1.小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状态的数字信号线（比如设定ADF4360系列PLL的clk、data、LE信号线。）第三层的电源最好不要做成一个连续的平面，而
目录一、原理图二、PCB三、3D图资料下载地址：STM32F103C8T6最小系统原理图和PCB一、原理图二、PCB 三、3D图
目录前言一、AD23安装二、AD23使用配置总结前言AltiumDesigner(AD)是一个电子设计软件包ECAD或EDA，是印刷电路板(PCB)，也可在集成电路，数字，可编程(FPGA代表现场可编程门阵列)使用。该软件在1985年以ProtelDesigner的名字命名，作为设计部分和编辑原理图发表后提出的版本的ProtelDXP。一、AD23安装1、运行安装文件，如下图所示。2、继续安装，如下图所示。3、同意许可协议，继续安装，如下图所示。4、选择安装的产品，如下图所示。5、设置安装路径，如下图所示。6、是否加入体验计划（类似），可自行选择，本文选择不加入，如下图所示。7、确认无误后，开
目录前言一、AD23安装二、AD23使用配置总结前言AltiumDesigner(AD)是一个电子设计软件包ECAD或EDA，是印刷电路板(PCB)，也可在集成电路，数字，可编程(FPGA代表现场可编程门阵列)使用。该软件在1985年以ProtelDesigner的名字命名，作为设计部分和编辑原理图发表后提出的版本的ProtelDXP。一、AD23安装1、运行安装文件，如下图所示。2、继续安装，如下图所示。3、同意许可协议，继续安装，如下图所示。4、选择安装的产品，如下图所示。5、设置安装路径，如下图所示。6、是否加入体验计划（类似），可自行选择，本文选择不加入，如下图所示。7、确认无误后，开
PCB封装焊盘结构焊盘结构如图1所示图1焊盘结构锡膏层：SMT刷锡膏贴片用，一般贴片焊盘要选，跟焊盘等大。阻焊层：把焊盘裸露出来，不开的话，焊盘会被油墨盖住，这样无法焊接哦。一般比焊盘大0.1mm。顶层/底层焊盘：实际焊盘大小电镀钻孔：通孔焊盘专属，钻孔大小通孔焊盘无锡膏层，正片无热风焊盘（内层与防散热结构）、反焊盘（antipad），反之负片有热风焊盘（内层与防散热结构）、反焊盘（antipad）。其中反焊盘要比焊盘大0.5mm以上，防止短路。散热焊盘需要做flash吗？可以不需制作，跟焊盘等大即可。举个例子说明，一个直径为1mm的内径，焊盘2mm，它的反焊盘要比焊盘大0.5mm，散热焊盘与
显示器件管脚编号方法器件未显示管脚编号选择Display菜单下的Color/Visibility(颜色/可见性)或按设置的快捷键Alt+Ctrl+C跳出如下对话框，选择PackageGeometry选项→PIN_Number后打钩设置后器件管脚就显示编号了，效果如下图博主专注职场硬件设计，如果文章对你有帮助，请关注，点赞，收藏。成长路上有前行者。博主将会定期或不定期分享PADS，Allegro设计技巧和经验。Allegroprovidesagoodandinteractiveworkinginterfaceandpowerfulfunctions,anditsfront-endproducts
AltiumDesigner，PCB生成CAD文件。导出CAD文件，用于机壳设计。一、选中要导出CAD文件的PCB二、安全处理1、取消全部布线2、删除覆铜3、删除元器件，只留定位孔与轮廓相关三、生成CAD1、File→Export→DXF/DWG2、选择路径，默认为当前工程下3、修改后缀名为DWG 4、保存 5、以下三项分别为生成CAD的版本、格式、单位 6、点击OK，弹出完成提示框7、点击OK，即可生成CAD文件
PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中-Ctrl+c-点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）-Ctrl+v-X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标）字母的意思为快捷键选中目标-M-X-设置平移距离选中-Ctrl+c- 点击选择参考点-E-A-粘贴阵列(阵列粘贴后开头会重复一个，记得删去)焊盘记得管脚号，正负极的对应。可以在原理图中设置元器件的封装，可以对同样的器件进行批量处理，选中后右击选择FindSlimilar...，设置完后，Shift+C消除阴影。PCB绘制基本流程：布局-布线-规则检查（规则设置）-敷铜 一个PCB封装需要：1脚标识PCB焊盘管脚序号阻焊丝印Ctrl+
PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中-Ctrl+c-点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）-Ctrl+v-X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标）字母的意思为快捷键选中目标-M-X-设置平移距离选中-Ctrl+c- 点击选择参考点-E-A-粘贴阵列(阵列粘贴后开头会重复一个，记得删去)焊盘记得管脚号，正负极的对应。可以在原理图中设置元器件的封装，可以对同样的器件进行批量处理，选中后右击选择FindSlimilar...，设置完后，Shift+C消除阴影。PCB绘制基本流程：布局-布线-规则检查（规则设置）-敷铜 一个PCB封装需要：1脚标识PCB焊盘管脚序号阻焊丝印Ctrl+
1.调节pcb亮度，点击color192（Ctrl+f5）点击display，调低亮度，OK 然后点击netschedule.在find栏选择net，在visibility栏all 打钩，然后在pcb选择想要高亮的net，点击一下。方法二选择assignnet（扫帚） 然后在options栏里选择想高亮的颜色，然后在find栏里选net，然后在visibility栏里all打钩，然后点击 想要高亮网络
