在高速或高频电路板中，PCB中的寄生效应非常明显，这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号PCB时，需要做一些特殊处理，以减小寄生效应对信号的影响。为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的寄生电容和寄生电感，然后讨论如何减小它们的影响。PCB上的导体一般有走线和过孔（焊盘、覆铜等都可以等效为走线），二者的结构完全不同，所以我们在讨论寄生效应时，需要把这两种结构分别分析。1）寄生电容信号线/焊盘的寄生电容：我们知道，平板电容器的电容计算公式为：C=ε0*S/d；其中ε0是介电常数，S是
键盘使用说明索引（均为出厂默认值）软件支持（驱动的详细使用帮助）一些常见问题解答（FAQ）首次使用步骤蓝牙配对规则（重要）蓝牙和USB切换键盘默认层默认触发层0的FN键配置的功能默认功能层1配置的功能默认的快捷键蓝牙参数蓝牙MAC地址管理查看电量升级固件可能出现的问题软件支持（驱动的详细使用帮助）LDN通用蓝牙双模固件和驱动使用帮助文档请点击如下链接：功能参考链接一些常见问题解答（FAQ）请参阅这个链接首次使用步骤1、先把排线的插头对正小板和大板的插座，再插入，注意方向不要插错，不要大力出奇迹，否则容易怼弯插座里的针，或者搞坏插座。2、不要插电池，然后插入USB，此时电脑应可以识别3、不要插轴
在仿真设计PCB电路板时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而PCB板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。PCB的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。高速PCB八层板通常使用下面三种叠层方式。方案一叠层结构如下：第一层.Signal1元件面、微带走线层第二层.Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）第三层.Ground 地层第四层.Sign
之前安装的cadence16.6一直存在PCB和原理图的.brd和.dsn文件无法直接双击打开文件，必须要先打开orCAD或者allegro来打开这些文件，无法直接双击打开。这样导致每次打开文件时，都要重新选择一次路径，过程比较繁琐，不够高效。一直想着要解决掉这个问题，但每次都丢下，今天有时间在网上查询了一下并解决了这个问题，在这只是做一个小小的记录，解决方法也是借鉴了好多网友，不得不感叹互联网的强大~ 关于.brd和.dsn文件无法直接双击打开文件，先尝试将.brd和.dsn文件与cadence和allegro程序关联起来。具体方法如下：首先找到cadence的安装位置(当时自
使用原理图库1、使用系统自带原理图库：点击右侧库，在出现的面板选择库即可按照提示完成通常使用较多得是2、添加下载的库文件第一步：将下载的库文件解压会有两种文件.SchLib和.PcbLib,将这个解压出来的一整个文件夹放入D:\AD09\LibraryAD09安装目录下的Library文件夹中第二步：打开AD09，点击库->安装，选择D:\AD09\Library，这个文件夹中你放入的库文件，将所有的库文件选中，点击打开即可3、新建自定义原理图库第一步：新建原理图库，以NRF24L01+举例，先画出相应的原理图。需要打开AD9选择File->New->Library->SchematicLib
我发现我没搞过什么正经的windows博文，今天就更一下吧。配置环境：windows虚拟机两台一台是主控域已完成配置接下来就是迁移操作：来到需要迁移到的服务机上，打开服务器管理器，添加角色和功能，然后下一步 一直下一步到服务器角色，然后选择AD活动目录域，添加功能，然后继续一直下一步，安装 安装好后就点击配置将网卡的DNS改成主控域机的IP凭据的写法：域名\Administrator（Administrator@域名） 下一步这里就选主控域机的域名 安装重启 切换到主控机win键+R，然后输入cmd 使用Netdomqueryfsmo查看，可以看到主控是Windows2 将网卡DNS其中一个改
在PCB布局时，已经决定了大部分器件要放置的位置。如接口、主要的芯片、模块等。因为放置好器件后可能与结构干涉，如果没有发现，那么不得不在Layout的后期调整器件位置，增加工作量。所以前期布局基本确定后就需要导出3D文件给结构工程师，由他查看是否有器件与结构、螺丝孔等结构件的干涉。那么Allegro中如何导出3D文件呢？选择File->Export->IDF...IDFOut对话框中选择文件名类型为PTC，版本为3.0通过过滤参对话框中，过滤掉Via信息，因为不过滤会导致导入3D时非常卡顿。
AltiumDesigner2018设计简单的PCB文件实例1准备工作1.1设计目标1.2创建工程1.3设计原理2原理图设计2.1布局2.2连线2.3封装设计3PCB设计3.1确定板型3.2布局3.3走线3.4完成1准备工作1.1设计目标 本文的示例以一个简单的串口通讯芯片为核心进行pcb设计，数据流向为TTL和RS422。板子上留3组接口，分别为RS422的四路差分信号、TTL电平的两路信号和外部3.3v电源。1.2创建工程 工程的创建方法参考我的这篇文章：利用AltiumDesigner2018设计元器件原理图库1.3设计原理 设计原理可以根据RS422芯片MAX3490的手册，查阅
0.前言本章主要介绍SI9000中单端线、差分线阻抗计算。之前一直找不到硬件题目来练习，老羡慕人家做软件的，最近发现牛客居然有硬件相关题目！这是链接，牛客网刷题(点击可以跳转)，而且它登陆后会自动保存刷题记录，重新登录时不会又原地重练，我觉得这一点还挺好的。个人刷题练习系列专栏：个人CSDN牛客刷题专栏而且牛客的硬件板块还挺多的，包括FPGA等等，而CSDN相对硬件板块太少了，如下是牛客硬件专项题目位置：1.单端线1.1计算公式相关因子：w：线宽；h：层厚；t:铜厚；εr：介电常数。1.1.1单端微带线只有一个参考平面1.1.2单端带状线有两个参考平面1.2SI9000阻抗计算1.2.1单端微
1、BUCK架构Buck架构：当开关闭合的时候：当开关断开的时候：根据伏秒平衡定理可得：（Vin-Vout）*DT=Vout(1-D)T===>Vin/Vout=D在实际DCDC应用中：当Q1闭合的时候，在图1-a中，红线示出了当开关元件Q1导通时转换器中的主电流流动。CBYPASS是高频的去耦电容器，CIN是电容器大电容。在开关元件Q1导通的情况下，电流波形的大部分陡峭部分由CBYPASS提供，然后由CIN提供。在图1-b中，红线示出了当开关元件Q1断开时的电流流动的状态。续流二极管D1导通，存储在电感器L中的能量释放到输出侧。对于降压转换器拓扑，由于电感插入输出串联输出电容电流平稳。在图1
