随着苹果A17Pro昨天正式发布，采用了3纳米工艺，但是性能到底怎么样？多核个位数提升就苹果A17Pro在Geekbench6上的单核性能而言，它比其前身A16Bionic快10%。有趣的是，A17Pro相比于A16，核心频率也刚好提升了10%左右。在多核性能方面，苹果A17Pro跑分只有7200分左右，只比A16Bionic高出3%。这就不免让人猜想，苹果在最新SoC中，对CPU到底有没有进行任何微架构的改进？但是与高通的骁龙8Gen2相比，A17Pro的领先优势就比较大了，单核领先接近50%。多核也领先接近1/3。A17Pro在Geekbench6单核跑分中获得2900分。这个成绩足以挑战
PCIe5.0SSD的严重发热问题大家应该都不陌生，有实验显示无风扇时连续写入55秒之后就会罢工，一个重要原因就是群联E26主控采用了相对落后的12nm工艺，功耗和发热无法控制。这就导致PCIe5.0SSD现在只能用在桌面平台，而且基本离不开风扇的辅助。近日，慧荣披露了他们的PCIe5.0SSD主控的进展和规划，并预计在2024年底，笔记本厂商将陆续导入PCIe5.0SSD！慧荣的新主控是SM2508，采用了先进的台积电6nm制造工艺，同时结合低功耗电路设计、智能电源管理模块、智能降温策略，功耗和发热都可以得到有效控制，只需简单的散热片就可以满足，因此能够用于笔记本、游戏主机。传统的电源管理方
「科技春晚」落幕，苹果又给全世界带来了亿点点震撼。被评为「史上最出色、最ProiPhone」的iPhone15Pro一亮相，就破了多个纪录——首个采用航空级钛合金设计的iPhone，搭载全球首款3nm芯片A17Pro，拥有迄今最长的光学变焦，首次把主机游戏搬上智能手机！讲到A17Pro对原神和崩坏3的加持时，甚至史无前例地蹦出了一段中文，中国玩家排面瞬间拉满。另外一个震撼消息就是：今天，iPhone终于用上了极为「先进」的USB-C。左为iPhone15Pro系列；右为iPhone15系列但很显然，对于苹果挤的这波牙膏，并不是所有人都满意。iPhone15Pro：钛合金机身，首款3nm芯片和上
根据官方路线图，AMD将在明年推出Zen5架构家族，其中在EPYC霄龙服务器端将延续现有体系，划分为Zen5(代号Turin)、Zen53DV-Cache、Zen5c三个版本，制造工艺升级为3/m(应该分别是CCD、IOD)。那么再往后的Zen6呢？最新曝光的一张路线图显示，AMDZen6架构霄龙的代号为“Venice”，也就是意大利水城威尼斯，延续该系列一贯以意大利城市作为代号的传统。封装接口改为SP7，而现在的Zen4家族是SP5，这意味着下一代Zen5家族会使用SP6，一代换一次。规格方面只显示了一点，内存通道有16个、12个两种，这将是历史上第一次做到16通道，而现在最高只有12通道。
华为于今天12:08推出“HUAWEIMate60Pro先锋计划”，让部分消费者提前体验。在华为商城看到，华为Mate60pro手机已上架，售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。据介绍，华为在卫星通信领域再次突破。Mate60Pro成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机，即使在没有地面网络信号情况下，也可以从容拨打、接听卫星电话。此外，华为称，Mate60Pro首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步；AI隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智
.a/.framework其实是把编译生成的.o文件，打包成一个.a/.framework文件。a的意思是archive/归档的意思。查看静态库.a文件包含的内容用下面的命令解压：arxxxx.a用ar命令打包静态库：参数r是将后面的*.o或者*.a文件添加到目标文件中参数c是创建参数s是添加索引ar-rcs文件输出地址/xxx.a文件索引地址1/*.o文件索引地址2/*.o等等还可以将.a文件和.o文件一起打包：ar-rcs文件输出地址/xxx.a文件索引地址1/*.o文件索引地址2/*.o等等合并后的文件输出地址/xxxxx.a查看.a文件的symbols(符号)，用下面的命令：nmxx.
文章目录GCCobjcopy简介objcopy常用参数GCCobjdump简介GCCreadelf介绍GCCnm介绍上篇文章：ARM嵌入式编译系列5–GCC内建函数__builtin详细介绍下篇文章：ARM嵌入式编译系列7–ARMGCC链接脚本详细讲解GCCobjcopy简介objcopy是GNU二进制工具集(binutils)的一部分，主要用于复制和转换目标文件。在ARMGCC中，arm-none-eabi-objcopy通常用于从链接后的ELF格式文件中提取出二进制文件或其他格式的内容，这对于嵌入式开发特别有用，因为这样的文件可以直接烧写到微控制器的闪存中。objcopy常用参数下面是一些
今年苹果iPhone15系列用的A17处理器会首发3nm工艺，后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm，苹果将是今年台积电唯一的3nm客户，这一速度领先对手Intel和AMD。据爆料，苹果将在10月份推出M3系列芯片。按照苹果M系列以往的产品线布局，M3系列至少有M3、M3Pro、M3Max，甚至可能还有M3Ultra。报道指出，苹果M3芯片将采用台积电3nm工艺，相较于5nm制程，3nm制程的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。不仅如此，台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引
兆芯自主创新研发的新一代开胜KH-40000系列处理器，顺利通过了国家密码管理局商用密码检测中心检测，完全符合GM/T0008《安全芯片密码检测准则》标准规范。这意味着，开胜KH-40000系列处理器可用于网络信息安全领域。我国金融信息系统、第二代居民身份证管理系统、国家电力信息系统、社会保障信息系统、全国中小学学籍管理等系统，都应用商用密码技术构建了密码保障体系。开胜KH-40000支持兆芯自研的GMI（GuoMiInstruction/国密算法加速指令集），已经实现了SM2（包括加密/解密/签名/签名验证/密钥交换功能）、SM3密码杂凑算法、SM4分组密码算法、RNG真随机数发生器。GMI
Intel处理器产品路线，似乎又发生了微妙变化。博主金猪升级包爆料ArrowLake（箭头湖）放弃了Intel20A工艺，取而代之的是Intel3或者外部代工厂。随后，另一位国外大神Xinoassassin1修正称，ArrowLake并非Intel3，而是台积电N3B。第二代酷睿Ultra！IntelArrowLake处理器画风突变：自研2nm换用台积电3nm还不清楚Intel20A或者Intel3遇到了什么问题，还是说Intel宣布转型拥抱外部代工后发现，台积电的3nm更能满足需求。因为前不久Intel对处理器命名进行了一次大调整，首次引入CoreUltra5/7/9和Core3/5/7，外
