Allegro输出DXF文件操作指导Allegro支持输出DXF文件，用于检查PCB的结构，具体操作如下首先在PCB上打开需要的输出的层面，需要哪层开哪层，如下图所示点击file-export弹出一个对话框，输入文件名，格式选择Reversion14，单位选择mm，精度选择4然后点击Edit会出现一个对话框，选择selectall，勾选Uselayernames。。。，最后点击Map最后点击ok

cadenceallegro忽略DRC和重新显示已忽略DRC忽略DRC主要有两种情况:1.这些DRC错误是因为约束管理器的设置不合理，存在不影响制板2.分批处理DRC，隐藏当前暂时不进行解决的DRC，使得界面更清晰1.仅忽略单个DRC警告Find栏勾选DRCerrors光标移至需要隐藏的DRC处右键点击waiveDRC点击OK即可忽略该DRC错误并隐藏其显示。2.重新显示已忽略的DRC警告按照上图，即可重新显示已经忽略的DRC错误，但并不是不再忽略该DRC！！！重新显示出来的DRC颜色与其他未忽略的DRC颜色不同3.取消对DRC警告的忽略按以下步骤单击黄颜色的DRC图标即可（或者或者直接Res

在PCB布局时，已经决定了大部分器件要放置的位置。如接口、主要的芯片、模块等。因为放置好器件后可能与结构干涉，如果没有发现，那么不得不在Layout的后期调整器件位置，增加工作量。所以前期布局基本确定后就需要导出3D文件给结构工程师，由他查看是否有器件与结构、螺丝孔等结构件的干涉。那么Allegro中如何导出3D文件呢？选择File->Export->IDF...IDFOut对话框中选择文件名类型为PTC，版本为3.0通过过滤参对话框中，过滤掉Via信息，因为不过滤会导致导入3D时非常卡顿。

Allegro如何添加泪滴操作指导Allegro支持添加泪滴操作，保证焊接的可靠性，还可以调整泪滴的大小和形状，类似下图具体操作如下以给下图的pin和孔加泪滴为例首先设置参数，route-Gloss-Parameters点击FilletandTaperTrace前面的方框勾选下方的参数，Maxsize的值尽量设置的大一些，比如200Filletoptions做如下设置Maxangle是泪滴的最大角度Desiredangle期望泪滴的角度MaxOffset是泪滴的最大允许长度，这个值可以尽量的设置的大一些MinLineWidth是最小线宽，小于这个线宽泪滴无法添加

Allegro如何翻转PCB视图操作指导Allegro可以翻转PCB的视图，利于查看和检查，如下图翻转前：器件和走线在bottom层翻转后：走线和器件仍然在bottom层，但是视图翻转了具体操作如下

Allegro如何翻转PCB视图操作指导Allegro可以翻转PCB的视图，利于查看和检查，如下图翻转前：器件和走线在bottom层翻转后：走线和器件仍然在bottom层，但是视图翻转了具体操作如下

        对于硬件工程师来说，检查PCBlayout走线是经常的时候，但是网上我查找很多的教程，很少有说清楚怎么高亮某个网络，并且特别高亮，提高对比度的操作。1.点击AssignColor(扫把)。 弹出Options窗口，选择要高亮网络的颜色，比如我选择红色。 2.点击Hilight（太阳） 3.然后点击要高亮的网络   或者在Find中搜索网络，就直接可以高亮。下图是高亮的效果。  4.将显示层设置灰色，这样对比度才比较高。5.还可以点击这个按钮ShadowToggle，更高亮。 6.如果感觉还不够，还有一个终极办法：红框调节对比度，这样高亮的部分会更加显眼： 前后两张图对比：你的点

非常详细的Allegro封装制作步骤。这里以制作SOP8封装为例进行讲解。1、利用PadDesigner制作焊盘在Parameters选项卡输入焊盘的参数，输入各参数如下图所示在Layers选项卡输入所要建立焊盘的参数。完成后点击保存。如下图所示2、（1）然后打开PCBEditor，新建→跳出下面的对话框。选择建立的封装类型这里选择Packagesymbol，输入封装名称。然后点击OK（2）点击菜单Layout→Pins，放置封装管脚或者在菜单栏上点击添加Addpin按钮。然后在Options选项卡点击Padstack后的...。跳出左侧的对话框。选择所要制作封装的焊盘，就是在第一步制作的焊盘

非常详细的Allegro封装制作步骤。这里以制作SOP8封装为例进行讲解。1、利用PadDesigner制作焊盘在Parameters选项卡输入焊盘的参数，输入各参数如下图所示在Layers选项卡输入所要建立焊盘的参数。完成后点击保存。如下图所示2、（1）然后打开PCBEditor，新建→跳出下面的对话框。选择建立的封装类型这里选择Packagesymbol，输入封装名称。然后点击OK（2）点击菜单Layout→Pins，放置封装管脚或者在菜单栏上点击添加Addpin按钮。然后在Options选项卡点击Padstack后的...。跳出左侧的对话框。选择所要制作封装的焊盘，就是在第一步制作的焊盘

1、点击菜单栏的Setup→Constraints（约束条件）→Electrical（电气）或按快捷键Ctrl+D，如下图所示：或点击工具栏的约束管理器CM图标，如下图所示：2、在弹出的约束管理器对话框中，选择Physical→Net→AllLayers→然后选中一个网络按住Ctrl键，选中需要设置为差分对的另一个网络→点击右键Create（创建）→DifferentailPair（差分对）。点击DifferentailPair（差分对）。如下图所示：3、跳出下面的对话框，软件会自动生成一个差分对名称，也可自己重新命名。点击Create。关闭对话框4、差分对即创建成功，如下图然后给差分对赋予走