🤣 爆笑教程 👉 《看表情包学Linux》👈 猛戳订阅 🔥💭写在前面：本章我们将带着大家深入理解"进程"的概念，"进程"这个概念其实使我们一直在接触的东西，只不过这个概念我们没有框出进行详细讲解罢了，本章我们就把"进程"这货挖出来好好地深入理解一番！引出进程的概念后，我们最后再讲解一下PCB，针对什么是PCB以及为什么要有PCB等一系列问题进行讲解。本章结束后，我们接下来会谈论进程状态和优先级，我们会重点关注状态的讲解。后续讲的过程中我们还会串入竞争、独立、并发和并行的概念，还会涉及到进程调度和切换的理解。 本篇博客全站热榜排名：13Ⅰ.进程的概念（Process）0x00引入：什
1、打开padslayout，打开PCB2、选择PCB封装，找到你要更改的封装 3、点击要更换的封装，确认封装名称后，点击菜单栏中的库 4、在弹出的对话框中，选中对应的封装，点击编辑 弹出以下对话框，选择编辑元件， 然后选择PCB封装，将要更换的PCB封装分配给元件，且放置最上边，然后关闭保存。 5、返回到PCB，选中要更换的封装，点击菜单栏中的工具菜单，选择从库中更新 进入以下界面，确定更新 6、点击ECO工具栏弹出如下7、依然选中要更换封装的器件，点击 ，然后在选中的器件处右键，选择特性，弹出如下界面，在封装出选择你要更换的封装，然后确定，到此封装就更换成功了。如果封装中没有出现新的封装，
AD590基本介绍AD590是电流型温度传感器，通过对电流的测量可得到所需要的温度值。根据特性分挡，AD590的后缀以I，J，K，L，M表示。AD590L，AD590M一般用于精密温度测量电路，其电路外形如下图所示，它采用金属壳3脚封装，其中1脚为电源正端V＋；2脚为电流输出端I0；3脚为管壳，一般不用。AD590外形1、流过器件的电流（μA）等于器件所处环境的热力学温度（开尔文）度数，即：IT/T=1μA/K。式中：IT—流过器件（AD590）的电流，单位μA。T—热力学温度，单位K。2、AD590的测温范围-55℃-+150℃。3、AD590的电源电压范围为4V-30V。电源电压可在4V-
以域控为基础架构，通过域控实现对用户和计算机资源的统一管理，带来便利的同时也成为了最受攻击者重点攻击的集权系统。01、攻击篇针对域控的攻击技术，在Windows通用攻击技术的基础上自成一套技术体系，将AD域攻防分为信息收集、权限提升、凭证窃取、横向移动、权限维持等攻击阶段，把域环境下众多且繁杂的攻击行为映射到ATT&CK，梳理成一个AD域攻防矩阵图。（1）域内信息收集当攻击者获得内网某台域内服务器的权限，就会以此为起始攻击点，尽可能地去收集域的信息，例如：攻击者会先在进行本机信息收集，找到域控服务器地址，收集域内用户和管理员的信息列表，使用BloodHound、PVEFindADUser、Ps
-本文章只适用于22.11之后的ad版本geber导出，适配于ad23版本；若需要查看22.11之前的geber导出教程，请查看下方连接-ad22旧版Geber导出（22.11版本前）（含官方教程）（含坐标文件）_ad20导出坐标文件-CSDN博客 ——2023.10.17编辑1、AD生成geber文件导出（官方教程） 1、导出图像层1.1在PCB界面下【文件】→【制造输出】→【GerberFiles】1.2打开GerberSetup对话框设置 左侧选择geber模式，右侧选择使用层 需查看在Mechanical1、Mechanical13、Mechanical15是否需要导出； ①
PCB布线规范技巧1、在高速PCB中，时钟等关键的高速信号线需要进行屏蔽处理，每1000mil打孔接地2、闭环规则3、开环规则4、特性阻抗连续规则5、布线方向规则6、谐振规则7、回流路径规则8、器件的退耦电容摆放规则9、小的分立器件走线须对称10、拐角设计11、差分对走线12、控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配13、设计接地保护走线14、导线与片式元器件焊盘的连接15、导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接16、布线的一些工艺要求16-1．布线范围布线范围尺寸要求16-2．常用的布线密度设计参考16-3、线宽与电流的关系17、PCB布线时应考虑的因素一、焊盘大小二、印刷电路板
基于AD9767高速DAC的DDS信号发生器前言一、实现效果二、DDS_AD9767（顶层模块）三、DDS_Module四、key_filter五、上板演示前言基于AD9767高速DAC的DDS信号发生器提示：以下是本篇文章正文内容，下面案例可供参考一、实现效果1.做一个双通道的信号发生器；2.简单调整每个通道的频率输出；3.能够调整每个通道的输出相位；4.能够输出正弦波，三角波，方波。二、DDS_AD9767（顶层模块）代码如下（示例）：`timescale1ns/1psmoduleDDS_AD9767(Clk,Reset_n,Mode_SelA,Mode_SelB,DataA,ClkA,/
目录•同步电路原理图数据•定义板框及原点设置•层的相关设置•常用规则设置•视图配置•PCB布局•PCB布线1.General参数设置PCB的常规参数设置通过General（常规设置）标签页来实现2.Display参数设置3.BoardInsightDisplay参数设置4.BoardInsightColorOverrides参数设置 5.DRCViolationsDisplay参数设置 6.InteractiveRouting参数设置 AltiumDesigner20在PCB属性Properties面板运用全新的对象过滤器，使用该过滤器，用户可以筛选想要在PCB中可供选择的对象。单击下拉列表中
目录一前言二需求分析三放大电路设计与仿真3.1AD623参数3.2电路设计3.3仿真验证一前言AD623单电源供电差分放大二需求分析 最近需要做一个拉力检测模块，由于所选购的拉力传感器输出的是差分信号，且差模电压是mv级别的，故需要设计一个放大电路将mv级别的差分信号放大到合适的区间供单片机进行ADC采样，单片机通过采样到的电压值来计算出拉力值。拉力传感器有关参数：共模电压：5V差模电压：0-20mv(所受拉力越大，差模电压就越大)以此为参考我们来设计放大电路。三放大电路设计与仿真3.1AD623参数 AD623是一款单轨到轨的仪表放大器，既可单电源供电（-Vs=0V,+Vs=+
AllegroPCB焊盘以及封装制作目录AllegroPCB焊盘以及封装制作前言一、焊盘类型二、焊盘命名1、表贴焊盘命名规则：2、通孔焊盘命名规则：三、焊盘制作1、通孔焊盘2、表贴焊盘三、封装制作前言记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主……一、焊盘类型表贴焊盘——用于SMD器件，电路板上的“金属铜片”通孔焊盘——用于直插式器件，包括金属内壁+钻孔二、焊盘命名1、表贴焊盘命名规则：圆焊盘：SC+直径（SC1R00，直径1mm的圆焊盘）方焊盘：SR+长*宽（SR1R00x1R00，长宽为1mm的方焊盘）椭圆焊盘：SOB+长*宽（SOB2R00x1R00，长为2mm宽为1mm的
