各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到描述信号传输过程的传输线理论，知道了信号是如何推进的，信号推进过程中的阻抗变化是由哪些因素造成的。信号在传输过程阻抗不匹配会发生什么？那就是信号的反射。信号反射在一个系统中，一个电气网络是一系列金属导体及由这些导体连接在一起的所有输入/输出端口的总和，一个电气网络至少包含三个元素：驱动端、传输互连结构和负载。信号出现反射的原因是传输互连结构中出现了阻抗不连续点，致使信号在传输线上传输的某个点或某几个点处出现了瞬态阻抗不连续的地方，这会导致信号反射。那么，阻抗的匹配与端接技术就是来解决信号传输时的
各位同学大家好，欢迎继续做客电子工程学习圈，今天我们继续来讲这本书，硬件系统工程师宝典。上篇我们说到描述信号传输过程的传输线理论，知道了信号是如何推进的，信号推进过程中的阻抗变化是由哪些因素造成的。信号在传输过程阻抗不匹配会发生什么？那就是信号的反射。信号反射在一个系统中，一个电气网络是一系列金属导体及由这些导体连接在一起的所有输入/输出端口的总和，一个电气网络至少包含三个元素：驱动端、传输互连结构和负载。信号出现反射的原因是传输互连结构中出现了阻抗不连续点，致使信号在传输线上传输的某个点或某几个点处出现了瞬态阻抗不连续的地方，这会导致信号反射。那么，阻抗的匹配与端接技术就是来解决信号传输时的
硬件基础——模拟电路模拟电路何为模拟？电子管(真空电子管)电子二极管电子三极管半导体本征半导体N型半导体P型半导体PN结晶体管晶体二极管晶体三极管MOS场效应管本篇为模拟电路。目的是在为计算机和编程做知识的铺垫，在电子电路上了解一些与编程和计算机相关的知识即可。知识图谱如下模拟电路模拟电路是指用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源。何为模拟？在模拟电路中，电压高低（或电流大小）是模拟了所代表的物理量的变化，例如声音信号，声音被话筒转换成电压时，电压的高低直接反映了音量大小，声音的频率（音调）直接就
硬件基础——模拟电路模拟电路何为模拟？电子管(真空电子管)电子二极管电子三极管半导体本征半导体N型半导体P型半导体PN结晶体管晶体二极管晶体三极管MOS场效应管本篇为模拟电路。目的是在为计算机和编程做知识的铺垫，在电子电路上了解一些与编程和计算机相关的知识即可。知识图谱如下模拟电路模拟电路是指用来对模拟信号进行传输、变换、处理、放大、测量和显示等工作的电路。它主要包括放大电路、信号运算和处理电路、振荡电路、调制和解调电路及电源。何为模拟？在模拟电路中，电压高低（或电流大小）是模拟了所代表的物理量的变化，例如声音信号，声音被话筒转换成电压时，电压的高低直接反映了音量大小，声音的频率（音调）直接就
文章目录【硬件设计】降压电源电路设计一、前言二、低压差降压电源设计三、高压差降压电源设计四、电源中的隔离4.1电源隔离4.2模数隔离【硬件设计】降压电源电路设计摘要：单片机电源电路如何设计？如何设计12V转5V？如何设计5V转3.3V电路？电源隔离和模数隔离是什么？一、前言搞嵌入式开发不仅仅局限于软件层面，肯定要掌握一些基本的原理图设计，以及2层板的PCB布线，在设计开发板的过程中，我们的电子元件经常要使用到各种电压，这些电压一般情况下由更高的电压降压获得，比如我们有电源12V，想获得5V和3.3V电压，就可以使用降压芯片来降压获得，但电源设计时也需要注意一些要点，注意一下降压芯片和降压电路使
文章目录【硬件设计】降压电源电路设计一、前言二、低压差降压电源设计三、高压差降压电源设计四、电源中的隔离4.1电源隔离4.2模数隔离【硬件设计】降压电源电路设计摘要：单片机电源电路如何设计？如何设计12V转5V？如何设计5V转3.3V电路？电源隔离和模数隔离是什么？一、前言搞嵌入式开发不仅仅局限于软件层面，肯定要掌握一些基本的原理图设计，以及2层板的PCB布线，在设计开发板的过程中，我们的电子元件经常要使用到各种电压，这些电压一般情况下由更高的电压降压获得，比如我们有电源12V，想获得5V和3.3V电压，就可以使用降压芯片来降压获得，但电源设计时也需要注意一些要点，注意一下降压芯片和降压电路使
华为2022硬件逻辑提前批时间2021.7.28题目来自于@数字IC打工人部分解析参考：华为2022硬件逻辑笔试题_狗哥天下第一的博客-CSDN博客_华为逻辑岗笔试题单选题(每道2分)1.以下关于过程赋值的描述，不正确的是（D）A在非阻塞性过程赋值中，使用赋值符号“B赋值操作符是“=”的过程赋值是阻塞性过程赋值C在非阻塞性过程赋值中，对目标的赋值是非阻塞的（因为时延），但可预定在将来某个时间步发生（根据时延：如果是0时延，那么在当前时间步结束）D非阻塞性过程赋值在其后所有语句执行前执行*非阻塞赋值在当前时间步结束时才进行赋值，在当前时间步开始时计算右值。2.芯片的功耗和下列哪种不强相关____
华为2022硬件逻辑提前批时间2021.7.28题目来自于@数字IC打工人部分解析参考：华为2022硬件逻辑笔试题_狗哥天下第一的博客-CSDN博客_华为逻辑岗笔试题单选题(每道2分)1.以下关于过程赋值的描述，不正确的是（D）A在非阻塞性过程赋值中，使用赋值符号“B赋值操作符是“=”的过程赋值是阻塞性过程赋值C在非阻塞性过程赋值中，对目标的赋值是非阻塞的（因为时延），但可预定在将来某个时间步发生（根据时延：如果是0时延，那么在当前时间步结束）D非阻塞性过程赋值在其后所有语句执行前执行*非阻塞赋值在当前时间步结束时才进行赋值，在当前时间步开始时计算右值。2.芯片的功耗和下列哪种不强相关____
一、语音模块以及硬件模块开发的行情硬件模块的开发——常用：语音模块语音模块STC11L08XE比如人脸识别打卡器——虹膜识别（购买方式）语音识别（购买方式）车牌识别（购买方式）华为手机（购买方式）拿到硬件开发，首先要资料一、语音识别模块参数型号：YS-LDV7名称：一体化语音识别模块规格：43*29.7MM供电电压：5V（内部工作电压3.3V）待机电流：30MA识别时电流：45MAIO口输出：高电平为3.3V通信方式：串口通信（5VTTL电平，不可直接接RS232、RS485）单片机参数：型号–>STC11L08XE、flash–>8k、SRAM–>1280、eeprom–>32k识别词条个数
一、语音模块以及硬件模块开发的行情硬件模块的开发——常用：语音模块语音模块STC11L08XE比如人脸识别打卡器——虹膜识别（购买方式）语音识别（购买方式）车牌识别（购买方式）华为手机（购买方式）拿到硬件开发，首先要资料一、语音识别模块参数型号：YS-LDV7名称：一体化语音识别模块规格：43*29.7MM供电电压：5V（内部工作电压3.3V）待机电流：30MA识别时电流：45MAIO口输出：高电平为3.3V通信方式：串口通信（5VTTL电平，不可直接接RS232、RS485）单片机参数：型号–>STC11L08XE、flash–>8k、SRAM–>1280、eeprom–>32k识别词条个数
