加使用AD21在PCB设计中，为了使焊盘更稳固，防止机械值班时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，所以有我们常常称作补泪滴。步骤一：打开AD软件，然后建立工程，添加原理图，PCB。绘制原理图，然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。步骤二：开始绘制PCB，连接所有器件并完成连接，使得电路完整。然后调整各个元器件的位置，使得布局看起来更加美观。步骤三：完成前面的准备工作后，在绘制PCB界面下，执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。 步骤四：在对话框中，【add】与【all】都要勾选，然后点击【OK】，出现如图所示的效果图。
背景：一块PCB打开时，里面是多层的，包括线路密密麻麻，让人眼花缭乱，而实际操作修改仅仅在一层上操作。同时，只看单层，检查审阅更方便快速。一、在AD的层视图里进行开关在AD的PCB编辑界面下方，可看到一系列层，点开【LS】，展开如下图对想用的任意某层或者top面所有层，随意打开/关闭操作。进行正反面丝印检查、top面布局检查、bottom面布局检查、板框设置等，能够加速效率！对于反面的丝印检查，全部处于镜像，把其翻个面，就正常查看检查二、单层模式在上述界面【viewconfiguration】下，点击进入【ViewOptions】，看到【SingleLayerMode】开启后，选到[TopLa
有如下AD工程每个sheet文件内容均不相同，如果想让某个sch文件更新到对应的PCB文件中，如果直接用Design->Update，AD会默认所有sch内容均会更新到这个PCB文件中。因此需要如下操作：1.点击Project->showdifferences;显示ChooseDocumentsToCompare.2.点击对话框左下角AdvancedMode，会由一列变为两列；如下选择需要对应的SCH和PCB文件。3.点击OK后出现如下对话框：4.鼠标在对话框内右击，选择Updateallin>>PCBDocument更新原理图器件到PCB。5.然后点击左下角CreateEngineering
HX711AD芯片详解电子秤制作oled显示（附：32源码）本文首先对HX711AD芯片以及其使用方法进行了详细的介绍，然后介绍了全桥应变传感器，最后介绍了简易电子秤的制作方法。(文末附有32控制源码)一、HX711AD芯片介绍HX711为一款包含前置放大器的24位AD转换芯片，内部集成了差分处理电路、稳压电源、片内时钟振荡器等，因此极大的简化了芯片外围电路。HX711AD芯片主要用于微小信号的处理(约为uV)，这些输出很难由控制器直接处理(如:12位AD转化控制精度约为0.8mv)，因此我们可以使用HX711AD芯片对电压信号进行放大后转化为24位数字信号供处理器读取。由于电子秤测量重量的传
AD21小技巧：导出BOM时候区分开顶层和底层元件PCB板双面都有物料，bom把两面的物料混在一起导出，这样给贴片或者调试板子带来了点麻烦。默认的bom导出类似这样：选中PCBParameters，找到layer选项，点击显示。按住左键，将layer拖到上面一栏如图片所示，顶层和底层元件就分开了。然后再按需要的bom格式导出就可以了。
我们目前正在构建RESTfulAPI(.NetCore、IdentityServer4、EF6)。我们已经发布了它的MVP版本。它还引用了WCF服务。此WCF服务协调对其他内部(遗留系统)和其他集成组件的所有其他调用。(可能是错误的)实现概图如下:我们遇到的主要问题之一是弄清楚如何使用IdentityServer集成不同的身份验证和授权系统...特别是服务调用的内部服务。我们是否使用相同的IdentityServer来执行多个功能？(公共(public)消费者授权和身份验证以及内部服务到服务授权)。传统上，我们使用不同的WCF安全配置(Transport、TransportWithMe
我们目前正在构建RESTfulAPI(.NetCore、IdentityServer4、EF6)。我们已经发布了它的MVP版本。它还引用了WCF服务。此WCF服务协调对其他内部(遗留系统)和其他集成组件的所有其他调用。(可能是错误的)实现概图如下:我们遇到的主要问题之一是弄清楚如何使用IdentityServer集成不同的身份验证和授权系统...特别是服务调用的内部服务。我们是否使用相同的IdentityServer来执行多个功能？(公共(public)消费者授权和身份验证以及内部服务到服务授权)。传统上，我们使用不同的WCF安全配置(Transport、TransportWithMe
AD7606与STM32F103ZET6的串行通信 本文是AD7606与STM32的串行通信的学习心得，可帮助你快速入门AD7606。时序图的理解 图一 图二 图三 图四 根据图一，一些引脚在置高或置低时的上升或下降沿会受时间影响，因此在编写代码时，一些对引脚的操作需要放在一起，且延时函数不能随意使用。 图二是整体的一个时序框图，大体的逻辑就是在使用AD7606之前要先复位一下,复位信号是高电平有效，时间至少为50ns。然后就是对采样速率和量程的配置，也就是对OS0,OS1,OS2和RANGE脚的配置，然后再对一些引脚进行一些初始化（也可以直接在GPIO配置的时候进行初始化）。之
今天画板子时候发现一个之前没遇到的问题，就是在生成PCB时候会提示你Failedtoaddclassmember:XXX(未能添加类成员：XXX)，然后同时会发现有些器件会提示不知道引脚，问题如图所示：查了一下网上没有发现问题原图，倒是有两个解决方案，一个是在创建一个PCB文件，在重新生成一次，另外一个是说把有问题的class删除，但是我想了一下我的问题应该不是出现在这里，发现仔细一看，原来是我的其中一个器件的封装没有加上去。。。。，所以在生成PCB时候会提示缺少类，与这个器件有连接的也会显示不知道引脚。并且在AD20版本里面可能会出现红色波浪线，也有可能是因为封装没有加上去原因。因此，如果封
一、正确找出BOOST的高频电流环路尽可能让di/dt大的路径小。在boost中为开关管、二极管、与输出电容二、输入环路先经过Cin再到芯片输入脚三、输出环路（重要）SW覆盖面积要小四、反馈环路（重要）与FB相连的两个电阻越靠近FB越好，FB覆盖面积越小越好。走线细而短。要在电容后面取采样点。Cin的GND纯净反馈GND最好接到Cin的地五、地（重要）小信号地连一起（FB分压电阻、COMP、SS）然后再与PGND单点相连，或者通过过孔连到背面，背面走线越少越好，最好全部覆铜到GND。输入输出GND要打大量过孔六、电容电容的耐压尽可能高一些，容量稍微大一些输入小电容靠近芯片，输出小电容远离芯片
