4层板第一层(顶层) -> 走线和地)第二层(内层) -> 走线和电源层第三层(内层) -> 完整的地层(可能有模拟地和数字地第四层(底层) -> 走线和地说明：第二层和第三层可以互换，根据主要元件的布局层面确定，其紧邻层为地。*********************************************************************************************6层板 第一层(顶层) -> 走线和地第二层(内层) ->
绝对不要坐等胜利的到来，集中起来的意志可以击穿顽石，好好看，好好学，正真的大师永远都怀着一颗血徒的心———易目录1.创建库与元件1.1新建集成库1.1.1新建原理图库文件1.1.2创建原理图符号1.2创建PCB封装1.2.1新建PCB库文件1.2.2手工创建PCB封装1.3生成集成库1.3.1建立原理图符号与封装之间的链接关系1.3.2生成集成库文件2.绘制原理图2.1新建工程2.1.1加载元件库2.2新建原理图文档2.2.1搜索、放置所需元件2.2.2输入电路图样相关参数2.2.3工程编译与纠错2.2.4报表输出3.PCB设计3.1绘制PCB3.1.1板层设置3.2板形设计3.2.1使用鼠标
PCB电路板应该大部分跟电打过交道的工科生都不会陌生。作为一个电控选手，我对PCB板也非常熟悉，并且也上过相关的实验课程，也有模电数电的基础。但是由于一直专注在代码层面，负责机器人的控制算法，仿真的实现，所以PCB板一般都是采用现成的板子，没有自己打板做过比较大型的项目。所以，趁着现在时间还比较充裕，从头开始认真学习一遍PCB相关的知识。争取后面可以在自己做的项目中设计出稳定可靠的PCB板。对于相关领域想要互相交流的选手欢迎联系我：2250017028@qq.com我使用的PCB设计软件：AltiumDesigner(19.0.4)参考资料：PCB入门到精通设计参数间距规则最小间距6mil以下
目录1、布局：2、创建电源类PWR3、高速部分可以加屏蔽罩，4、EMMC和NANDFLASH采取兼容放置（创建联合）5、HDMI设计6、就近原则摆放7、AV端口8、模拟信号（1字型或L型走线）9、WIFI模块10、局部模块化布局11、整板的电源12、叠层设定13、其它规则14、网络分类15、布设电源分割层的分区16、制作供电平层的说明文件（visio），便于布线使用17、埋盲孔的作用 18、布线过程中出现的问题汇总1：pcb导入2：drc设置3：丝印调整（器件位号改小，放到器件的中心）4：快捷键设置（如果设置了无效，可能是被占用了，顶部鼠标右键设置）5：板框的设置（一般在机械层），板框定义6：
各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB的布局可根据功能、频率、信号类型划分，布局时考虑敏感信号远离噪声源。今天我们来看看多层板的常用叠层结构。四层板的叠层结构四层板的叠层结构包含1个电源平面、1个地平面和2个信号平面，这里列出了3种主流方案，叠层结构如下表所示：四层板的叠层结构1.叠层方案1：TOP、GND02、PWR03、BOTTOM此方案为目前业界主选叠层设置方案。TOP层下有完整的地平面，关键信号优先布在该层。且地平面和电源平面的厚度在5mil以下为最佳，以降低电源和地平面的分布阻抗。2.叠层方案2：TOP、PWR02
在PCB界面按快捷键D+R弹出《PCB规则及约束编辑器》需要设置的规则只有6个：1.安全间距；2.线宽；3.过孔；4.差分线；5.铜皮连接方式；6.装配相关规则。 1.安全间距设置，软件默认是10mil，从高到地修改尝试，设置改小到封装PAD不报错即可tips：普通2层板的安全间距为7-10mil；如果器件很密可以用6mil，不要设置5mil，因为会增加成本；当前板厂标配安全间距为4mil，4-6层板最小安全间距是按4mil来，可以增大，再小会增加成本 2.线宽（默认为10mil若焊盘报错，或者走线不好走，降到7/8/9mil没有问题）tips：2层板没有必要走宽线，打大孔 3.过孔tip
关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。/1.下面我说一下如何设置各个铺铜的连接方式：1、在这个AD16版本的时候很难处理这个过孔铺铜连接问题；焊盘与过孔的方式不一样就整不会了。废话不多说 直接进入正题；首先快捷键D-R进入规则设置：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyonconnectstyle→新规则→如图所示把ALL选择为CustomQuery →在窗口输入isvia→把连接方式给成：DirectConnect→按应用重新铺铜就可以了， j
关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。/1.下面我说一下如何设置各个铺铜的连接方式：1、在这个AD16版本的时候很难处理这个过孔铺铜连接问题；焊盘与过孔的方式不一样就整不会了。废话不多说 直接进入正题；首先快捷键D-R进入规则设置：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyonconnectstyle→新规则→如图所示把ALL选择为CustomQuery →在窗口输入isvia→把连接方式给成：DirectConnect→按应用重新铺铜就可以了， j
