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java - Maven 使用 war 和 jar 构建将奇怪的工件推送到内部 repo

我有一个maven项目,我正在其中构建一个war文件,但我也在同一项目中使用maven-jar-plugin构建一个jar。--免责声明--我知道这不是执行此操作的“正确”方法,但是将其拆分为一个jar项目和一个带有一些第3方插件的单独war项目时会出现其他一些问题。我看到一些奇怪的行为。以下是我的项目结构。warproject-src--main---webapp----WEB-INF-----web.xml---java----com.test.myclass-----test.java-pom.xml当我构建这个项目时,我在我的目标目录中获得了正确的war和jar文件,但是在我的

ROHM | 半导体助推工业设备创新-解决制造业难题的IoT和AI解决方案

制造业的DX(数字化转型)将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。通常,智能工厂给人的印象是一种近未来的形象:引进协作机器人或AMR(自主移动机器人),结合AI技术和大量分析数据,实现自动化和省人化(节省人力)。其实,只需在现有系统中嵌入使用传感器和无线通信的简单IoT(物联网)技术,也可以让工厂变为智能工厂。实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性,还可降低成本、减轻环境负荷,同时,通过为设备或装置另行配备AI芯片,还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容,还拥有无需无线通信即可独立工作的基于

java - 让 Gradle 使用 Maven 本地存储库下载工件

我知道我可以将Gradle配置为使用本地Maven存储库repositories{mavenLocal()mavenCentral()}我可以将Gradle配置为下载到本地(maven)存储库吗?(这样Maven也可以使用这些jar)引用Gradleconfigurationtousemavenlocalrepository 最佳答案 gradle论坛中给出了一个解决方案:https://discuss.gradle.org/t/need-a-gradle-task-to-copy-all-dependencies-to-a-loc

入行半导体之ATE测试

ATE工作总结(一)前言一、ATE是什么?二、ATE测试的流程1.测试方案的制定2.OS测试3.DFT测试总结前言不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。作为通信专业的研究生,当时在找工作时并没有考虑做芯片测试岗位。因为硕士阶段主要跟着导师做FPGA相关的开发(也是受够了本科毕设不停对着matlab想着怎么调整算法的日子,不想做那种看起来并没有实际用途的仿真),毕业也是想着找FPGA相关的岗位,然后也是在找工作的过程中发现可以进入芯片行业,就尝试投递简历(当时秋招半导体还并算不上风口,尤记得海思刚被制裁

java - intellij 构建包含 gradle 依赖项的 jar 工件

我基本上想做一些简单的事情——或者至少我认为它应该非常简单。我的目标是创建一个Intellijgradle项目,使用gradle向模块添加一些依赖项,并向其中添加一些java源代码。然后我只想有一个选项以某种方式将整个东西编译成1个jar,包含所有等级依赖项并能够使用“java-jar”执行然而事实证明,这并不像我想象的那么容易。我刚刚从intellij创建了一个新的gradle项目并添加了一个Main类。我会给你一个关于我的文件的概览:设置.gradle:rootProject.name='gradleTestNewJar'build.gradle:applyplugin:'java

c++ - 当工件是库且标志影响 C 或 C++ header 时,功能标志/切换

关于featureflags/toggles的讨论很多。和whyyouwouldusethem但大多数关于实现它们的讨论都围绕(网络或客户端)应用程序展开。如果您的产品/工件是C或C++库,并且您的公共(public)header受标志影响,您将如何实现它们?“天真”的做法并没有真正奏效:///Doessomething/***Doessomethingreallycool#ifdefFEATURE_FOO*@paramfooParamdescribeparamforfoo#endif*/voiddoSomethingCool(#ifdefFEATURE_FOOintfooParam=

《安富莱嵌入式周报》第331期:单片机实现全功能软件无线电,开源电源EEZ升级主控,ARM 汇编用户指南,UDS统一诊断服务解析,半导体可靠性设计手册

周报汇总地址:嵌入式周报-uCOS&uCGUI&emWin&embOS&TouchGFX&ThreadX-硬汉嵌入式论坛-PoweredbyDiscuz!目录:1、单片机实现低配版全功能软件无线电,范围0.5-30MHz,支持SSB、AM、FM和CW2、TI整理的ARM汇编用户指南3、ADI差分链路的SPI扩展器LTC4332,支持1200米4、开源串口,SPI,I2C和1-Wire开发工具5、软件更新(1)一年多了,MDK的RTX5中间件软件包终于更新了(2)EmbeddedStudio发布ARM+RISC-V二合一版本V8.10(3)英飞凌的TRAVEOT2G可以免费使用QtforMCU库

c++ - GLSL NVidia 方形工件

当GLSL着色器在以下GPU上生成不正确的图像时,我遇到了一个问题:GT430GT770GTX570GTX760但在这些上正常工作:英特尔核芯显卡2500英特尔高清4000英特尔4400GTX740MRadeonHD6310MRadeon高清8850Shader代码如下:boolPointProjectionInsideTriangle(vec3p1,vec3p2,vec3p3,vec3point){vec3n=cross((p2-p1),(p3-p1));vec3n1=cross((p2-p1),n);vec3n2=cross((p3-p2),n);vec3n3=cross((p1-

2022-2028年全球与中国半导体组装和测试服务(SATS)行业市场需求预测分析

本文研究全球与中国市场半导体组装和测试服务(SATS)的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析半导体组装和测试服务(SATS)的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。主要生产商包括:ASESTATSChipPACAmkorTechnologySiliconwarePrecisionIndustries针对产品特性,本文将其分为下面几类,主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。主要包括:装配和包装服务测试服务针对产品的主要应用领域,本文提供主要领域

ios - 使用 xcassets 时 iOS 8 模拟器上的工件

我遇到了一个奇怪的问题,在将所有图像添加到xcasset后,我​​的应用程序在iOS8模拟器上运行时看起来格式不正确(参见屏幕截图)。每个图像都充满了伪影。以前,我所有的图片都只是简单地添加到主包中,一切正常。我没有装有iOS8的设备来测试它。它也适用于iOS8以上的版本。如果您有任何猜测是什么问题,请告诉我。 最佳答案 理想是支持三个iOS版本,当前版本和前两个版本。尝试以下步骤:从用户的图书馆中删除所有缓存删除Xcode的所有派生数据内容清洁清除垃圾退出Xcode打开Xcodebuild应该对你有帮助。目前92%的设备运行iOS