unity报错“MovingTemp/***_Dataunity3d打包一直失败报错MovingTempunity3d打包一直失败报错MovingTemp经过反复分析比对进程发现是电脑有alibabaprotect.exe这个进程unity3d每次打包这个进程就会占用unity3dTemp/Data文件夹下的dll，导致unity3d打包失败。这个进程还无法关闭也无法卸载，简直流氓。业界毒瘤，流氓只能使用流氓来治。右键这个进程，打开所在位置，使用360的文件粉碎功能删除这个程序的所有文件。重启电脑，可以正常打包了
我正在从事一项需要多种程序能力的科学项目。在四处寻找可用的工具后，我决定使用Boost库，它为我提供了C++标准库不提供的所需功能，例如日期/时间管理等。我的项目是一组命令行，用于处理来自旧的、自制的、基于纯文本文件的数据库的大量数据:导入、转换、分析、报告。现在我到了需要坚持的地步。所以我包含了我发现非常有用的boost::serialization。我能够存储和恢复“中型”数据集(不太大但也不算小)，它们大约是(7000,48,15,10)-数据集。我还使用SQLiteCAPI来存储和管理命令默认值、输出设置和变量元信息(单位、比例、限制)。我突然想到:序列化到blob字段而不是单
我正在从事一项需要多种程序能力的科学项目。在四处寻找可用的工具后，我决定使用Boost库，它为我提供了C++标准库不提供的所需功能，例如日期/时间管理等。我的项目是一组命令行，用于处理来自旧的、自制的、基于纯文本文件的数据库的大量数据:导入、转换、分析、报告。现在我到了需要坚持的地步。所以我包含了我发现非常有用的boost::serialization。我能够存储和恢复“中型”数据集(不太大但也不算小)，它们大约是(7000,48,15,10)-数据集。我还使用SQLiteCAPI来存储和管理命令默认值、输出设置和变量元信息(单位、比例、限制)。我突然想到:序列化到blob字段而不是单
我已经集群了redis并尝试使用redisTemplate将数据插入其中。当它到达试图放置数据的行时，我在下面收到错误。“redis.clients.jedis.exceptions.JedisMovedDataException:已移动”org.springframework.data.redis.ClusterRedirectException:重定向:插槽7319到IP地址:6379。；嵌套异常是redis.clients.jedis.exceptions.JedisMovedDataException:MOVED7319IPaddr:6379有什么想法吗？redisConnec
我已经集群了redis并尝试使用redisTemplate将数据插入其中。当它到达试图放置数据的行时，我在下面收到错误。“redis.clients.jedis.exceptions.JedisMovedDataException:已移动”org.springframework.data.redis.ClusterRedirectException:重定向:插槽7319到IP地址:6379。；嵌套异常是redis.clients.jedis.exceptions.JedisMovedDataException:MOVED7319IPaddr:6379有什么想法吗？redisConnec
我正在尝试将目录从一个位置移动到同一驱动器上的另一个位置。我收到“当文件已存在时无法创建文件”错误。下面是我的代码。有人可以对此提出建议吗？stringsourcedirectory=@"F:\source";stringdestinationdirectory=@"F:\destination";try{if(Directory.Exists(sourcedirectory)){if(Directory.Exists(destinationdirectory)){Directory.Move(sourcedirectory,destinationdirectory);}else{Di
我正在尝试将目录从一个位置移动到同一驱动器上的另一个位置。我收到“当文件已存在时无法创建文件”错误。下面是我的代码。有人可以对此提出建议吗？stringsourcedirectory=@"F:\source";stringdestinationdirectory=@"F:\destination";try{if(Directory.Exists(sourcedirectory)){if(Directory.Exists(destinationdirectory)){Directory.Move(sourcedirectory,destinationdirectory);}else{Di
名词解释：BUCK电路：降压电路（就是输出电压小于输入电压）BOOST电路：升压电路（输出电压大于输入电压）CCM：电感电流连续工作模式DCM：电感电流不连续工作模式BCM：电感电流连续工作模式（周期结束时电感电流刚好降为0）看电感电流是否连续可以从每个周期的电感电流是否从0开始来判断。这两种电路本质解释就是电压发生变化的电路。但是官方名称又叫单管不隔离直流变化。单管：续流二极管。作用：续流。。不隔离：不隔离的解释就是没有隔离开。最通俗的讲解就是输入输出在同一个闭环电路中，没有变压器元器件将它们隔离开。只有一个电感，所以嘛肯定就是有危险的。直流变换：DC-DC这就是最基本的BUCK电路。慢慢讲
名词解释：BUCK电路：降压电路（就是输出电压小于输入电压）BOOST电路：升压电路（输出电压大于输入电压）CCM：电感电流连续工作模式DCM：电感电流不连续工作模式BCM：电感电流连续工作模式（周期结束时电感电流刚好降为0）看电感电流是否连续可以从每个周期的电感电流是否从0开始来判断。这两种电路本质解释就是电压发生变化的电路。但是官方名称又叫单管不隔离直流变化。单管：续流二极管。作用：续流。。不隔离：不隔离的解释就是没有隔离开。最通俗的讲解就是输入输出在同一个闭环电路中，没有变压器元器件将它们隔离开。只有一个电感，所以嘛肯定就是有危险的。直流变换：DC-DC这就是最基本的BUCK电路。慢慢讲
一、正确找出BOOST的高频电流环路尽可能让di/dt大的路径小。在boost中为开关管、二极管、与输出电容二、输入环路先经过Cin再到芯片输入脚三、输出环路（重要）SW覆盖面积要小四、反馈环路（重要）与FB相连的两个电阻越靠近FB越好，FB覆盖面积越小越好。走线细而短。要在电容后面取采样点。Cin的GND纯净反馈GND最好接到Cin的地五、地（重要）小信号地连一起（FB分压电阻、COMP、SS）然后再与PGND单点相连，或者通过过孔连到背面，背面走线越少越好，最好全部覆铜到GND。输入输出GND要打大量过孔六、电容电容的耐压尽可能高一些，容量稍微大一些输入小电容靠近芯片，输出小电容远离芯片
