目录1、布局：2、创建电源类PWR3、高速部分可以加屏蔽罩，4、EMMC和NANDFLASH采取兼容放置（创建联合）5、HDMI设计6、就近原则摆放7、AV端口8、模拟信号（1字型或L型走线）9、WIFI模块10、局部模块化布局11、整板的电源12、叠层设定13、其它规则14、网络分类15、布设电源分割层的分区16、制作供电平层的说明文件（visio），便于布线使用17、埋盲孔的作用 18、布线过程中出现的问题汇总1：pcb导入2：drc设置3：丝印调整（器件位号改小，放到器件的中心）4：快捷键设置（如果设置了无效，可能是被占用了，顶部鼠标右键设置）5：板框的设置（一般在机械层），板框定义6：
关闭。这个问题是off-topic.它目前不接受答案。想改进这个问题吗？Updatethequestion所以它是on-topic用于堆栈溢出。关闭9年前。Improvethisquestion我有一个debian/ubuntu板，我通过具有以下设置的临时网络连接它们board:~#cat/etc/network/interfacesautowlan0ifacewlan0inetstaticaddress10.0.0.2netmask255.255.255.0wpa-drivernl80211wpa-conf/etc/wpa_supplicant.confboard:~#cat/etc
关闭。这个问题是off-topic.它目前不接受答案。想改进这个问题吗？Updatethequestion所以它是on-topic用于堆栈溢出。关闭9年前。Improvethisquestion我有一个debian/ubuntu板，我通过具有以下设置的临时网络连接它们board:~#cat/etc/network/interfacesautowlan0ifacewlan0inetstaticaddress10.0.0.2netmask255.255.255.0wpa-drivernl80211wpa-conf/etc/wpa_supplicant.confboard:~#cat/etc
1.准备工具vivado2018.3HDL源码：https://wiki.analog.com/resources/fpga/docs/releasesno_os：https://github.com/analogdevicesinc/no-OS注意：HDL源码下载的版本要与vivado一致，我这里是2018.3HDL版本选择2.构建vivado工程2.1编译源文件解压下载的HDL文件的压缩包进入该文件夹C:\AD9361\hdl-hdl_2019_r1\projects\fmcomms5\zc702就是上一步解压完的那个文件夹里的路径，我这用的板子是ZEDBOARD，芯片是ZYNQ7020，
AD20的Gerber文件输出1.Gerber文件2.钻孔文件（NCDrillFiles）3.IPC网表（TestPointReport）打样前2步必须要有，第3步IPC网表的输出可有可无。所有步骤源于凡亿教育，在此进行笔记记录。1.Gerber文件点击文件→制造输出→GerberFiles通用：单位选择英寸，格式选择2:5（精度为0.01mil）层：绘制层选择选择使用的，镜像层选择全部去掉，勾选包括未连接的中间层焊盘；机械层只勾选Mechanical1，其他机械层全部去掉。钻孔图层：勾选全部输出所有使用的钻孔对，其他不变光圈：勾选嵌入的孔径【默认勾选】,其他不变高级：胶片规则里面，水平的、垂
文章目录前言一、一小点碎碎念二、原理图制作详细步骤1.新建原理图库2.增加一个元件，标注名字3.填写元件相关信息4.放置端口5.结合芯片手册，完善对应引脚6.结合芯片手册和画图习惯，调整引脚布局7.放置矩形框8.设置元件放置时的原点9.添加封装10.按下保存键，就可以使用了~前言本文以博世家的BMI088为例，介绍一下AD19中绘制原理图库的详细步骤。最终可以得到一个如下的元件~一、一小点碎碎念众所周知AD的库通常需要绘图者自己想办法解决的。本文会详细介绍如何自己绘制原理图库。但其实除了自己绘制，还有一种更快更便捷的方式，就是从嘉立创导出需要的元件的原理图，之后导入到AD中使用。（具体方法这里
文章目录前言一、一小点碎碎念二、原理图制作详细步骤1.新建原理图库2.增加一个元件，标注名字3.填写元件相关信息4.放置端口5.结合芯片手册，完善对应引脚6.结合芯片手册和画图习惯，调整引脚布局7.放置矩形框8.设置元件放置时的原点9.添加封装10.按下保存键，就可以使用了~前言本文以博世家的BMI088为例，介绍一下AD19中绘制原理图库的详细步骤。最终可以得到一个如下的元件~一、一小点碎碎念众所周知AD的库通常需要绘图者自己想办法解决的。本文会详细介绍如何自己绘制原理图库。但其实除了自己绘制，还有一种更快更便捷的方式，就是从嘉立创导出需要的元件的原理图，之后导入到AD中使用。（具体方法这里
AzureAD认证和AzureADB2C的token获取工作当中使用过AzureAD认证和B2C的认证，今天抽时间再回顾一下。个人理解比较浅显，我认为AzureAD和AzureADB2C都可作为用户管理的系统，他们提供了自己的登录认证画面，统一使用GraphAPI对自己的用户和其他功能做管理。AzureAD功能强大，微软的老牌认证方式，可以很方便跟其他三方应用集成，可做单点登录。而AzureADB2C更像是三方的用户系统，最大的特点是可自定义UI画面。感觉总结的不是很好，纯纯自己的理解，这里就不多说了，让我们进入正题。这里主要贴一下，当时使用的认证相关获取token的代码。一、AzureAD1
一、原理图生成PCB第一步：检查原理图对应的集成库是否完成，没有问题的话再生成PCB1、点击工具，然后封装管理器2、显示封装是否都有对应的PCB封装，满足情况可以生成PCB第二步：新建PCB，最好是在同一个工程目录下第三步：新建PCB后，回到原理图界面，1、选择设计，选择更新PCB，如下图，稍等即可生成PCB文件2、出现以下对应的PCB执行报告，无报错则生效更改、执行更改第三步：成功后出现PCB板子二、绘制PCB并且裁剪PCB电路板形状、大小1、布局PCB元件：将元器件放入PCB电路板中，布局以走线短、元器件美观为准2、裁剪PCB电路板大小：点击设计——>板子形状——>重新定义板子形状三、二维
目录 前言 一、实验相关电路图 二、实验相关理论与寄存器 1.A/D转换的基本工作原理 2.CC2530的A/D转换模块 3.ADC模块的信号输入 4.ADC相关的几个概念 5.相关寄存器 三、源码分析 四.实验结果前言本实验用于学习CC2530芯片：串口配置与使用定时采集内部温度传感器信息后，通过串口发送到上位机 一、实验相关电路图P0_2、P0_3配置为外设功能时：P0_2为RX，P0_3为TX。USART0和USART1是串行通信接口，它们能够分别运
