一.基本概念1.对于quad的理解 一个quad包括4组GT高速收发器（GT高速收发器有四种，差异不大，以下为GTX），基于交换机即是对应4个端口，每一个quad有着2组差分时钟，但是7系列支持南北时钟，也就是除了该quad自身拥有的2组差分时钟，该quad还可以被上下两个quad的总共4组差分时钟驱动。7系列的FPGA中，所有GTX的quad位于模具一侧的单个列中。如图：右边橘黄色部分即为quad。（图中标黄部分有两个quad）图一：右侧8个port（8个GTX）2.bank 每个bank的接口标准由其接口电压VCCO决定，一个bank只能有一种VCCO，但不同bank的
一.基本概念1.对于quad的理解 一个quad包括4组GT高速收发器（GT高速收发器有四种，差异不大，以下为GTX），基于交换机即是对应4个端口，每一个quad有着2组差分时钟，但是7系列支持南北时钟，也就是除了该quad自身拥有的2组差分时钟，该quad还可以被上下两个quad的总共4组差分时钟驱动。7系列的FPGA中，所有GTX的quad位于模具一侧的单个列中。如图：右边橘黄色部分即为quad。（图中标黄部分有两个quad）图一：右侧8个port（8个GTX）2.bank 每个bank的接口标准由其接口电压VCCO决定，一个bank只能有一种VCCO，但不同bank的
由于9361的寄存器较多，首先利用AD936XEvaluationSoftware软件，根据我们的项目需求，配置相应的功能参数，生成寄存器参数配置文件。一、AD936XEvaluationSoftware软件安装我建议大家选择安装AD936XEvaluationSoftware2.1.3版本，下载安装软件，一路点击下一步即可完成安装。软件安装包：百度网盘 提取码：amh4二、AD9361寄存器参数设置安装完AD936XEvaluationSoftware2.1.3软件后，开始设置相关参数，具体步骤如下：打开软件，点击RunProjectWizard。Device：选择器件型号，9361Devi
Net+12vhasonlyonepin(pinR12-2),这是我遇到的情况，通过查询以及实践发现了4种解决办法：1：查询原理图封装，看看是否是从1开始的，引脚要从1开始2:删除出错地方的元器件（不建议）3：修改错误报告，将错误修改为警告 修改报告位置鼠标右键工程位置，弹出选项，选择最下面的工程选项4：单端网络，没有对应的引脚，查看原理图没有问题可忽略小白一枚（所写文章，如有错误，希望可以提出使我改正）若有帮助，谢谢点赞 选择工程选项后，弹出下列，修改红色处的报告信息
加使用AD21在PCB设计中，为了使焊盘更稳固，防止机械值班时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，所以有我们常常称作补泪滴。步骤一：打开AD软件，然后建立工程，添加原理图，PCB。绘制原理图，然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。步骤二：开始绘制PCB，连接所有器件并完成连接，使得电路完整。然后调整各个元器件的位置，使得布局看起来更加美观。步骤三：完成前面的准备工作后，在绘制PCB界面下，执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。 步骤四：在对话框中，【add】与【all】都要勾选，然后点击【OK】，出现如图所示的效果图。
背景：一块PCB打开时，里面是多层的，包括线路密密麻麻，让人眼花缭乱，而实际操作修改仅仅在一层上操作。同时，只看单层，检查审阅更方便快速。一、在AD的层视图里进行开关在AD的PCB编辑界面下方，可看到一系列层，点开【LS】，展开如下图对想用的任意某层或者top面所有层，随意打开/关闭操作。进行正反面丝印检查、top面布局检查、bottom面布局检查、板框设置等，能够加速效率！对于反面的丝印检查，全部处于镜像，把其翻个面，就正常查看检查二、单层模式在上述界面【viewconfiguration】下，点击进入【ViewOptions】，看到【SingleLayerMode】开启后，选到[TopLa
HX711AD芯片详解电子秤制作oled显示（附：32源码）本文首先对HX711AD芯片以及其使用方法进行了详细的介绍，然后介绍了全桥应变传感器，最后介绍了简易电子秤的制作方法。(文末附有32控制源码)一、HX711AD芯片介绍HX711为一款包含前置放大器的24位AD转换芯片，内部集成了差分处理电路、稳压电源、片内时钟振荡器等，因此极大的简化了芯片外围电路。HX711AD芯片主要用于微小信号的处理(约为uV)，这些输出很难由控制器直接处理(如:12位AD转化控制精度约为0.8mv)，因此我们可以使用HX711AD芯片对电压信号进行放大后转化为24位数字信号供处理器读取。由于电子秤测量重量的传
AD21小技巧：导出BOM时候区分开顶层和底层元件PCB板双面都有物料，bom把两面的物料混在一起导出，这样给贴片或者调试板子带来了点麻烦。默认的bom导出类似这样：选中PCBParameters，找到layer选项，点击显示。按住左键，将layer拖到上面一栏如图片所示，顶层和底层元件就分开了。然后再按需要的bom格式导出就可以了。
我们目前正在构建RESTfulAPI(.NetCore、IdentityServer4、EF6)。我们已经发布了它的MVP版本。它还引用了WCF服务。此WCF服务协调对其他内部(遗留系统)和其他集成组件的所有其他调用。(可能是错误的)实现概图如下:我们遇到的主要问题之一是弄清楚如何使用IdentityServer集成不同的身份验证和授权系统...特别是服务调用的内部服务。我们是否使用相同的IdentityServer来执行多个功能？(公共(public)消费者授权和身份验证以及内部服务到服务授权)。传统上，我们使用不同的WCF安全配置(Transport、TransportWithMe
我们目前正在构建RESTfulAPI(.NetCore、IdentityServer4、EF6)。我们已经发布了它的MVP版本。它还引用了WCF服务。此WCF服务协调对其他内部(遗留系统)和其他集成组件的所有其他调用。(可能是错误的)实现概图如下:我们遇到的主要问题之一是弄清楚如何使用IdentityServer集成不同的身份验证和授权系统...特别是服务调用的内部服务。我们是否使用相同的IdentityServer来执行多个功能？(公共(public)消费者授权和身份验证以及内部服务到服务授权)。传统上，我们使用不同的WCF安全配置(Transport、TransportWithMe
