👉个人主页：highman110👉作者简介：一名硬件工程师，持续学习，不断记录，保持思考，输出干货内容目录1.1全局动态铜皮参数设置1.2手动绘制铜皮1.3手动挖铜1.4手动修改铜皮边界1.5删除孤岛铜皮1.6动/静态铜皮转换1.7合并铜皮1.8平面铺铜和铜皮分割1.9铜皮颜色设置今天分享布线操作技巧中的铜皮操作。1.1全局动态铜皮参数设置 单板上的电源部分、铺地都需要用到铜皮操作。先来熟悉一下铺铜的参数设置。Shape-globaldynamicparameters，设置全局的动态铜皮参数。 第1页是铜皮填充参数，这里勾选smooth平滑铺铜，否则通铺不会主动避让
摘要 随着社会和经济的发展，防火工作越来越重要，但是目前国内的许多研发都侧重于大型场所的火灾报警。因此，我们就有必要研制一种结构简单、经济实用的家庭烟雾温度人体感应检测报警器以适应市场的需求。基于供家庭使用的烟雾温度报警器应该具备的基本要求和功能，文章设计了一种比较适合的烟雾温度人体感应检测报警器。本设计以传感器和单片机作为烟雾报警器设计的核心器件，配合其它器件即可实现声光报警、自动排烟换气和消防灭火等功能。设计中单片机选用STC89C52作为控制器件，传感器选用MQ-2型半导体可燃气体敏感元件烟雾传感器实现烟雾的检测。烟雾报警器主要由烟雾信号采集及前置放大电路、模数转换电路、单片机控制
规则检查前提前提要在.pcbdoc页面点击design点击rundesignrulecheck3.出现提示4.意思是对某些器件修改过，进行重新铺铜即可重新铺铜快捷键：TGA,如下是重新铺铜后的结果
芯片介绍：GD32E230系列MCU是北京兆易创新科技股份有限公司基于Cortex-M23内核的首个产品系列。GD32E230系列MCU采用了业界领先的55nm低功耗工艺制程，提供了18个产品型号，6种封装类型，芯片面积从7x7mm至3x3mmGD32E230系列产品片上集成了多达5个16位通用定时器、1个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。另外，还提供了1个支持三相脉宽调制PWM输出和霍尔采集接口的16位高级定时器，1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器，1个12位2.6MSPS采样率的高性能ADC。GD32E230核心板
Allegro上如何计算阻抗操作指导Allegro上同样可以快捷的进行阻抗计算，免去了用第三方软件计算的麻烦，以下图为例具体操作如下选择X-section在层叠中把每个层的DielectricConstant填写正确，即板材的Er值
在AllegroPCB设计界面中修改封装焊盘的方法1、选择菜单Tools→Padstack→ModifyDesignPadstack...2、然后点击封装上要修改的焊盘，右击选择Edit或者点击Options选项卡下要修改的焊盘，然后点击Edit修改3、修改完焊盘后，选择File→UpdatetoDesign（更新到设计）。然后关闭焊盘修改对话框即可。修改完成后如下图所示4、另外在Parameters选项卡下，在高密度板的情况下，SUIPLA（支持内层没有的焊盘摘掉）打勾，在高密度板的情况下，内层没有的焊盘摘掉可以增加走线的空间。博主专注职场硬件设计，如果文章对你有帮助，请关注，点赞，收藏。成
绝对不要坐等胜利的到来，集中起来的意志可以击穿顽石，好好看，好好学，正真的大师永远都怀着一颗血徒的心———易目录1.创建库与元件1.1新建集成库1.1.1新建原理图库文件1.1.2创建原理图符号1.2创建PCB封装1.2.1新建PCB库文件1.2.2手工创建PCB封装1.3生成集成库1.3.1建立原理图符号与封装之间的链接关系1.3.2生成集成库文件2.绘制原理图2.1新建工程2.1.1加载元件库2.2新建原理图文档2.2.1搜索、放置所需元件2.2.2输入电路图样相关参数2.2.3工程编译与纠错2.2.4报表输出3.PCB设计3.1绘制PCB3.1.1板层设置3.2板形设计3.2.1使用鼠标
文章目录cadence导出网表错误记录报错合集(V16.6)解决方法[1]ORCAP-1600[2]ORCAP-1611[3]ORCAP-36006[4]SPMHGE-82[5]SPMHNI-189cadence导出网表错误记录报错合集(V16.6)WARNING(ORCAP-1600):NethasfewerthantwoconnectionsXXXWARNING(ORCAP-1611):Twonetsinsameschematichavethesamename,butthereisnooff-pageconnectorXXXWARNING(ORCAP-36006):PartName“EL3
背景一直想有一个在Allegro中换层的skill，比如输入l123，就显示1、2、3这三层。最近学了点基础的Skill语言，简单写了一个，基本能用。软件：CadenceAllegro16.6切层skill代码;change_layer.il;放在.brd同路径下，allegro中执行skillload("change_layer.il")后可以使用;切换线路层，例如，;l12;1/2两层，;l345;3/4/5三层;l;清空显示axlCmdRegister("l"'showlayers);注册指令"l"defun(showlayers(@restargs) axlVisibleDesign(
前面分享了机器视觉在汽车行业与交通行业的应用，其实机器视觉在工业上的应用是最广泛也是最具挑战性的，其中PCB板缺陷检测一直是机器视觉待攻克的难题。印刷电路板(PCB)是电子零件的基板,需求量极大,承载着电路元件和导线的布局,其优良与否对电子产品的质量有着重要影响。本篇论文从传统图像处理方式、传统机器学习及深度学习3大维度全面回顾了近10年基于机器视觉的PCB缺陷检测算法,并分析其优缺点;介绍了9个PCB数据集,给出了评价PCB缺陷检测算法的性能指标,且在PCB数据集及流行的小目标数据集上分别对典型的算法进行了对比分析;最后指出了PCB缺陷检测算法目前存在的问题,展望了未来可能的研究趋势
