Intel12代酷睿引入了异构大小核，AMD搞的则是同构大小核，并已在现有的锐龙7040U系列上做了尝试，使用Zen4、Zen4c的组合，下一代的锐龙8000系列移动版上将升级为Zen5、Zen5的搭档。根据此前传闻，代号StrixPoint的锐龙8050系列，将会配备最多4个Zen5、8个Zen5c核心，同时集成16个CU单元的RDNA3.5GPU、算力翻番到20TOPS的二代锐龙AI引擎，热设计功耗范围依然是28-54W。今天在网上看到了疑似锐龙8050处理器的CPU-Z、HWiNFO截图，可以看到大量基本信息，尤其是4个大核、8个小核，而且都支持多线程技术，都支持AVX-512指令集。这
苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种新型瞬态执行攻击，能在所有型号的AMDZenCPU上执行特定命令并泄露敏感数据。瞬态执行攻击利用了CPU上的推测执行机制，该机制旨在让CPU处理比较费时的任务时预先设置下一步操作或结果，以此提高CPU性能。但问题在于这可能会留下可供攻击者观察或分析的痕迹，以检索本应受到保护的有价值数据。研究人员将一种名为“幻影推测”的旧漏洞（CVE-2022-23825）与一种名为“瞬态执行训练”(TTE)的新瞬态执行攻击相结合，创建了一种更强大的“初始” 攻击。“幻影推测”允许攻击者触发错误预测，在任意XOR指令处创建推测执行周期（瞬态窗口）；TTE则是通过向分支预测器
8月8日消息，最近，AMD的fTPM随机数生成器（RNG）出现了一个卡顿问题，最初影响了Windows用户，但后来也影响到了Linux。Linux之父LinusTorvalds则认为即使更新了固件/BIOS，该生成器仍会给用户带来卡顿。根据最新的Linux内核补丁，AMD已全面禁用当前所有AMDfTPM的RNG使用，从而一劳永逸地解决卡顿。AMD Linux工程师MarionLimonciello编写了合并补丁，IT之家附主要内容如下：当CPU已经支持RDRAND指令时，TPMRNG功能对于熵来说是不必要的。TPMRNG功能以前在AMDfTPM系列的一个子集上被禁用，但报告继续显示一些系统上的
今年苹果iPhone15系列用的A17处理器会首发3nm工艺，后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm，苹果将是今年台积电唯一的3nm客户，这一速度领先对手Intel和AMD。据爆料，苹果将在10月份推出M3系列芯片。按照苹果M系列以往的产品线布局，M3系列至少有M3、M3Pro、M3Max，甚至可能还有M3Ultra。报道指出，苹果M3芯片将采用台积电3nm工艺，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引
Intel最近发布了101.4578Beta测试版显卡驱动，重点支持Arc锐炫系列，但在常规更新之外，还有一个隐藏点。在安装过程中，选择典型模式，会出现一个“ComputeImprovementProgram”(CIP)的新选项，字面意思就是“计算改进项目”，默认勾选。 它和所有类似的改进项目一样，都是用来搜集数据的。按照Intel的解释，为了改进Arc显卡的性能、功能、使用体验，CIP项目会搜集用户的电脑使用习惯、系统信息、其他设备信息、访问网站(不包含URL链接)等。其中，使用信息包括：显卡频率、驱动软件使用时长、系统内存占用量、笔记本电池续航时间、即插即用设备等等。系统信息包括但不限于：
近些年，AMD几乎每一代显卡都是从上到下做2-4种不同规模的芯片，比如RX6000系列的Navi21/22/23/24，比如RX7000系列的Navi31/32/33。不过，这一代有些特殊，因为日前发布的RX7900GRE中国零售特供版，用了重新封装的Navi31，有外媒称之为Navi31XL，所以一共有4种核心。现在，随着撼迅曝光RX7800XT红魔版，Navi32的正式版本第一次露出了真容，四大核心也终于聚齐了！AMDRX7000显卡“四大天王”终于聚齐了！AMDRX7000显卡“四大天王”终于聚齐了！Navi31：用于RX7900XTX/XT，一颗5nmGCD加六颗6nmMCD，577亿
AI硬件市场上，NVIDIA可谓呼风唤雨，旗下的A100、H100加速器炙手可热。Intel、AMD也都在积极投入相关产品，前者主要是GPUMax系列，后者主要是InstinctMI系列。不久前，AMD刚刚正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次将Zen4CPU、CDNA3GPU架构合二为一，并集成多达128GBHBM3，MI300A则是纯GPU方案，配备192GBHBM3。据说还有MI300C、MI300P两种版本，前者是纯CPU架构，后者则是MI300X的精简版，规模砍半。按照规律，这一代产品发布了，下一代产品肯定已经在积极研发中了，但是能从CEO口中确认下一代的名字，还不多见
尽管RX7000系列这一代显卡表现不尽如人意，但8月份的科隆游戏展上大家还是有可能看到RX7800系列显卡发布，填补中高端空白，目标是跟RTX4070显卡竞争。其中的RX7800XT显卡已经没多少悬念了，日前更是被PowerColor官网泄露，规格跟之前传闻的差不多，60组CU单元，3840个流处理器，256-bitGDDR6显存位宽。PowerColor还给出频率，标准/静音模式下，游戏频率2210MHz，加速频率2520MHz，而OC超频模式下，游戏频率2255MHz，加速频率2565MHz。显存频率为18GHz，这个跟之前传闻的19.5GHz有所出入。功耗也没有提及，不过PowerCol
整理|王启隆透过「历史上的今天」，从过去看未来，从现在亦可以改变未来。今天是2023年7月24日，在1951年的今天，晶体管发明家JohnBardeen通知AT&T贝尔实验室，他将离开公司，与WalterBrattain和WilliamShockley一起开发了现代计算中最重要的组件之一：点接触晶体管。晶体管取代了真空管，使计算机的尺寸大大减小，功率大大增加；但在晶体管研制成功后，Bardeen对Shockley却感到不满，因为他认为Shockley限制了他和Brattain对晶体管进一步改进的参与，三人就此分道扬镳。回顾科技历史，7月24日这一天还发生过哪些关键事件呢？1996年7月24日：
NVIDIARTX40系列已经布局完毕，入门级的“RTX4050”暂无计划，发烧级的“RTX4090Ti”已被取消。原因无他，没竞争。AMDRX7000系列这边，目前只有RX7900XTX/XT/GRE、RX7600四个型号，高端和主流的RX7800/7700系列一直欠奉，此前曝料称要到第三季度末。在发布二季度财报后，AMDCEO苏姿丰透露：“我们正在按计划扩展RDNA3GPU产品家族，将在第三季度发布新的发烧级RX7000系列显卡。”看到“发烧级”(enthusiast-class)三个字，你可能会认为AMD会发布“RX7950XTX”这样的产品，那就错了。因为在AMD的定义中，RX7900
