前言在嵌入式开发中，大家都会涉及到操作内存，例如烧录程序、断电记忆读写FLASH、堆栈使用。本文主要讲解，这些常用的ROMRAMFLASH到底有什么区别，使用时需要注意些什么ROMRAMFLASH含义ROM:只读内存，最早的PROM，只能编程一次，无法重复写入，所以较为只读内存，后面发展出紫外线照射下可写可擦的EPROM，但由于擦写麻烦又发展出了EEPROM，电可擦的ROM。RAM:随机存储器，可按字节读写，读写速度块，但有缺点，掉电会丢失数据。FLASH：可擦可写。断电不丢失数据；EEPROM的一种，操作的最小内存大小为扇区/block，不同厂商叫法不一致，又分为NANDFLASH,NORF
常用通信协议TTL、RS232/RS485/RS422、CAN、IIC、SPI、USB整理前言一、串行通信与并行通信1.1串行通信1.2并行通信二、常用通信协议2.1UART2.1.1TTL电平2.2RS2322.2.1RS-232电平逻辑2.2.2RS-232标准的不足2.3RS-4852.3.1RS-485电平逻辑2.3.2RS-232与RS-485对比2.4RS-4222.5USB2.5.1USB速率2.5.2USB接口定义2.6CAN总线2.6.1CAN电平逻辑2.6.2CAN连接方式2.7IIC2.8SPI前言 最近在进行项目方案设计时，涉及到常用通信接口的选型，包括TTL、RS2
常用通信协议TTL、RS232/RS485/RS422、CAN、IIC、SPI、USB整理前言一、串行通信与并行通信1.1串行通信1.2并行通信二、常用通信协议2.1UART2.1.1TTL电平2.2RS2322.2.1RS-232电平逻辑2.2.2RS-232标准的不足2.3RS-4852.3.1RS-485电平逻辑2.3.2RS-232与RS-485对比2.4RS-4222.5USB2.5.1USB速率2.5.2USB接口定义2.6CAN总线2.6.1CAN电平逻辑2.6.2CAN连接方式2.7IIC2.8SPI前言 最近在进行项目方案设计时，涉及到常用通信接口的选型，包括TTL、RS2
文章目录一、SPI二、看spi--flash手册找关键1.描述2.flash接口信号3.SPI模式选择4.高字节MSB5.指令6.写使能时序7.读ID时序8.读寄存器时序（我没用到）9.读数据时序10.页编程11.扇区擦除12.重要的时间三、状态机设计1.spi接口状态机2.flash读状态机3.flash写状态机四、代码部分1.==spi_interface.v==2.==spi_read_ctrl.v==3.==spi_write_ctrl.v==4.==spi_control.v==5.==top.v==6.其他模块五、仿真验证六、上板验证七、总结一、SPISPI的通信原理很简单，它以主
文章目录一、SPI二、看spi--flash手册找关键1.描述2.flash接口信号3.SPI模式选择4.高字节MSB5.指令6.写使能时序7.读ID时序8.读寄存器时序（我没用到）9.读数据时序10.页编程11.扇区擦除12.重要的时间三、状态机设计1.spi接口状态机2.flash读状态机3.flash写状态机四、代码部分1.==spi_interface.v==2.==spi_read_ctrl.v==3.==spi_write_ctrl.v==4.==spi_control.v==5.==top.v==6.其他模块五、仿真验证六、上板验证七、总结一、SPISPI的通信原理很简单，它以主
SPI单线半双工数据收发应用笔记SPI接口可以工作在单线半双工模式，即主设备使用MOSI引脚，从设备使用MISO引脚进行通讯。CH32V203C8T6芯片内置两路SPI，使用SPI1作为主机，SPI2作为从机，配合DMA完成SPI接口的单线半双工通信测试。查阅应用手册SPI章节的寄存器描述，不难发现其关键在于通信过程中正确切换控制寄存器1中BIDIOE位。当BIDIOE置位时，主机处于发送状态，此时通过DMA将所需发送的数据搬运到数据寄存器中，即可完成发送过程。当BIDIOE复位时，主机处于接收状态，此时，主机仅通过时钟线持续输出既定频率的时钟信号。 1.SPI_InitTypeDefSPI_
系列文章目录一、基于STM32F103C8T6最小系统板和STM32CubeMX实现LED灯循环闪烁二、基于STM32F103C8T6和STM32CubeMX实现UART串口通信数据收发三、实战小例程基于STM32F103C8T6最小系统板和STM32CubeMX驱动WS2812B光立方四、基于STM32F103C8T6最小系统板HAL库CubeMX驱动HC-SR501红外人体传感模块五、基于STM32F103C8T6（HAL库）的HC-SR501红外人体传感及HC-SR04超声波测距六、基于STM32F103C8T6最小系统板HAL库CubeMXSPI驱动7针OLED显示屏（0.96寸1.3
效果展示小相机，按一下能拍照，并将照片保存在sd卡中。开发环境使用的时VSCode+PlatformIO进行开发（强力推荐，用了就回不去了），当然也可以使用ArduinoIDE进行开发。具体怎么使用上述软件，网上有很多答案，可以自行查找。ESP-IDF移植教程：点击这里使用到的库：TFT_eSPI和lvgl注：8bit并口方式为补充部分，在文章的结尾。。一、TFT_eSPI配置添加该库到项目之后，首先进行编译，可能会出现找不到SPI.h文件的情况，但是该文件明明存在。解决办法：在配置文件platformio.ini文件中加入lib_ldf_mode=deep+，问题得到解决。配置文件内容如下所
Vivado如何对固化选项里没有的FLASH进行烧写？Vivado如何对固化选项里没有的FLASH进行烧写？引言1.打开Vivado软件安装目录的flash库文件2.添加对应的flash器件指令总结关键词：Vivadoflash固化、winbondflash、远程固化、W25Q128、FPGA引言在固化时，会遇到找不到flash器件的问题，这里稍微作个总结:（针对xinlinx的芯片）1,常见的厂家有：镁光，issi，spanish等，在vivado固化器件的选项里也只有这几家的。2，但是vivado还是支持另外一些厂家的flash芯片的，每个厂家都有固定的id，，比如今天遇到的winbond
本文实际是对LD3320（SPI通信版）的个人理解，如果单论代码和开发板的资料而言，其实当你购买LD3320的时候，卖家已然提供了很多资料。我在大学期间曾经多次使用LD3320芯片的开发板用于设计系统，我在我的毕业设计作品中也有添加这个系统功能，用于添加整个系统的趣味性。本文的初衷也是为了总结学习内容，供大家参考学习。如果我的理解有误，也希望读者可以在评论中指出，不胜感激。附上我的工程代码：工程代码目录目录附上我的工程代码：工程代码关于LD3320的通俗理解 那么LD3320串口版和SPI版本的有什么区别呢？LD3320的实现原理功能实现（demo）1、实现功能2、实物图3
