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数字IC之Gate-Level Simulation(GLS)概述

门级仿真(Gate-Levelsimulation)概述门级仿真与RTL仿真区别:1.RTL行为级仿真:2.门级仿真:3.时序仿真(后仿真)门级仿真模式:1.零延迟(ZeroDelaySimulation)2.单元延迟(UnitDelaySimulation)3.完整时序(SDFSimulation)为什么仍然需要门级仿真?门级仿真也称为后仿真,是数字IC设计流程中的一个重要步骤。RTL生成之后,会插入DFT,生成post_DFT的网表netlist;插入CPF/UPF描述的低功耗信息,生成post_ISO的网表netlist;之后插入时钟树(clocktree)和电源开关,生成最终的post

数字IC设计面试前该做哪些准备?一文为你讲解清楚

很多人在去IC设计公司面试之前不知道该怎么准备,因为没有参加过面试,所以就感觉非常慌张。那么面试前该做哪些准备?怎样才能把个人能力表现出来?相信很多同学都有着这样的疑问。首先来了解一下数字IC设计流程**1.需求分析(制定规格书)。**分析用户或市场的需求,并将其翻译成对芯片产品的技术需求。2.算法设计。设计和优化芯片钟所使用的算法。这一阶段一般使用高级编程语言(如C/C++),利用算法级建模和仿真工具(如MATLAB,SPW)进行浮点和定点的仿真,进而对算法进行评估和优化。**2.构架设计。**根据设计的功能需求和算法分析的结果,设计芯片的构架,并对不同的方案进行比较,选择性能价格最优的方案

CMOS中的 latch-up 闩锁效应、添加tap解决latch-up、使用combained area绘制TAP TAP的作用 IC后端版图【VLSI】

CMOS中的latch-up闩锁效应、添加tap解决latch-up、使用combainedarea绘制TAPTAP的作用IC后端版图【VLSI】一、latch-up、Tap1.CMOS基础认知:N-Well和P-Substrate在CMOS里的位置2.latch-upissueLatch-up三种解决方案Prevention3.添加tapcells解决latch-up问题3.TAP的基础概念n-welltap&p-substratetap的工艺规则排列的个数二、画版图layout时的TAP1.Magicn-welltapp-substratetapcombainedarea分层画法的解释:c

数字IC前端笔试常见大题整理(简答+手撕)

目录1.简述latch与FF的区别,并用verilog分别实现1bitlatch与DFF。2.IC设计中reset的设计通常有同步reset和异步reset两种方式。3.阐述“时钟抖动”的基本概念,可能产生的原因?在数字逻辑设计中对setuptime和holdtime的影响是什么?4.阐述一下meta-stability的概念及在设计中如何防止。5.给定一个时钟信号clk,设计一个占空比为50%的三分频时钟clk_div3,用Verilog写出这个设计。6.设计一个顶层模块,顶层模块实现一个双口SRAM,一个口只读,一个口只写。试用Verilog写出这个顶层模块的实现。7.根据自己的理解列出经

面经-2023-中兴-数字IC设计

专栏推荐:2023数字IC设计秋招复盘——数十家公司笔试题、面试实录专栏首页:2023数字IC设计秋招复盘——数十家公司笔试题、面试实录专栏内容:笔试复盘篇2023秋招过程中整理的笔试题,来源包括我自己求职笔试以及整理其他同学的笔试。包含华为、中兴、联发科、AMD、大疆、紫光展锐、荣耀、小米、复旦微、星宸、燧原、泰凌微、思特微、瑞芯微、诺瓦、芯合、芯动、芯原、曦华等等公司。面试复盘篇2023秋招过程中自己的面试,主要包括面试全程的问题与我的回答,以及后期自我点评等。包括华为、中兴、小米、zeku、联发科、星宸、禾赛、加特兰、速腾聚创、地平线、芯原等公司。准备工作篇包括求职过程中使用到的资料推荐

MCP4725介绍和STM32模拟IC2驱动

一.MCP4725简单总结为下面几个特点。1路DAC输出12位分辨率I2C接口(标准,快速,高速支持)供电电压2.7-5.5内部EEPROM存储设置I2C地址可配置(A0)(A1、A2内置,默认为‘00’)二.硬件设计MCP4725的管脚定义如图所示,比较简单官方的电路图如下一般上拉电阻选择10K就可以了,后级的比较器看项目需要,可以更换为同相放大器。三.软件设计MCP4725的输出电压由下面的公式计算得出可以理解为VDD除以4096份,我们想要输出相对应的电压只要计算好相对应的份数就可以了。MCP4725采用I2C接口。写命令如图MCP4725带一个EEPROM,可以存储上一次输出的电压指令

CMOS PROCESS FLOW 简化版总结 CMOS制造工艺流程 IC后端版图【VLSI】

CMOSPROCESSFLOW简化版总结CMOS制造工艺流程IC后端版图【VLSI】FabricationFacility前言CMOSPROCESSFLOW(CMOS制造工艺流程【全】)ReferenceFabricationFacility前言FabricationFacility:主要包括这些工序:Fabricationsiliconwafer,也就是从砂中提纯单晶硅造wafer,现在主流wafer大小是200mm和300mm。Waferprocessing,就是在wafer上制作芯片。建议可以先看这个视频了解一些形象化的概念:Howaremicrochipsmade?Fabricatio

数字IC设计 - 逻辑综合简介与Design Compiler使用(GUI方式)

逻辑综合定义逻辑综合就是将前端设计工程师编写的RTL代码,映射到特定的工艺库上,通过添加约束信息,对RTL代码进行逻辑优化,形成门级网表。约束信息包括时序约束,线载模型约束,面积约束,功耗约束等。逻辑综合的转换过程逻辑综合主要包含以下三个方面:翻译,门级映射,逻辑优化。Synthesis=Translation+GateMapping+LogicOptimizationTranslation:将Verilog或者VHDL代码转换成GTECH网表(通用的网表格式,与工艺库没关系),然后会转换成和工艺库相关的网表设计文件。GateMapping:将GTECH网表文件进行实际门级电路的映射,映射到标

数字IC设计/FPGA笔试题探讨-芯原

关于2022芯原芯片设计笔试题分析和讨论_by_小秦同学的博客-CSDN博客_芯片设计笔试题文章中提及的“WhichofthefollowingstatementsareTRUEaboutSynthesis?”,参照SynthesisMethodology&NetlistQualificationSynthesisInputsandOutputsInputTiminglibrary(.libor.db)PhysicalLibrary(lef,Milkyway)SDCRTLDEF(ForPhysicalawareSynthesis)TLU+(Synopsys),Qrc(cadence)fileU

Mac OpenVPN报错:Transport Error: socket_protect error (UDP)

问题描述在一部分Mac上使用OpenVPN进行连接公司网络,出现错误:TransportError:socket_protecterror(UDP)Clientterminated,restartingin2000ms...出现原因:在启动这个OpenVPN时,不知道什么原因导致/var/run/agent_ovpnconnect.sock服务没有正常启动解决办法一:手动启动相关服务;缺点是重启电脑后,下次还要手动输入相关命令;sudo/Library/Frameworks/OpenVPNConnect.framework/Versions/Current/usr/sbin/ovpnagent