金，将在网上发布这些信息。”据悉，这是中国台湾岛内第一次传出有黑客集团在“黑”进上市公司之后，直接“挟持”其网站，昭告天下该公司内部数据被窃。攻击者态度强硬，称这些信息一旦公开将会被竞争对手购买，越早支付赎金公司就越安全。攻击者还威胁称“如果你的管理层不联系我们，你就会失去工作，因为我
使用压力传感器优化半导体制造工艺如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。为了确保高质量，半导体制造对压力测量技术提出了非常高的要求。所有制造步骤，如清洁、蚀刻和抛光，都应尽可能精确。压力传感器在半导体制造中的作用压力传感器用于整个IC制造中，以在半导体工艺的各个阶段执行实时压力测量。一些一般用途包括：（1）通过持续施加压力来提高晶圆抛光头的精度和控制。（2）通过检查晶圆抛光头的效率来保证持久的晶圆清洁。（3）限制破裂或无边界晶圆的数量。（4）需要均匀的压力以避免管芯开裂或断开电气连接。
最近在写半导体器件课的文献阅读作业，动力不足，逻辑不清晰，所以在此记录一下写的过程和思路。以下是作业要求：由于只需要写一篇，当然需要精读，就拿这次作业当作自己精读文献的一次练手。第一步：文献大致阅读+全文翻译昨天效率很低，用的是小绿鲸英文文献阅读软件翻译的，粗略完成了第一步。接下来记录一下阅读的文章的详细信息：1.1文献基本信息介绍：文章来源：老师发的名称：Thefuturetransistors《未来晶体管》类型：综述类摘要：金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是互补金属氧化物半导体（CMOS）技术的核心元件，代表了自工业革命以来最重要的发明之一。在集成电路产品对更高速度、能效和集成
说在开头：关于海森堡和泡利（3）索末菲每周都要和学生们谈话，跟每个学生都保持了密切联系，他推荐泡利和海森堡去哥廷根大学找玻恩学习，玻恩很赏识这两个年轻人。玻恩也有一个研讨班，搞了一班优秀的学生在深造，研讨班的气氛相当自由开放：愚蠢的问题不仅被允许，而且很受欢迎。大家无拘无束，热热闹闹的。下课后，海森堡站起来一回头看见希尔伯特大师就坐在教室后面，原来他跑到这个班上听课来了。他在物理学方面的功底也深不可测，当年就听了爱因斯坦关于广义相对论的报告，就抢在爱因斯坦之前把广义相对论方程式给推了出来，因为广义相对论基于黎曼几何，这对于他来说简直就是小菜一碟，希尔伯特当年说了一句意味深长的话：哥廷根的每个人
研发投入在这个竞争激烈的行业中维持地位至关重要。许多半导体公司每年为此目的分配大量资金。在此列出了研发支出最高的12家半导体公司。 第1名：英特尔截至2023年9月30日，过去12个月的研发费用：165.2亿美元。根据研究，英特尔公司在半导体行业拥有最高的研发支出。英特尔公司是最大的半导体公司之一。它还在开发人工智能技术，这些技术可以集成到各种产品中，并帮助满足不断增长的消费者需求。第2名：高通截至2023年6月30日，过去12个月的研发费用：88.6亿美元。高通公司是半导体行业的巨头。它特别专注于开发能够支持最新移动技术的骁龙SoC，包括5G、Wi-Fi6 和AI。第3名：英伟达截至2023
