【从0学习Solidity】55.多重调用博主简介：不写代码没饭吃，一名全栈领域的创作者，专注于研究互联网产品的解决方案和技术。熟悉云原生、微服务架构，分享一些项目实战经验以及前沿技术的见解。关注我们的主页，探索全栈开发，期待与您一起在移动开发的世界中，不断进步和创造！本文收录于不写代码没饭吃的学习汇报系列，大家有兴趣的可以看一看。欢迎访问我们的微信公众号：不写代码没饭吃，获取更多精彩内容、实用技巧、行业资讯等。您关注的是我们前进的动力！这一讲，我们将介绍MultiCall多重调用合约，它的设计目的在于一次交易中执行多个函数调用，这样可以显著降低交易费用并提高效率。MultiCall在Soli
我需要以这种字符串格式转换日期:“2011-01-12T14:17:55.043Z”到像1294841716这样的数字(这是自1970年1月1日以来的秒数[不是毫秒])。有没有简单的方法来进行这种解析？更新:这是我目前获得的代码:NSString*dateString=@"2011-01-12T14:17:55.043Z";NSDateFormatter*inFormat=[[NSDateFormatteralloc]init];[inFormatsetDateFormat:@"yyyy-MM-ddTHH:mm:ss.nnnZ"];NSDate*parsed=[inFormatdate
在这里分享项目中我经常使用的一种串口收发方式：阻塞发送+ 接收中断+空闲中断+ 环形队列 项目代码地址：https://gitee.com/Mokun_gitee/stm32_hal_study.git 一、简介 串口发送使用最简单的阻塞发送方式，一般来说都是接收的数据量比较大，发送数据用此方式即可。 串口接收使用接收中断+空闲中断+FIFO，数据量一般的使用没有问题，若数据很大，考虑使用加上DMA来传输。 二、STM32CubeMX配置串口 串口参数默认配置 打开串口中断 使用LL库进行开发 三、添加FIFO缓冲区 编写FIFO数据结构，环形队列由数组实现，提供
文章目录ARM架构CISC与RISC差异ARM架构版本ARMv6与ARMv7差异ARMv8与ARMv7差异ARMv8与ARMv9差异上篇文章：ARMCortex-M系列2.1–RT-ThreadCortex-M7异常处理及hardfault处理分析ARM架构ARM架构是一种处理器架构，全称为高级精简指令集计算机（AdvancedRISCMachine）。它是英国ARM公司设计的一种精简指令集（RISC）处理器架构，和复杂指令集（CISC）处理器架构相对。CISC与RISC差异CISC（ComplexInstructionSetComputer，复杂指令集计算机）和RISC（ReducedIns
PCIe4.0SSD初期就面临严重的发热问题，但至少被动散热片都可以搞定。PCIe5.0SSD更是直接飞起，首批产品几乎清一色都用上了主动风扇，性能也无法满血。那么，PCIe5.0SSD如果不用风扇会怎么样呢？TechPowerUp就做了个试验，对象是海盗船MP7002TB，群联E26主控，首先用120mm风扇对着吹，然后拿掉风扇，分别记录速度和温度。风扇下，顺序读取速度很稳定，但只有5GB/s左右，温度35℃左右。去掉风扇，86秒之后，温度就逼近90℃，直接停止工作。风扇下，顺学写入速度可以稳定在7.7GB/s左右，但温度接近70℃。不用风扇，仅仅过了55秒，温度达到80℃，罢工了。这当然不
当编码器配置的宽高与填入编码器的宽高不相同时，就会报此错误；encodec_ctx->height=decodec_ctx->height;//1920;encodec_ctx->width=decodec_ctx->width;//1088;enc_frame->width=1088;//encodec_ctx->width;enc_frame->height=1920;//encodec_ctx->height;avcodec_send_frame(encodec_ctx,enc_frame);//265阻塞在这里avcodec_receive_packet(encodec_ctx,&se
1核心板简介创龙科技SOM-TLT3是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARMCortex-A7国产工业核心板，每核主频高达1.2GHz。核心板通过邮票孔连接方式引出CSI、TVIN、MIPIDSI、TVOUT、RGBDISPLAY、LVDSDISPLAY、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、TSC、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、1080P@45fpsH.264视频硬件编解码。核心板采用100%国产元器件方案，并经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，
文章目录1、栈2、栈操作3、Cortex-M中的栈4、MDK中的SP操作流程5、Micro-Lib的SP差别1.使用Micro-Lib2.未使用Micro-Lib在嵌入式开发中，堆栈是一个很基础，同时也是非常重要的名词，堆栈可分为堆(Heap)和栈(Stack)。栈(Stack):一种顺序数据结构，满足后进先出（Last-In/First-Out）的原则，由编译器自动分配和释放。堆(Heap)：类似于链表结构，可对任意位置进行操作，通常由程序员手动分配，使用完需及时释放(free)，不然容易造成内存泄漏。1、栈SP：stackpointer栈指针，总是指向栈顶。计算机中的堆栈主要用来保存临时数
1开发板简介创龙科技TL3568-EVM是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARMCortex-A55国产工业评估板，每核主频高达1.8GHz/2.0GHz，由核心板和评估底板组成。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。同时，评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富，引出3路Ethernet、3路CAN、5路USB3.0、3路RS485、SDIO、SPI等通信接口，同时引出MIPILCD、LVDSLCD
往期周报汇总地址：嵌入式周报-uCOS&uCGUI&emWin&embOS&TouchGFX&ThreadX-硬汉嵌入式论坛-PoweredbyDiscuz! 更新一期视频教程：第6期ThreadX视频教程：图文并茂吃透RTOS运行机制，任务管理，上下文切换，任务栈，系统栈等（2023-02-19）https://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=118041视频版：https://www.bilibili.com/video/BV1Ss4y1b7Xz《安富莱嵌入式周报》第304期：开源硬件耳机设计，AI单片机STM32N6已确定为M55内核
