NO.1案例背景某摄像头模组，在生产测试过程中发生功能不良失效，经过初步的分析，判断可能是LGA封装主芯片异常。NO.2分析过程#1X-ray分析【样品#1】【样品#2】测试结果：两个失效样品LGA焊接未发现明显异常。#2染色分析测试结果：样品1将LGA染色试验剥离后，发现焊点多数存在锡量较少的现象，焊接面积小；少数呈现为无焊锡结合，可以确认为虚焊不良。#3断面分析【锡少导致的未焊锡】【仅有部分焊接】测试结果：样品2进行断面分析，LGA多处虚焊不良与焊盘锡量少，呈虚焊现象。#4SEM分析测试结果：对失效焊点进行SEM分析，PCB焊盘上已形成IMC层，焊盘沾有极少量焊锡，器件焊盘无焊锡附着。测试

Intel12/13代酷睿的封装接口是LGA1700，原本计划在MeteorLake上更换为LGA1851，但是因为新的Intel4工艺不给力，MeteorLake只能用于笔记本，而桌面上的14代酷睿实际上就是RaptorLake13代酷睿升级版，自然不会更换接口。这样一来，LGA1851接口就留给了再下一代的ArrowLake，但它会叫二代酷睿Ultra，还是15代酷睿，那就不得而知了。现在，Igor'sLab公布了LGA1851接口的大量设计图、规格参数，可以看到尽管增加了151个针脚触点，但整体尺寸依然维持在37.5x45毫米，Z高度(从主板表面到CPU散热顶盖表面的距离)几乎不变，散热