据外媒报道，英国最大的半导体制造工厂Newport晶圆厂（NewportWaferFab）日前被Nexperia以1.77亿美元的价格出售给美国的VishayIntertechnology公司。Nexperia于2021年收购了这家工厂，但由于中国企业拥有Nexperia的部分股份，英国政府以国家安全为由进行了干预，Nexperia被迫出售了这家工厂。Vishay计划在Newport晶圆厂生产MOSFET主要生产电力电子芯片和组件的Vishay在启动一项12亿美元的产能提升计划之后，收购了这家工厂。Vishay在美国、欧洲、以色列和亚洲地区运营一些制造工厂，但这是该公司在英国拥有的第一家半导体
前言此博客记录总结了一些深度学习在工业界图像异常检测及分割领域的应用。可作为高拓展性的科研主题进行进一步研究无监督|自监督学习的可靠有效性，解决工业上异常数据较少的痛点。包含论文、代码以及一些解释。Topic晶圆（Wafer）是半导体测试中检查芯片（Die）的载体。在晶圆测试（WaferTest）中一些经典的缺陷类型会在晶圆图（WaferMap）中呈现圆、环、划线等基础图案,通过识别晶圆图中的主要图案有助于工程师追溯造成晶圆缺陷的根本原因。本研究针对快速、高效的分类晶圆图缺陷模式的问题。而图像领域的深度学习模型可以帮助我们快速精确的识别这些晶圆的缺陷模式。对于一个晶圆图来说可能会有多个不同的模
据韩国媒体TheElec报道，除了DBHitek之外，韩国8英寸晶圆代工厂的产能利用率与2022年相比下降了一半，原因是IT设备和相关半导体需求低迷。虽然韩国的一些晶圆代工厂致力通过降价来提高利用率，但效果有限，一些8英寸晶圆代工厂甚至关闭了部分晶圆厂设备。TheElec援引业内消息人士的话说，三星电子、SKHynixSystemIC和KeyFoundry等韩国晶圆代工厂的8英寸晶圆产能利用率目前约为40%～50%，远低于2022年的近90%。DBHiTek的8英寸晶圆产能利用率也从2023年初下降了10%，降至目前的65%～75%，但与2022年第三季度95%的高利用率相比，这一数字仍然相形
一片晶圆（wafer）能切割出多少颗芯片（die）呢？图片来源百度 晶圆是圆的（因为硅锭是圆柱形的），而芯片是方形的，所以两者不能按照面积之比来计算切割数量。通用的计算公式是这样的： Q=[(wafer_area/die_area)-Pi*(wafer_diam/die_diag)]*yieldQ:切割数量wafer_area:晶圆面积die_area:芯片面积wafer_diam:晶圆直径die_diag:芯片对角线长度yield：良率举个例子，12寸晶圆能切割出多少颗20mm^2的芯片呢？12寸指的是晶圆直径，约为300mm，但是需要刨去3mm的waferedgeexclusi
3月29日，华虹半导体发布2021全年业绩公告，销售收入创历史新高，达16.31亿美元，较上年度增长69.6%；净利润为2.31亿美元，较2020年上升593.3%。公告指出，华虹半导体销售收入增长因付运晶圆增加及平均销售价格上涨所致。在原材料成本上涨和12英寸产线折旧计提的双重压力下，华虹半导体通过降本增效管理、产品价值升级等努力，实现了全年27.7%的毛利率，较上年度上升3.3个百分点。其中，华虹半导体位于上海的三座8英寸生产线持续发挥传统优势，于第四季度首次超过了40%的毛利水平，展现出不可估量的商业价值。2021年是半导体行业大发展的一年，全球半导体销售额首次突破5000亿美元，创历史
撰稿丨千山1、事件回顾据外媒披露，印度首家晶圆厂可能会于近期在卡纳塔克邦开工。早在今年5月，就有消息透露，国际半导体财团ISMC将在印度投资30亿美元建立晶圆厂。如今基本算尘埃落定。资料显示，ISMC是NextOrbit风投基金和芯片制造商TowerSemiconductor的合资企业。其中TowerSemiconductor于今年2月被英特尔收购，换言之，这个项目也可以被视作是英特尔正式在印度投资芯片制造厂的一步棋。一旦这家晶圆厂落成，印度国内就拥有了第一家芯片制造厂。在披露计划里，这家芯片工厂预计月产能为4万片12英寸晶圆，初期目标是生产65nm工艺，主要用于汽车芯片和军用芯片等。尽管工
撰稿丨千山1、事件回顾据外媒披露，印度首家晶圆厂可能会于近期在卡纳塔克邦开工。早在今年5月，就有消息透露，国际半导体财团ISMC将在印度投资30亿美元建立晶圆厂。如今基本算尘埃落定。资料显示，ISMC是NextOrbit风投基金和芯片制造商TowerSemiconductor的合资企业。其中TowerSemiconductor于今年2月被英特尔收购，换言之，这个项目也可以被视作是英特尔正式在印度投资芯片制造厂的一步棋。一旦这家晶圆厂落成，印度国内就拥有了第一家芯片制造厂。在披露计划里，这家芯片工厂预计月产能为4万片12英寸晶圆，初期目标是生产65nm工艺，主要用于汽车芯片和军用芯片等。尽管工
在各大厂商中，戴尔一直是离开中国的急先锋。现在，有媒体曝光了戴尔所谓“去中化”的全套剧本和时间表，从上游IC采购到中下游周边再到整机组装，都有明确的安排。根据计划，戴尔预计从2025年开始，首先在中下游供应链中排除中国内地制造，并优先在美国内需市场上进行转变。比如笔记本，戴尔计划到2025年，在美国市场上销售的产品，60％必须在中国内地之外的地区生产，2027年则达到100％。台式机电脑也是类似的安排。换言之，到了2027年，戴尔出货产品的35-40％，都会在中国内地之外的地区生产。IC零组件采购方面，戴尔计划从2026年开始，分阶段离开中国。第一阶段是排除中国内地IC厂商在中国内地晶圆厂生产
在各大厂商中，戴尔一直是离开中国的急先锋。现在，有媒体曝光了戴尔所谓“去中化”的全套剧本和时间表，从上游IC采购到中下游周边再到整机组装，都有明确的安排。根据计划，戴尔预计从2025年开始，首先在中下游供应链中排除中国内地制造，并优先在美国内需市场上进行转变。比如笔记本，戴尔计划到2025年，在美国市场上销售的产品，60％必须在中国内地之外的地区生产，2027年则达到100％。台式机电脑也是类似的安排。换言之，到了2027年，戴尔出货产品的35-40％，都会在中国内地之外的地区生产。IC零组件采购方面，戴尔计划从2026年开始，分阶段离开中国。第一阶段是排除中国内地IC厂商在中国内地晶圆厂生产
