同学好，我是一名单片机工程师.岁月哥是单片机专业，需要代画：proteus仿真图，单片机程序代写，代画altiumdesigner原理图，PCB图的同学，请联系徵信：nianhua238.这节课我们来讲解一下：altiumdesigner原理图生成pcb...我们首先用AD软件打开项目文件，并且项目文件里面包含有，原理图和PCB文件.......当原理图画好之后.....我们点工程，点compiledocument，编译一下原理图有没有错误。......编译没有错误之后，我们点：工具，封装管理器，为原理图器件添加封装。......然后点右边的图纸名，选择我们的原理图名字，弹出器件列表之后，我们
AD导入原理图库和PCB库及3D封装准备软件：AltiumDesigner（17.0）嘉立创EDA(专业版)，下载地址：https://lceda.cn/page/download?src=indexFreeCAD0.19下载地址:https://www.freecadweb.org/downloads.php3D封装下载地址：https://www.3dcontentcentral.cn/default.aspx1.导入原理图库和PCB封装库第一种办法是自己在AD软件里画原理图，这样比较耗时间并且出错率较高。第二种办法在嘉立创下载元器件的原理图和PCB封装图，具体方法如下；注册完毕后，新建工
AD导入原理图库和PCB库及3D封装准备软件：AltiumDesigner（17.0）嘉立创EDA(专业版)，下载地址：https://lceda.cn/page/download?src=indexFreeCAD0.19下载地址:https://www.freecadweb.org/downloads.php3D封装下载地址：https://www.3dcontentcentral.cn/default.aspx1.导入原理图库和PCB封装库第一种办法是自己在AD软件里画原理图，这样比较耗时间并且出错率较高。第二种办法在嘉立创下载元器件的原理图和PCB封装图，具体方法如下；注册完毕后，新建工
一、需求要实现高速AD/DA的数据采集，并发送到高性能arm核进行数据处理；方案RK3399+pcie+FPGA+AD/DA。二、器件介绍一、RK3399RK3399是一款低功耗、高性能处理器，用于计算、个人移动互联网设备和其他智能设备应用。基于Big.Little架构，它将双核Cortex-A72和四核Cortex-A53与单独的NEON协处理器集成在一起。许多嵌入式功能强大的硬件引擎为高端应用程序提供了优化的性能。RK3399支持多格式视频解码器，包括H.264/H.265/VP9，可达4Kx2K@60fps，特别是，H.264/H265解码器支持10比特编码，并且还通过以下方式支持H.2
一、需求要实现高速AD/DA的数据采集，并发送到高性能arm核进行数据处理；方案RK3399+pcie+FPGA+AD/DA。二、器件介绍一、RK3399RK3399是一款低功耗、高性能处理器，用于计算、个人移动互联网设备和其他智能设备应用。基于Big.Little架构，它将双核Cortex-A72和四核Cortex-A53与单独的NEON协处理器集成在一起。许多嵌入式功能强大的硬件引擎为高端应用程序提供了优化的性能。RK3399支持多格式视频解码器，包括H.264/H.265/VP9，可达4Kx2K@60fps，特别是，H.264/H265解码器支持10比特编码，并且还通过以下方式支持H.2
关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。/1.下面我说一下如何设置各个铺铜的连接方式：1、在这个AD16版本的时候很难处理这个过孔铺铜连接问题；焊盘与过孔的方式不一样就整不会了。废话不多说 直接进入正题；首先快捷键D-R进入规则设置：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyonconnectstyle→新规则→如图所示把ALL选择为CustomQuery →在窗口输入isvia→把连接方式给成：DirectConnect→按应用重新铺铜就可以了， j
关于AD16这个软件是真的不想用，以前用习惯了20版本以上的AD之后发现之前的软件是真的不会用，更别说PADS，虽然是AD的老版本，但是一些设置问题还是没有高级版本的那么全。/1.下面我说一下如何设置各个铺铜的连接方式：1、在这个AD16版本的时候很难处理这个过孔铺铜连接问题；焊盘与过孔的方式不一样就整不会了。废话不多说 直接进入正题；首先快捷键D-R进入规则设置：先给过孔的铺铜连接方式创建一个新的规则：右击polyonconnectstyle→新规则→如图所示把ALL选择为CustomQuery →在窗口输入isvia→把连接方式给成：DirectConnect→按应用重新铺铜就可以了， j
各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB常用的多层板叠层结构，综合成本、性能、需求考虑选择不同的叠层结构。今天我们来看看为提高EMC性能，在PCB设计上能有哪些处理。滤波在EMI处理中的应用做过EMC设计的都知道，滤波是必不可少的最常用的手段，常见的措施有加去耦电容、三端电容、磁珠、电源滤波、接口滤波，电容类去耦滤波要靠近滤波区域放置。在滤波设计时，基本都是衰减高频噪声，在高频时，元器件会有不同的高频特性，如下图所示：编辑电阻、电容、电感、导线的高低频特性在滤波电路的EMC设计中，低通滤波器用来衰减高频噪声，滤波电路的典型结构如
各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到PCB常用的多层板叠层结构，综合成本、性能、需求考虑选择不同的叠层结构。今天我们来看看为提高EMC性能，在PCB设计上能有哪些处理。滤波在EMI处理中的应用做过EMC设计的都知道，滤波是必不可少的最常用的手段，常见的措施有加去耦电容、三端电容、磁珠、电源滤波、接口滤波，电容类去耦滤波要靠近滤波区域放置。在滤波设计时，基本都是衰减高频噪声，在高频时，元器件会有不同的高频特性，如下图所示：编辑电阻、电容、电感、导线的高低频特性在滤波电路的EMC设计中，低通滤波器用来衰减高频噪声，滤波电路的典型结构如
PCB布局布线1、先确定板子的大小，用Keep_out层或机械层确定边框2、布线：走线连接需为钝角，不能出现直角、锐角；布局时要考虑走线的难易、线长（走线要尽量短）和可能出现的绕线情况；顶层和底层线大规律要十字交叉；走线与边框距离大于1mm。走线时尽量考虑电路原理。3、布线时遵从“从大到小”、“从难到易”的原则，先从芯片和重要电路开始布线。4、线的宽度：地线>电源线>信号线，最窄一般为10mil；地线和电源线宽度一般根据实际电流核算。5、高频、高速信号线、时钟线要格外注意（优先布线）：不与其他线平行，与使能线或其他线远离。其他线可以紧凑美观。6、晶振下不走线，线上不打孔，线尽量短，两线距离尽量
