2022年马上就要结束了，想必今年有很多同学也已经感受到IC行业的门槛在不断提升，这一点尤其在面试的过程中感受明显。前两年的时候，面试官有可能问一些比较简单的问题就能通过，今年可就没那么简单了，必须提前做好相关准备，只有准备充足，才能更好的抓住机会。简历的准备简历是非常重要的，当你确定好了要找工作之后，就应该着手好好准备简历了。简历上重点写哪些项目，细节要打磨很多次。相对个人来说准备的越早，考虑的就会越全面，就能改的越好。尤其对于简历上的项目内容，一定要着重写一些项目亮点，这里就要重点突出自己的水平，和别人一看就是不一样的。一般来说一张简历里最多有三个项目，每个项目有每个项目的特色。IC行业算
本专栏收录了华为OD2022Q4和2023Q1笔试题目，100分类别中的出现频率最高（至少出现100次）的25道，每篇文章包括原始题目和我亲自编写并在VisualStudio中运行成功的C语言代码。仅供参考、启发使用，切不可照搬、照抄，查重倒是可以过，但后面的技术面试还是会暴露的。✨✨点击此处查看文章目录，点击上方『专栏』亦可。文章目录题目描述输入描述输出描述输入输出示例参考代码题目描述祖国西北部有一片大片荒地，其中零星的分布着一些湖泊，保护区，矿区；整体上常年光照良好，但是也有一些地区光照不太好。某电力公司希望在这里建设多个光伏电站，生产清洁能源。对每平方公里的土地进行了发电评估，其中不能建
数字马力前端笔试编程题文章目录数字马力前端笔试编程题编程题1编程题2谈谈感受题型分配—100min选择题20道编程题2道编程题1题目将一串字符串驼峰化,第一个‘-’后的字母无需转小写为大写，其他‘-’后的字母需转小写为大写例1：font-size转化为fontSize例2：-weront-size转化为werontSize解答functionss(str){if(str[0]=="-")str=str.slice(1);//加上这个可以保证第二个案例通过，否则会将空字符当作为第一个单词letres=str.split("-");varfist=res[0];if(fist[0]=="-")fi
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在网上看到一个很火的提问：2023了，IC行业高薪还在吗？其实这也是很多同学比较关注的一个问题，下面我们就一起来了解一下IC行业薪资有多高。不同高校层次硕士-IC设计薪资情况从不同岗位类型的offer占比情况来看，从事IC设计相关岗位的学生人数最多，占比52%，其中IC设计的薪资也是最高的有34.33W，其次平均薪资最高的是算法29.97W，接着最高的是IC封测相关岗位27.86W。在薪资中位数数据中IC设计相关岗位薪资最高，算法岗的薪资高低差距较大。不同高校-从事IC设计的薪资情况不同高校同学从事IC设计，其平均年薪情况各有不同，复旦、北大、清华、中国科学技术大学、中国科学院大学的平均年薪均
10uA电流基准的二级Miller补偿运放电路设计文章目录10uA电流基准的二级Miller补偿运放电路设计一、放大器的设计二、启动+电流基准电路分析运放分析电流基准源启动电路总结一、放大器的设计以带隙电路中的放大器为例，其主要作用是使两个输入点的电平相等，所以只要增益足够就可以了，另外为了防止振荡，相位裕度也要足够，其他指标不是特别重要。下图为放大器提供偏置电流为理想电流源，在实际工艺制造过程中一般做不出理想电流源。由一个电流镜做负载的差分级和一个共源级结构二级运放电路，PM1、PM2作为第一级运放的差分输入，NM0、NM1以电流镜负载作为第一级运放的负载端，PM0为电流沉为第一级运放的差分
😀大家好，我是白晨，一个不是很能熬夜😫，但是也想日更的人✈。如果喜欢这篇文章，点个赞👍，关注一下👀白晨吧！你的支持就是我最大的动力！💪💪💪文章目录📗前言📘笔试经典编程题目（五）🍷1.星际密码🍸2.树根🍹3.跳台阶扩展问题🍺4.快到碗里来🍻5.不用加减乘除做加法🥂6.三角形🥃7.猴子分桃🥤8.奇数位上都是奇数或者偶数位上都是偶数🚗9.求正数数组的最小不可组成和🚓10.有假币🚕11.最难的问题🛺12.因子个数📕后记📗前言虽然还有很多课，但是也不能忘了写编程题呀🤣。白晨总结了大厂笔试时所出的经典题目，本周题型包括动态规划，条件控制，数学归纳，算法等，难度比上周有些许增长，主要是数学归纳的题目，如果找
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一、选择题1、对计算机软件和硬件资源进行管理和控制的软件是（D）A.文件管理程序B.输入输出管理程序C.命令出来程序D.操作系统2、在没有需求文档和产品说明书的情况下只有哪一种测试方法可以进行的（A）A.错误推测法测试B.路劲分析测试C.语句覆盖测试D.条件覆盖测试3、某测试人员通过执行测试软件测试的方法对当前功能进行了测试，该测试人员使用的测试方法为（C）A.静态测试B.单元测试C.黑盒测试4、编写测试计划的目的是（ABC）多选题A.使测试工作顺利进行B.使项目参与人员沟通更舒畅C.使测试工作更加系统化D.软件工程以及软件过程的需要E.软件过程规范化的要求F.控制软件质量5、关于软件测试与软
今年我们国内也有越来越多的厂家开始参展，下面逐一将这三天搜集整理的资讯给大家做个分享 【视频版】https://www.bilibili.com/video/BV1CX4y1f7Fx【2023全球半导体IC新品盛宴】一年一度EmbeddedWorld全球顶级嵌入式会展结束，盘点各大软硬件厂商带来的新品【ST意法半导体】STM32N6首次亮相（由于前几天发布会没有亮相，以为要鸽了），做为ST首款Cortex-M55内核的单片机AI性能，官方早期介绍性能媲美带硬件AI加速的4核MPU处理器图原作者：sallywf 另外前几天整的新品发布会STM32H5,STM32WBA，STM32MP13X也参展
