草庐IT

AD中导入PCB过程中出现Failed to add class member

项目场景:项目场景:今天使用AD21绘制PCB过程中出现了一个比较奇怪的问题,问题具体就是在从原理图的器件更新到PCB验证变更时出现了Failedtoaddclassmember问题描述比较奇怪的是如果新建的PCB文件,在导入时不会存在这样的问题,而当导入过一次时,将原有的PCB元器件删除后,再重新导入时验证变更就会产生这样的问题,下面就是新建一个PCB文件重新导入时的场景,不会出现上述问题原因分析:这里我也参考了大佬们的博客,https://blog.csdn.net/qq_45876990/article/details/106761896但是还是想弄清楚问题的原因,于是对比了二者不同的地

AD20/Altium designer——如何进行DRC检查、冲突的错误如何改正

        对于一个画完的PCB,我们常常需要进行DRC检查,确保板子的电器连接及制作工艺在设定规则的范围内,本篇将介绍如何对PCB进行后期DRC检查处理,确保电路板出现不必要错误。1.DRC检查入口 2.DRC设置 3.错误分析    对于错误的内容,依据个人实际情况不同,其出现的原因都是因为与设计规则中的设定标准冲突,这里按遇到的错误进行修改讲解,其他错误同理。 4.常见错误分析及解决方法(1)    解决方法:将未连接网络连接(PCB上未连接的网络都会以细实线作为提示连接线) (2)         解决方法:设计->规则 (3)间距问题        解决方法:设计->规则 (4)

AD20铺铜显示和隐藏的设置

        如果只想隐藏当前选中的铜皮,那么就选中对应需要隐藏的铜,然后鼠标右击,在弹出的对话框中选择“铺铜操作-隐藏选中铺铜”;        需要隐藏一部分铜皮,即打开铺铜管理器,选择菜单栏中“工具-铺铜-铺铜管理器;        在弹出的铺铜管理器对话框中,想将哪些铜皮去进行隐藏就在-已隐藏的这一栏打上√。设置完成之后点击应用即可;        隐藏整个PCB中的铜皮也可用上述2步骤的方法,但是会非常的繁琐。以下这项就会显得非常的方便。快捷键ctrl加D或者快捷键L,打开“ViewConfiguration”对话框,选择“ViewOptions”分栏中将“Polygons”隐藏,

电子设计-PCB设计技巧之-AD2020导入PADS文件的详细过程

一.原理图文件转换打开所需要转换的PADS文件,将文件另存为.txt结尾的格式接下来直接Next接下来直接Next直到导入完成二.PCB文件转换打开所需要转换的PADS文件,将文件另存为ascii结尾的格式打开AD2020并导入PADS的.asc文件接下来直接Next直到导入完成

AD 元件3D封装设置

一,打开ADPCB库,找到想要添加3D封装的原件,本次以0603电阻为例二,点击放置,放置3D原件三,选择已经画好的3DSTEP文件四,选中后放置在PCB封装上,焊盘上的紫色即为3D封装五,选择3D模式查看,发现元件3D位置侧立,需要调整六,返回2D模式,点击紫色的3D封装七,调整右侧3DModelType选项栏中的XYZ角度及高度,实时查看3D 是否调整到位八,本次示例调整X90°,实际效果如下九,3DSTEP文件可以自己用CAD软件画,或者找结构同事要, 或者去如下网站去寻找所需封装:www.3dcontentcentral.cn

将嘉立创中的元器件原理图和PCB导入到AD中使用

第一步:首先找到需要用的元件型号,点击“数据手册”,“立即打开”第二步:点击文件>>导出>>AD,将原理图与PCB导出到想放的文件夹然后用AD软件打开下载的原理图和PCB文件然后按照图中方式生成对应的图库,原理图和PCB都要生成之后我们创建一个新的集成库(也可以不建库,直接保存)将生成的原理图库和PCB库拖入(拖)新建的集成库内,然后保存添加生成的库到我们使用的库里然后点击安装选择刚才我们集成库的存放路径,并且同时选中生成的原理图库和PCB库可以看见已将生成的库添加进了我们使用的库里查看一下吧这样就将立创中芯片的原理图与PCB导入到了AD中,当然,器件的3D封装同样可以导入,但是我一般不怎么使

AM62X+FPGA+AD+vxworks实时操作系统数据采集处理解决方案

SpecificationDescription处理器AM6231 at up to 1.2GHz操作系统VXWORKS存储 DDR4,8GBEMMC接口•PrPMC接口•1个USB2.0•3路RMII•1路RS485•1路IRIGB•1路RS232调试接口JTAG/COPdebugport工业环境监测设备:SpecificationDescription处理器AM6231 at up to 1.2GHz操作系统VXWORKS存储DDR4,4GBEMMC接口•1路10/100METH,1路USB2.0•7路PT电阻,1路热电偶,1路气体测量•1路光电信号输入,一路光脉冲输出•12路数字量输出,

【国产虚拟仪器】基于ARM+FPGA+8通道高速AD代替美国国家仪器的电能质量分析仪设计(一)NI方案介绍

一、背景:基于美国国家仪器的采集方案介绍 本文设计的电能质量分析仪数据分析系统以NI公司的NationalInstruments LabVIEW2018作为软件开发平台,结合硬件平台,实现数据的采集、波形显示和数据分析。硬件电路的主要作用是对电网信号进行降幅调理,它承担着将电网信号转换为能够输入计算机进行分析的信号的任务,所以硬件结构对于整个设计而言至关重要。 3.1信号调理电路设计 3.1.1调理电路整体结构 调理电路一般含有滤波电路、放大电路和隔离电路。在实际的电能质量分析系统中,由于霍尔电压电流传感器输出的信号幅值不符合数据采集卡的量程,且信噪比低,不能直接送至采集卡,所以本文将设计调理

如何配置azure AD 通过登录azure的账户密码登录Azure VM

Azurevm添加AzureAD通过邮箱的账户密码登录首先创建一个虚拟机,并且勾选AzureAD的复选框。将创建虚机生成的资源最好配置到同一资源组例如:在vm生成的全部资源所在的资源组下打开访问控制找到虚拟机用户登录名或者虚拟机管理员登录名,分配这两个角色的任何一个都是可以的,点击下一步可以为用户分配该角色,选中用户后点击选择接着点击审阅和分配,等待Azure部署成功                       接着需要在本地配置azuread登录azure的账户即可配置本地的azureAD然后进入azure门户进入虚拟机的概述界面下载完成打开下载的文件输入你分配角色的账户密码即可通过邮箱和密

AD中如何对圆形PCB板进行铺铜

因为之前做了一块圆形的PCB板子,所以在铺铜时候发现圆形铺铜我该怎么快速去铺,于是查了一下网上,大部分人是推荐先圈出一个圆弧,然后在通过快捷键TVG或者是按下“shift+空格”,但是我发现不适合我,于是我分享一下自己的方法。我们如果要对圆形的PCB板全部铺铜的话=>我们第一步可以先将外边框(也就是圆弧线)由机械层改为Keep-OutLayer层,如图所示:(注意:这里一定要选择为Keep-OutLayer层,否则后面铺铜可能会失败)然后第二步,我们再点击菜单栏上的"放置"下的“多边形铺铜”(或者提供快捷键P+G),然后从弹出的选框选择铺铜的层和网络,最重要的是勾选“死铜移除”选项,然后点击确