前段时间微星B600/700系主板更新了最新的BIOS，最新的BIOS更新；额105微码，让用户能直接在BIOS中对13代带K处理器进行降压，十分方便，今就带大家体验一下微星B760迫击炮主板的降压流程，其他微星B600/700系主板操作方法大同小异。首先要去微星官网下载最新的BIOS，目前最新版本应该是这个3月24日的，下载后解压拷贝的优盘里，之后去BIOS里更新。之后重启电脑，开启后狂按DEL或者F2进入到BIOS，进去BIOS后如果是英文可以在右上角调整为中文，同时我们按F7或者点顶部的菜单进入高级模式。进入到高级界面后找到下方的M-FLASH，这个就是通过USB更新BIOS的功能，点击
1降压(Buck)变换器的基本工作原理1.1降压(Buck)变换器实例LMR33630同步降压转换器特性：输入电压范围：3.8V至36V输出电压范围：1V至24V输出电流：3A峰值效率高于95%典型应用电路如图所示：电路图来自LMR33630官方数据手册TPS5450异步降压转换器特性：输入电压范围：5.5V至36V输出电流：5A(连续)，6A(峰值)典型应用电路如图所示：电路图来自TPS5450官方数据手册1.2降压(Buck)变换器简介降压直流开关变换器组成：功率半导体输入输出滤波电容滤波电感通过变化器内部电路的工作，把高输入电压转换为低输出电压，如图所示：1.3降压(Buck)变换器工作
创作不易，欢迎大家关注+收藏。仿真程序见底部，免费获取。降压（Buck）变换电路是一种输出直流电压小于等于输入直流电压的单管非隔离直流变换电路。降压电路图如图1所示。Buck变换电路的两个工况如图2所示，即主开关管导通和主开关管截止两种情况。 为了方便分析Buck电路的稳态特性，简化推导公式过程，给出如下假设：开关管、二极管均是理想器件，即不考虑导通时的管压降、可以瞬时导通或瞬时截止，且截止时不产生漏电流。电感、电容是理想元件。电感工作在线性区而没有饱和，寄生电阻为0，电容的等效串联电阻也为0。输出电压中的纹波电压与输出电压的比值很小，可以近视忽略。 首先，定义占空比D为开关管导通时间ton
文章目录前言一、软件思路二、硬件电路1、主电路拓扑2、驱动电路拓扑3、采样电路拓扑总结前言与前几篇文章类似，BUCK控制电路拓扑类似于BOOST控制电路，在弄懂BOOST拓扑结构的基础上，就可以搭建BUCK电路。BUCK电路相较于BOOST电路的优点在于，可以空载运行，也不用担心占空比开到满会出现爆炸的情况。下面是BUCK电路的控制方案和具体电路一、软件思路单片机输出一路PWM信号，PWM占空比越高，输出电压越高。PWM占空比越低，输出电压越低。通过电压电流检测电路，检测输出电压或输出电流。通过PID电路控制输出电压电流的跟随，若想要执行电压追踪，则将采集到的电压送入PID中，与目标电压做对比
目录一、LM2596介绍总结特点应用领域二、测试电路及其布线方案固定输出可调输出三、LM2596相关参数极限参数电气特性电气特性（所有输出）四、芯片物理结构芯片内部电路图芯片引脚介绍封装尺寸一、LM2596介绍 图一：常用的LM2596模块 上图中是我们最常见也最常用的DC-DC降压稳压芯片——LM2596，虽然这款芯片已经问世很多年了，但其销量一直是久盛不衰。最最关键的原因就是——好用啊！！ LM2596这款芯片分为几种，分别是LM2596、LM2596S、LM2596T、LM2596R，这些芯片只是封装上有些不同，功能和使用上是没有区别的。图二：LM2596T和
目录一、LM2596介绍总结特点应用领域二、测试电路及其布线方案固定输出可调输出三、LM2596相关参数极限参数电气特性电气特性（所有输出）四、芯片物理结构芯片内部电路图芯片引脚介绍封装尺寸一、LM2596介绍 图一：常用的LM2596模块 上图中是我们最常见也最常用的DC-DC降压稳压芯片——LM2596，虽然这款芯片已经问世很多年了，但其销量一直是久盛不衰。最最关键的原因就是——好用啊！！ LM2596这款芯片分为几种，分别是LM2596、LM2596S、LM2596T、LM2596R，这些芯片只是封装上有些不同，功能和使用上是没有区别的。图二：LM2596T和
采用CAN的汽车分立式SBC预升压、后降压参考设计方案tips：TI设计方案参考分析：TIDesigns：TIDA-01429SBC:系统基础芯片.详细参见：https://mxioum.blog.csdn.net/article/details/121731100SBC是一种集成电路（IC），它结合了一个系统的许多典型的构建模块，其中包括收发器、线性调节器和开关调节器。虽然这些集成设备可以在许多应用程序中节省规模和成本，但集成设备并不是在每种情况下都能工作。对于SBC不太适合的应用程序，构建上述这些构建块的离散实现，从而生成离散的SBC可能是有益的。这里介绍的是分立的。该设计方案实施了一款分
采用CAN的汽车分立式SBC预升压、后降压参考设计方案tips：TI设计方案参考分析：TIDesigns：TIDA-01429SBC:系统基础芯片.详细参见：https://mxioum.blog.csdn.net/article/details/121731100SBC是一种集成电路（IC），它结合了一个系统的许多典型的构建模块，其中包括收发器、线性调节器和开关调节器。虽然这些集成设备可以在许多应用程序中节省规模和成本，但集成设备并不是在每种情况下都能工作。对于SBC不太适合的应用程序，构建上述这些构建块的离散实现，从而生成离散的SBC可能是有益的。这里介绍的是分立的。该设计方案实施了一款分
文章目录【硬件设计】降压电源电路设计一、前言二、低压差降压电源设计三、高压差降压电源设计四、电源中的隔离4.1电源隔离4.2模数隔离【硬件设计】降压电源电路设计摘要：单片机电源电路如何设计？如何设计12V转5V？如何设计5V转3.3V电路？电源隔离和模数隔离是什么？一、前言搞嵌入式开发不仅仅局限于软件层面，肯定要掌握一些基本的原理图设计，以及2层板的PCB布线，在设计开发板的过程中，我们的电子元件经常要使用到各种电压，这些电压一般情况下由更高的电压降压获得，比如我们有电源12V，想获得5V和3.3V电压，就可以使用降压芯片来降压获得，但电源设计时也需要注意一些要点，注意一下降压芯片和降压电路使
文章目录【硬件设计】降压电源电路设计一、前言二、低压差降压电源设计三、高压差降压电源设计四、电源中的隔离4.1电源隔离4.2模数隔离【硬件设计】降压电源电路设计摘要：单片机电源电路如何设计？如何设计12V转5V？如何设计5V转3.3V电路？电源隔离和模数隔离是什么？一、前言搞嵌入式开发不仅仅局限于软件层面，肯定要掌握一些基本的原理图设计，以及2层板的PCB布线，在设计开发板的过程中，我们的电子元件经常要使用到各种电压，这些电压一般情况下由更高的电压降压获得，比如我们有电源12V，想获得5V和3.3V电压，就可以使用降压芯片来降压获得，但电源设计时也需要注意一些要点，注意一下降压芯片和降压电路使
