一、安装INCISIVE想进行AMS仿真首先需要安装INCISIVE（网上很多人管这个叫安装IUS，我也不知大它俩什么关系，hhh）。INCISIVE不是cadencevirtuoso自带的，需要额外安装，我安装时候参考的这篇安装教程：https://blog.csdn.net/YYP_8020/article/details/107252366我已经安装的virtuoso是IC617和MMSIM151，因此我就选择了上面这篇安装教程安装INCISIVE151。我当时在找安装教程时，网上说INCISIVE版本相对于已安装的virtuoso太老是不行的。在安完INCISIVE151后，还要在In

12bitsaradc电路，可直接仿真，逻辑模块也是实际电路，可指导利用cadence或者matlab进行频谱分析本次所提供的小项目为12bitsaradc,所用工艺为simc18mmrf,整体测试cell名称为12badc_ADC,最终的整个测试电路如图所示：12badc_dac模块为DAC模块，12adc_COMP为比较器模块，12bsarlog_16B_COUNT模块为电路所需时序产生电路，12bsarlog_logic为逻辑模块，这些都是实际的电路，包括逻辑模块。图2用到的DAC结构从开关网络控制信号可以看出，此控制信号将DAC划分为四个工作状态，其中清零、采样和保持所花时间为3个时钟

在allrgro中设置花焊盘（十字焊盘）Setup->DesignParameter->Shapes->Dynamicshape->Editglobaldynamicshapeparameters->Thermalreliefconnects  

启动，绘制电路图如下标题由于库文件特点，尾电流的偏置只要500mV1.DC扫描，观察输入输出电压共模范围 点击Setup→Stimuli点击Vin1，设置如下在DCvoltage栏输入VCM1，最后点击Change保存修改。同理设置Vin2，在DCvoltage栏输入VCM2，最后点击Change保存修改。 点击variables->edit，将VCM1，VCM2添加为设计变量，值设为0.9。点ok保存。设置仿真类型，dc扫描，VCM1从0到1.8，如下 设置输出信号，依次选择Outputs→ToBePlotted→SelectOnDesign，在电路图中选择vout端口。 选择Tools→P

CadenceOrCAD/PSpiceABM(模拟器件行为级建模)模型列表及详细说明_电子异术家的博客-CSDN博客https://blog.csdn.net/yyyyang666/article/details/128988869                最近在用ABM模型搭建光伏板的模型，中间遇到了很多问题也走了很多弯路，特此记录下。基本理论        Pspice中的表达式器件有如下： From Ref. [1]       手册参考案例 使用tips        1.使用网络标签请不要使用什么奇怪特殊符号，包括但不限于Δ(delta)、-（减号）、+（加号）等等。同时多个A

文章目录cadence导出网表错误记录报错合集(V16.6)解决方法[1]ORCAP-1600[2]ORCAP-1611[3]ORCAP-36006[4]SPMHGE-82[5]SPMHNI-189cadence导出网表错误记录报错合集(V16.6)WARNING(ORCAP-1600):NethasfewerthantwoconnectionsXXXWARNING(ORCAP-1611):Twonetsinsameschematichavethesamename,butthereisnooff-pageconnectorXXXWARNING(ORCAP-36006):PartName“EL3

  ⏪《上一篇》  🏡《上级目录》  ⏩《下一篇》目录1，概述2，WaivedDesignRulesCheckReport作用3，WaivedDesignRulesCheckReport示例4，WaivedDesignRulesCheckReport导出方法4.1，方法14.2，方法2B站关注“硬小二”浏览更多演示视频

PCB的层次结构上一篇讲了画一个简单的芯片的QFN24封装的引脚放置问题，这一篇我先分享一下PCB的层次结构，这也是初学者画PCB时比较头疼的抽象问题，我们先从比较简单的双层板开始，我们虽简单的板子就是双层板，想一个三明治一样，先是中间厚厚的材料是环氧树脂，常见的厚度是1.5mm，也就是有机物是不导电的，然后在这个不导电的板子的正反面铺上一层薄薄的铜皮，一般是1盎司（厚度单位，等于0.035mm）肉眼很难看清楚，因为正反面一共两个铜皮，所以是双层板。首先打开我们cadence的PCB层叠结构图，如下图所示： 点开后会出现如下窗口： 1处显示了两个层的名字，TOP和BOTTOM，就是我们PCB板

vcredist全称MicrosoftVisualC++RedistributablePackage。在网上找了很多方法，下载的vcredist都有问题，有的提供了微软官网下载地址，但都失效了。最后需要自己在微软官网下载。贴一个微软官网下载地址：最新支持的VisualC++可再发行程序包下载|MicrosoftDocs如果上述地址也失效了，可以进入微软官网，“所有Microsoft”中选择“开发人员中心”，在搜索栏搜索MicrosoftVisualC++RedistributablePackage，在搜索结果中找到下述界面，点进去就是下载界面。 下载完成后得到exe文件，解压后里面会有msi文

CadenceAllegroVia过孔制作单位换算：1mil=0.0254mm，1mm约等于39.37mil，mil单位较小，我们一般保留2位小数即可。  制作过孔Via流程如下：   在Holetype下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：CircleDrill：圆形钻孔； OvalSlot：椭圆形孔；RectangleSlot：矩形孔。在Plating中可选择孔的属性类型，常用以下两种：Plated：金属化的；Non-Plated：非金属化的。一般的通孔元件（插件料）的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔，定位孔则选择非金属化的。关于焊盘Pad和层Layer的说明：RegularPad：