第一步，设定软板属性，只有软板可以被弯折        Design-LayerStackManger        左击Advanced，左击AddStack，选中新建的Stack1，右边属性选中Flex第二步，设定软板区，只有软板区可以被弯折        View-BoardPlanningMode        Design–DefineSplitLine        板子区域分别左击一次确定分割起点和终点        （Design–DeleteSplitLine，板子区域左击取消分割线）        板子区域双击需要固定的区，选中3DLocked        板子区域双击

对建好的原理图进行编译检查错误。 点击工程的第一个选择，打开Messages面板。(也可以在Panels打开)。在工程选项中点击第一个Validate...（也可以进行编译并且弹出Messages）打开报错    对错误内容设置报错级别  常见的错误类型：DuplicatepartDesignators :位号重复 可以通过查看封装管理器解决：工具-封装管理器Floatingnetlabels:网络标识悬浮。需要把网络标识放置在电气连接点处。Floatingpowerobject:能源悬浮。Netswithonlyonepin:单端网络（没有和任何导线相连）如果不需要连接导线就用：通用NoER

PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中-Ctrl+c-点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）-Ctrl+v-X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标）字母的意思为快捷键选中目标-M-X-设置平移距离选中-Ctrl+c- 点击选择参考点-E-A-粘贴阵列(阵列粘贴后开头会重复一个，记得删去)焊盘记得管脚号，正负极的对应。可以在原理图中设置元器件的封装，可以对同样的器件进行批量处理，选中后右击选择FindSlimilar...，设置完后，Shift+C消除阴影。PCB绘制基本流程：布局-布线-规则检查（规则设置）-敷铜  一个PCB封装需要：1脚标识PCB焊盘管脚序号阻焊丝印Ctrl+

PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中-Ctrl+c-点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）-Ctrl+v-X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标）字母的意思为快捷键选中目标-M-X-设置平移距离选中-Ctrl+c- 点击选择参考点-E-A-粘贴阵列(阵列粘贴后开头会重复一个，记得删去)焊盘记得管脚号，正负极的对应。可以在原理图中设置元器件的封装，可以对同样的器件进行批量处理，选中后右击选择FindSlimilar...，设置完后，Shift+C消除阴影。PCB绘制基本流程：布局-布线-规则检查（规则设置）-敷铜  一个PCB封装需要：1脚标识PCB焊盘管脚序号阻焊丝印Ctrl+

 很多新手都问我这个问题：【打完过孔，焊盘走线连不上怎么办？】。答案：因为你放的过孔没有和走线在同一个网络里，解决这样的方法有3种。一、打过孔时先放在走线上，让过孔自动生成网络，然后在拖动过孔，放到合适位置。二、走线时按键盘加减键，自动换层添加过孔。三、放置过孔后，选择和走线相同网络，此方法比较麻烦。    总结：以上方法建议使用第二种，简单快捷哦。

现在网上有丰富的器件库供PCB设计者们下载使用，但是也难免会有一些很特别的器件没有可供下载的PCB库，虽然我们可以在AltiumDesigner中创建二维的器件，但是没有办法创建很真实的三维模型。针对以上问题，本文介绍如何基于AltiumDesigner20版本和SOLIDWORKS2020版本，将绘制的三维零件导入到DXP中绘制的PCB器件模型中。步骤列表1SOLIDWORKS三维模型绘制1.1模型绘制1.2另存为2AltiumDesigner中的操作2.1切换到Mechanical13机械层2.2放置3DBody2.3调整3D模型2.4保存3问题总结1SOLIDWORKS三维模型绘制1.1

一.差分线1.需要将原理图上需要差分布线的网络，分别设置成_N、_P结尾，注意前面要一样，然后在对应网络位置，放差分对指示（快捷键P+V+F）差分对标志，在菜单栏放置（P）---指示（V）那里 2.然后重新updata到PCB,选用差分对布线，，布线时选用“交互式布差分对连接”，点击其中一条差分线引脚，即可拉线有些小伙伴可能没有这个布线框，，可以在视图（V）+工具栏（T）里勾选上布线在规则（快捷键D+R打开），DiffPairsRouting里面可以设置，差分对走线的相关规则，二、蛇形走等长线1.首先现将两个网络连接起来，然后在设计（D）->类（C）（快捷键D+C）里面添加一个新类，然后再新的

学好AD，请多加练习！！！学好AD，请多加练习！！！学好AD，请多加练习！！！既然是手把手教学，那么就必须从零开始。电路的设计基础就是要有电子元器件，那么我们搭建原理图的第一步就是拥有我们需要的元器件。那就准备好做元器件的原理图吧。因为本次我们要以CH543D作为例子进行设计，所以就需要在CH543D的官网查看他的数据手册以及参看资料等。资料的链接：https://pan.baidu.com/s/133rIu_op0tUKsnEqKw7Liw 提取码：CHAQ这里提取出如下图所示CH543D官方部分原理图文档，作为参考。首先，我们根据此原理图做出元件原理图库，并且命名为CH543D_DEMO.

学好软件，请多加练习！！！学好软件，请多加练习！！！学好软件，请多加练习！！！距离上一次更新已经过去了很久很久，其实这段时间不是没有时间更新，只是笔者思想比较混乱，很少来这里，就没有按时更新，真的很抱歉。2023年新年到来之际，就查资料么，又回到了CSDN，所以我就来更新了，毕竟做事咱要有始有终。我们回到正题，继续以CH543D作为例子来演示元器件的封装设计。继续打开我们的AD。哦，不对，先看数据手册。单片机外围-南京沁恒微电子股份有限公司这个是沁恒的官网，直接在这里下规格书。 这是下载后封装的资料。这里有必要啰嗦一下哈，大家一定要看清自己选用的型号和封装引脚等数据，因为一个型号的元件可能有N