PCB二：AD原理图绘制以及PCB绘制前言(一)资料总结(二)PCB前言本文简单收集了AD软件在绘制PCB电路板的一些资料，还有遇到的一些问题，并记录一些常用的操作。(一)资料总结1【AD】AltiumDesigner原理图的绘制2【AD】AltiumDesignerPCB文件的绘制（上篇：PCB基础和布局）3【AD】AltiumDesignerPCB文件的绘制（下篇：PCB布线和后续)4PCB设计AD规则设置（按照嘉立创设置）(二)PCB01电路板的物理边框电路板的物理边界即为PCB的实际大小和形状，板型的设置是在“Mechanical1（机械层1）”上进行的。02边线框的设置：放置->走线
（四）FPGA的管脚交换功能高速PCB设计过程中,涉及的FPGA等可编程器件管脚繁多,也因此导致布线的烦琐与困难，AltiumDesigner可实现PCB中FPGA的管脚交换，方便走线。1.FPGA管脚交换的要求(1)一般情况下,相同电压的Bank之间是可以互调的。在设计过程中,要结合实际,有时要求在一个Bank内调整,就需要在设计之前确认好。(2)Bank内的VRN、VRP管脚若连接了上下拉电阻,不可调整。(3)全局时钟要放到全局时钟管脚的P端口。(4)差分信号的P.N需要对应正负,相互之间不可调整。2.FPGA管脚交换的步骤(1)选择需要调整的Bank,单击工具栏中“交叉探针”按钮,PCB
🤣 爆笑教程 👉 《看表情包学Linux》👈 猛戳订阅 🔥💭写在前面：本章我们将带着大家深入理解"进程"的概念，"进程"这个概念其实使我们一直在接触的东西，只不过这个概念我们没有框出进行详细讲解罢了，本章我们就把"进程"这货挖出来好好地深入理解一番！引出进程的概念后，我们最后再讲解一下PCB，针对什么是PCB以及为什么要有PCB等一系列问题进行讲解。本章结束后，我们接下来会谈论进程状态和优先级，我们会重点关注状态的讲解。后续讲的过程中我们还会串入竞争、独立、并发和并行的概念，还会涉及到进程调度和切换的理解。 本篇博客全站热榜排名：13Ⅰ.进程的概念（Process）0x00引入：什
1、打开padslayout，打开PCB2、选择PCB封装，找到你要更改的封装 3、点击要更换的封装，确认封装名称后，点击菜单栏中的库 4、在弹出的对话框中，选中对应的封装，点击编辑 弹出以下对话框，选择编辑元件， 然后选择PCB封装，将要更换的PCB封装分配给元件，且放置最上边，然后关闭保存。 5、返回到PCB，选中要更换的封装，点击菜单栏中的工具菜单，选择从库中更新 进入以下界面，确定更新 6、点击ECO工具栏弹出如下7、依然选中要更换封装的器件，点击 ，然后在选中的器件处右键，选择特性，弹出如下界面，在封装出选择你要更换的封装，然后确定，到此封装就更换成功了。如果封装中没有出现新的封装，
PCB布线规范技巧1、在高速PCB中，时钟等关键的高速信号线需要进行屏蔽处理，每1000mil打孔接地2、闭环规则3、开环规则4、特性阻抗连续规则5、布线方向规则6、谐振规则7、回流路径规则8、器件的退耦电容摆放规则9、小的分立器件走线须对称10、拐角设计11、差分对走线12、控制PCB导线的阻抗和走线终端匹配13、设计接地保护走线14、导线与片式元器件焊盘的连接15、导线与SOIC,PLCC,QFP,SOT等器件的焊盘连接16、布线的一些工艺要求16-1．布线范围布线范围尺寸要求16-2．常用的布线密度设计参考16-3、线宽与电流的关系17、PCB布线时应考虑的因素一、焊盘大小二、印刷电路板
目录•同步电路原理图数据•定义板框及原点设置•层的相关设置•常用规则设置•视图配置•PCB布局•PCB布线1.General参数设置PCB的常规参数设置通过General（常规设置）标签页来实现2.Display参数设置3.BoardInsightDisplay参数设置4.BoardInsightColorOverrides参数设置 5.DRCViolationsDisplay参数设置 6.InteractiveRouting参数设置 AltiumDesigner20在PCB属性Properties面板运用全新的对象过滤器，使用该过滤器，用户可以筛选想要在PCB中可供选择的对象。单击下拉列表中
AllegroPCB焊盘以及封装制作目录AllegroPCB焊盘以及封装制作前言一、焊盘类型二、焊盘命名1、表贴焊盘命名规则：2、通孔焊盘命名规则：三、焊盘制作1、通孔焊盘2、表贴焊盘三、封装制作前言记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主……一、焊盘类型表贴焊盘——用于SMD器件，电路板上的“金属铜片”通孔焊盘——用于直插式器件，包括金属内壁+钻孔二、焊盘命名1、表贴焊盘命名规则：圆焊盘：SC+直径（SC1R00，直径1mm的圆焊盘）方焊盘：SR+长*宽（SR1R00x1R00，长宽为1mm的方焊盘）椭圆焊盘：SOB+长*宽（SOB2R00x1R00，长为2mm宽为1mm的
立创EDA入门3通过51单片机最小板学习PCB设计一、本文目的二、原理图设计1.新建工程，命名为51系统2.各模块原理图3.一些常用操作（1）放置普通元器件（2）封装、标签设置（3）在线库中查找元器件（4）芯片悬空端口（5）导线、接地、电源标识（6）画普通线（7）快捷键三、PCB操作1.原理图转PCB2.交叉选择3.布局传递4.规则设置5.DRC检查7.泪滴5.铺铜四、预览五、一些设计规则一、本文目的练习立创EDA基本操作学习立创EDAPCB板设计中用到的工具二、原理图设计1.新建工程，命名为51系统把原理图文件改名为51最小板，PCB文件名为PCB_51系统。51最小板电路大致分为以下几个模
pcb板框的绘制当然首先要切换到keepout层才行找到设置，找到keepout假如我们要绘制一个矩形的板框，我们选择线径就可以手动绘制一个矩形的板框我们需要让我们的板子边框按照我们所绘制的走线来定义。记得先选中我们绘制的边框（整个框选后再点击设计找到“按选择对象定义”）这样就好了，我们可以切换到3d效果查看一下按数字键3即可，返回按2我们还可以放置4个固定孔上去孔径我选择3mm焊盘用3mm孔也设置为3mm先在左下角绘制一个参考线我们将固定孔的中心对准这个参考线交点即可，等之后调整好固定孔的位置后，可以将绘制的参考线删除掉。我们选中目标按下m键，将其移动到指定位置即可就像上面这样，记得删除掉参
目录 层叠管理器 埋孔、盲孔、通孔 层叠管理器 设计---->层叠管理器 绝缘层往往不需要考虑（会影响介电系数，常为FR-4） 铜厚度用盎司（oz）为单位计算，即1oz铜铺在1平方米的厚度 电源层/负片层：自带铺铜，双击可设置网络类型 埋孔、盲孔、通孔 盲孔：只露出一面表层埋孔：不露出表层通孔：贯穿所有层
