FPGA的构成基本逻辑单元CLB CLB是FPGA的基本逻辑单元，一个CLB包括了2个Slices，所以知道Slices的数量就可以知道FPGA的“大概”逻辑资源容量了。一个Slice等于4个6输入LUT+8个触发器(flip-flop)+算数运算逻辑，每个Slice的4个触发器（虽然有8个flip-flop，但是每个LUT分配一个flip-flop)可以配置成锁存器，这样会有4个触发器(flip-flop)未被使用。对于CLB来说,里面的Slice有2种类型。一种是SLICEL,另外一种是SLICEM.SLICEM的功能更强大，SLICEM可以当作分布式RAM或者ROM，或者实现移
FPGA与DSPFPGA与DSP的区别（粗略整理）https://blog.csdn.net/clara_d/article/details/82355397ARM,DSP,FPGA三者比较csdn链接DSP是通用的信号处理器，用软件实现数据处理；FPGA用硬件实现数据处理。DSP成本低，算法灵活，功能性强，而FPGA的实时性好，成本较高，FPGA适合于控制功能算法简单且含有大量重复计算的工程使用，DSP适合于控制功能复杂且含有大量计算任务的工程应用。DSP是软件实现算法，FPGA是硬件实现算法，所以FPGA的处理速度会更高；FPGA比DSP快的一个重要原因是FPGA可以实现并行运算，而DSP
FPGA实现高带宽NVMeSSD读写——纯逻辑实现测试背景测试平台测试方案连续数据读写测试1GB覆盖读写测试SSD分段测试测试中时间基准测试硬盘硬盘测试结果数据总览单盘测试结果三星960PRO三星980PRO至誉忆芯2TB忆芯1TB七彩虹爱国者致态分段读写测试测试分析结语声明测试背景工业级SSD的价格是普通家（商）用盘的几倍，甚至十倍之多，是智商税吗?我们使用自主设计的FPGA纯逻辑的高带宽NVMeSSD读写IP，测试市面上常见的三种家（商）用硬盘和忆芯、至誉两款工业硬盘以及三星PRO系列硬盘的性能数据并进行比较，使用逻辑扇区的方法对几款NVMe硬盘进行了总平均及分区测速。同时，也据此测定了I
参考书籍《奔跑吧Linux内核》–笨叔下载Linux-5.0源码https://benshushu.coding.net/public/runninglinuxkernel_5.0/runninglinuxkernel_5.0/git/files或者直接git源码gitclonehttps://e.coding.net/benshushu/runninglinuxkernel_5.0/runninglinuxkernel_5.0.git安装必要的包sudoapt-getinstallqemulibncurses5-devgcc-aarch64-linux-gnubuild-essentialb
1，如何快速找到开发板的各个功能管脚？1）查看用户手册2）网站查找开发板引脚信息表（主板引脚信息）3）相关论坛帖子2，生成bit文件不成功怎么办，问题原因和解决方法，以及例外解决方法？【错误现象】[DRC NSTD-1]UnspecifiedI/OStandard:4outof4logicalportsuseI/Ostandard(IOSTANDARD)value'DEFAULT',insteadofauserassignedspecificvalue.ThismaycauseI/Ocontentionorincompatibilitywiththeboardpowerorconnectivi
上一个小节主要是介绍了UART通讯的协议格式等进行的原理性的介绍，这一个小节主要对UART的代码进行讲解、仿真和板上验证进行介绍说明。在代码设计过程当中，充分的考虑了UART通讯的稳定性和功能接口参数灵活可配置的特点。本节通过实例实现上位机串口助手发送数据，FPGA板卡接收数据并环回发送给上位机显示。 一、UART模块介绍 UART模块分为两个部分，一个部分是实现发送功能，另一个部分实现接收功能。UART通过顶层包含发送和接收功能做出一个FIFO接口，有利于项目内的模块的拆分，较少耦合性。具体框架如下所示。 二、UART发送功能代码介绍
文章目录一、注意事项二、温度和电压值的计算：三、例化接口四、代码一、注意事项1、参考文档：UG480(7Series_XADC)和PG091(XADC_Wizard)；2、一个FPGA内部只有一个ADC模块，当我们使用了MIG控制器时，在生成MIG的过程中要disableXADC，否则会产生冲突；3、内部的ADCCLK最大时钟速率为26MHz，程序中默认ADCCLK=DCLK/4；4、ADC的最大转换速率为1MSPS。二、温度和电压值的计算：1、Temp=[(MEASURED_TEMP[15:4]*503.975)/4096]–273.15;2、Vccint=(MEASURED_VCCINT[
【前言】1.1 XilinxZynqSoC系列 针对不同的应用领域，Xilinx公司设计开发了各种逻辑资源规模和集成各种外设功能的ZynqSOC器件，包括专为成本优化的Zynq-7000平台，面向高性能实时计算应用领域的ZynqUltraScale+MPSoC，面向射频通信的ZynqUltraScale+RFSoC，以及具备高度可扩展特性的自适应加速平台ACAP。具体相关知识大家可以下去查询。1.2XilinxZynq-7000SoC介绍 Zynq-7000系列是赛灵思公司推出的一系列全可编程片上系统，基于XilinxSoC架构。这些产品在单个设备上集成了功能丰富的
基于SPI的FPGA-MCU通用通信界面设计与技术详解SPI及FPGA平台简介使用SPI的优势系统框图及概念明晰协议详解读写数据模式中断模式数据自动返回设置模式工程配置技术实现详解主状态机Trans状态机参考资料补充说明2023年8月9日FPGA与MCU之间的通信想必是很多异构人极为头疼的难题。如果每次写一个工程都要大费周章重写通信逻辑、通信协议之类的东西，不仅耗费心神，而且浪费时间。本文基于安陆PH1A90SBG484，提出一个已经通过门级仿真验证的通用通信界面解决方案。详细代码见以下链接：Github代码仓库SPI及FPGA平台简介FPGA开发板：米联客MLK_S201_AP106开发板（
本文主要介绍ARMNeon技术，包括SIMD技术、SIMT、ARMNeon的指令、寄存器、意图为读者提供对ARMNeon的一个整体理解。🎬个人简介：一个全栈工程师的升级之路！📋个人专栏：高性能（HPC）开发基础教程🎀CSDN主页 发狂的小花🌄人生秘诀：学习的本质就是极致重复!目录1并行技术的几种方式1.2SISD1.3MIMD1.4SIMD1.4.1概念和特点1.4.2产生的原因1.5MISD1.6 SIMT2 NEON介绍2.1 ARMNeon特点2.2ARMNeon数据类型2.2.1 Neon数据类型的命名格式2.2.2支持的数据类型 2.3ARMNeon指令2.4Neon寄存器2.
