8086CPU工作原理图 由于8086CPU采用16位结构，所以8086CPU在内部用地址加法器将两个16地址合成一个20位的物理地址，来提高寻址能力。通过20位的地址总线传送到存储器，在对应的物理地址中寻到相关的指令后，将指令送到指令缓冲器，再通过指令执行器去执行相关的指令 CS和IP中存放当前CPU所需要执行的指令的段地址和偏移地址，当CPU开始执行工作时，将CS和IP的值送到地址加法器，物理地址=CS*16+IP，当物理地址计算出后发送到输入输出电路，输入输出电路把指令操作地址通过地址总线发送到内存，从内存中相应位置读出对应的机器指令，IP的值改变，便于CPU读取下一条指令，机器指令通
背景最近一位朋友找到我，让我帮看他们的一个aspnetcoreservice无端cpu高的问题。从描述上看，这个service之前没有出现过cpu高的情况，最近也没有改过实际的什么code。很奇怪了，会有什么变化导致cpu上去了呢？分析由于比较容易复现(据说一启动service，cpu就上去了)，我便让那位朋友在cpu高的时候直接手动把.net进程dump了一下。于是就开始用windbg分析了先看一下案发时进程中的线程情况，毕竟它们是让进程动起来的源泉哈。大部分线程都运行到如下类似位置（下面的callstack是虚拟化的，因为为了朋友的隐私，code已经虚拟化）： 这里可以看出有约38/2=1
背景最近一位朋友找到我，让我帮看他们的一个aspnetcoreservice无端cpu高的问题。从描述上看，这个service之前没有出现过cpu高的情况，最近也没有改过实际的什么code。很奇怪了，会有什么变化导致cpu上去了呢？分析由于比较容易复现(据说一启动service，cpu就上去了)，我便让那位朋友在cpu高的时候直接手动把.net进程dump了一下。于是就开始用windbg分析了先看一下案发时进程中的线程情况，毕竟它们是让进程动起来的源泉哈。大部分线程都运行到如下类似位置（下面的callstack是虚拟化的，因为为了朋友的隐私，code已经虚拟化）： 这里可以看出有约38/2=1
这篇文章主要整理了一下计算机中的内存结构，以及CPU是如何读写内存中的数据的，如何维护CPU缓存中的数据一致性。什么是虚拟内存，以及它存在的必要性。如有不对请多多指教。概述目前在计算机中，主要有两大存储器SRAM和DRAM。主存储器是由DRAM实现的，也就是我们常说的内存，在CPU里通常会有L1、L2、L3这样三层高速缓存是用SRAM实现的。SRAM被称为“静态”存储器，是因为只要处在通电状态，里面的数据就可以保持存在。而一旦断电，里面的数据就会丢失了。目前SRAM主要集成在CPU里面，每个CPU核心都有一块属于自己的L1高速缓存，通常分成指令缓存和数据缓存，分开存放CPU使用的指令和数据
这篇文章主要整理了一下计算机中的内存结构，以及CPU是如何读写内存中的数据的，如何维护CPU缓存中的数据一致性。什么是虚拟内存，以及它存在的必要性。如有不对请多多指教。概述目前在计算机中，主要有两大存储器SRAM和DRAM。主存储器是由DRAM实现的，也就是我们常说的内存，在CPU里通常会有L1、L2、L3这样三层高速缓存是用SRAM实现的。SRAM被称为“静态”存储器，是因为只要处在通电状态，里面的数据就可以保持存在。而一旦断电，里面的数据就会丢失了。目前SRAM主要集成在CPU里面，每个CPU核心都有一块属于自己的L1高速缓存，通常分成指令缓存和数据缓存，分开存放CPU使用的指令和数据
PC电脑一旦出故障，维修起来会比较麻烦，容易坏的包括主板、显卡，不容易坏的则是CPU、内存等芯片类产品，很多人都相信CPU是基本不会坏的，然而在专业电脑人员看来，这个说法并不对。知名电脑装机商@小敌鸽今天就解释了这个情况，他表示CPU最近坏得有点多，13700K13900K动不动不认内存通道或者卡死死机的，还有不认显卡的，换啥都没用，最后换了个cpu，满血复活。他提到最近已经有6台这样的机器了，而且都是用了十几天或者一两个月出的问题。还有他的粉丝询问CPU是不是基本不会坏，@小敌鸽表示这个说法其实是谣传，还自嘲等大家做了电脑奸商的时候就知道CPU经常坏了。不过CPU坏了之后售后也简单，
在选择CPU散热器之前，需要了解您的CPU类型、核心数量、TDP（热设计功耗）和主板类型等信息，以确定您需要的散热器类型和规格。下面是一些选购CPU散热器的攻略：1、了解CPU类型和TDP在选择CPU散热器之前，首先需要了解您的CPU型号、核心数量和TDP。TDP是CPU所消耗的热量，通常以瓦特（W）为单位表示。如果您的CPU具有较高的TDP，则需要选择散热器，以确保CPU运行稳定。2、选择适合您机箱的散热器在选择CPU散热器时，需要考虑您的机箱大小，以确保散热器尺寸适合机箱。如果您的机箱较小，则需要选择小型的散热器，以适应机箱大小。3、选择风扇散热器的风扇是散热器的重要组成部分。大多数散热器
很多萌新在选择CPU的时候会被各种型号绕晕，其中CPU各式各样的后缀就贡献了不少作用。如果想要选择一款适合你的CPU，那你一定要了解后缀的含义，免得装机点不亮或白花冤枉钱。首先来看英特尔。英特尔的CPU目前以酷睿为主，其命名格式为酷睿商标名，系列，代数，小型号以及尾缀，例如酷睿i5-12600，默认不带尾缀的产品为标准定位，自带核显可以不搭配独显，在家用及办公平台的攒机单中非常常见。英特尔尾缀F表示CPU不带核显，需要搭配独立显卡才能点亮，因为省去了核显的部分，所以价格要比标准版便宜100-200元，适合准备好显卡的游戏玩家选择。英特尔尾缀K表示CPU不锁倍频，也就是可以超频，不过要搭配Z系列
Apple在其年度WWDC大会上推出了其M1处理器的下一代：M2处理器。M2采用第二代TSMC5nm技术构建，是一个8核CPU，由4个高效核心和4个高性能核心组成。性能核心之间共享16MB缓存，效率核心之间共享4MB缓存。从外形看，M2比M1大一些，其内部共计集成200亿只晶体管，相比M1芯片增加了25%。据官方介绍，相比M1，M2的CPU性能提升18%，GPU性能提升35%，神经引擎速度提升40%。同时，M2芯片的各项性能都有所提升，包括实现了100GB/s统一内存带宽的内存控制器（比M1芯片高出50%），此外高速统一内存最高可达24GB。当然，与友商进行切磋也是有必要的。据Apple进行的
在半导体行业，Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出的摩尔定律被公认为金科玉律，每2年晶体管翻倍的说法指导者半导体芯片的发展，尽管最近十几年来也有说法认为已经过时了，但是它实际上执行得还不错。比利时微电子中心IMEC公布了一张很有趣的路线图，对比了1970年到现在2022年的52年间中，处理器芯片的晶体管密度变化，当年的水平只有1000个晶体管，要知道Intel在1971年推出人类首个微处理器4004时也不过2300个晶体管。现在到了2022年，晶体管规模已经达到了1000亿个，苹果的M1Ultra芯片做到了1140亿晶体管，是52年前的1亿倍了。1000亿晶体管的芯片也不会是终点，实
