一，打开ADPCB库，找到想要添加3D封装的原件，本次以0603电阻为例二，点击放置，放置3D原件三，选择已经画好的3DSTEP文件四，选中后放置在PCB封装上，焊盘上的紫色即为3D封装五，选择3D模式查看，发现元件3D位置侧立，需要调整六，返回2D模式，点击紫色的3D封装七，调整右侧3DModelType选项栏中的XYZ角度及高度，实时查看3D 是否调整到位八，本次示例调整X90°，实际效果如下九，3DSTEP文件可以自己用CAD软件画，或者找结构同事要， 或者去如下网站去寻找所需封装：www.3dcontentcentral.cn
第一步：首先找到需要用的元件型号，点击“数据手册”，“立即打开”第二步：点击文件>>导出>>AD，将原理图与PCB导出到想放的文件夹然后用AD软件打开下载的原理图和PCB文件然后按照图中方式生成对应的图库，原理图和PCB都要生成之后我们创建一个新的集成库（也可以不建库，直接保存）将生成的原理图库和PCB库拖入（拖）新建的集成库内，然后保存添加生成的库到我们使用的库里然后点击安装选择刚才我们集成库的存放路径，并且同时选中生成的原理图库和PCB库可以看见已将生成的库添加进了我们使用的库里查看一下吧这样就将立创中芯片的原理图与PCB导入到了AD中，当然，器件的3D封装同样可以导入，但是我一般不怎么使
UE5物体高速移动产生拖影（运动残影）给一个物体加上一个location的变化，当这个值达到一定大小时，运动会产生残影速度较小时则不会，或者说不那么明显这个是因为UE5的抗锯齿采样方法方法改成了TSR-TemporalSuperResolution该方法主要是将低分辨率游戏画面扩展至高分辨率，类似英伟达的DLSS，减轻显卡压力从而提高游戏帧率。但这也是产生运动拖影的原因。解决方案就是将抗锯齿方法改成TAA，就会消除拖影但同时会产生另外一个问题，就是闪面较严重解决方法就是调整材质里的像素深度偏移值或者直接拉远两个物体的距离
SpecificationDescription处理器AM6231 at up to 1.2GHz操作系统VXWORKS存储 DDR4,8GBEMMC接口•PrPMC接口•1个USB2.0•3路RMII•1路RS485•1路IRIGB•1路RS232调试接口JTAG/COPdebugport工业环境监测设备：SpecificationDescription处理器AM6231 at up to 1.2GHz操作系统VXWORKS存储DDR4,4GBEMMC接口•1路10/100METH，1路USB2.0•7路PT电阻，1路热电偶，1路气体测量•1路光电信号输入，一路光脉冲输出•12路数字量输出，
一、背景：基于美国国家仪器的采集方案介绍 本文设计的电能质量分析仪数据分析系统以NI公司的NationalInstruments LabVIEW2018作为软件开发平台，结合硬件平台，实现数据的采集、波形显示和数据分析。硬件电路的主要作用是对电网信号进行降幅调理，它承担着将电网信号转换为能够输入计算机进行分析的信号的任务，所以硬件结构对于整个设计而言至关重要。 3.1信号调理电路设计 3.1.1调理电路整体结构 调理电路一般含有滤波电路、放大电路和隔离电路。在实际的电能质量分析系统中，由于霍尔电压电流传感器输出的信号幅值不符合数据采集卡的量程，且信噪比低，不能直接送至采集卡，所以本文将设计调理
板卡概述XM714是自主研制的一款5路HD-SDI视频采集图像处理平台，该平台采用上海复旦微的高性能Kintex系列FPGA加上华为海思的高性能视频处理器HI3531DV200来实现。华为海思的HI3531DV200是一款集成了ARMA53四核处理器性能强大的神经网络引擎，支持多种智能算法应用，集成多路MIPI视频接口，突破了数字接口视频输入的性能瓶颈，高性能的H.265视频编解码引擎，使得传统视频图像处理的算法效果和性能得到进一步的提升。板载功能强大的FPGA处理器，主要完成视频图像的预处理算法，板载1GByte超大容量的DDR3SDRAM数据缓存，最大支持12GByte/s的内存带宽，突破
Azurevm添加AzureAD通过邮箱的账户密码登录首先创建一个虚拟机，并且勾选AzureAD的复选框。将创建虚机生成的资源最好配置到同一资源组例如：在vm生成的全部资源所在的资源组下打开访问控制找到虚拟机用户登录名或者虚拟机管理员登录名，分配这两个角色的任何一个都是可以的，点击下一步可以为用户分配该角色，选中用户后点击选择接着点击审阅和分配，等待Azure部署成功 接着需要在本地配置azuread登录azure的账户即可配置本地的azureAD然后进入azure门户进入虚拟机的概述界面下载完成打开下载的文件输入你分配角色的账户密码即可通过邮箱和密
嵌入式开发–CAN总线与高速光耦6N1376N137简介CAN总线应用时，有时候需要加光耦隔离电路，以免在雷击或遇到高压干扰时，保护设备安全。常用的有光耦隔离和专用芯片隔离。本文介绍使用高速光耦6N137的光耦隔离方案。6N137是10MBPS的高速光耦，而CAN总线的最高速度仅为1MBPS，用在此处绰绰有余。6N137等效电路如下：1，4脚空闲，2，3脚是输入侧，接发光二极管5脚接地6脚输出7脚为使能端8脚接电源电路电路如下图，简要说明一下，U3是1W的DCDC隔离模块，用于给隔离电路供电。D8是电平保护。由于U7是5V供电，R20和R21是一个输出分压电路，使各CAN_RX上的高电平从5V
因为之前做了一块圆形的PCB板子，所以在铺铜时候发现圆形铺铜我该怎么快速去铺，于是查了一下网上，大部分人是推荐先圈出一个圆弧，然后在通过快捷键TVG或者是按下“shift+空格”，但是我发现不适合我，于是我分享一下自己的方法。我们如果要对圆形的PCB板全部铺铜的话=>我们第一步可以先将外边框(也就是圆弧线)由机械层改为Keep-OutLayer层，如图所示：(注意：这里一定要选择为Keep-OutLayer层，否则后面铺铜可能会失败)然后第二步，我们再点击菜单栏上的"放置"下的“多边形铺铜”(或者提供快捷键P+G)，然后从弹出的选框选择铺铜的层和网络，最重要的是勾选“死铜移除”选项，然后点击确
因为之前做了一块圆形的PCB板子，所以在铺铜时候发现圆形铺铜我该怎么快速去铺，于是查了一下网上，大部分人是推荐先圈出一个圆弧，然后在通过快捷键TVG或者是按下“shift+空格”，但是我发现不适合我，于是我分享一下自己的方法。我们如果要对圆形的PCB板全部铺铜的话=>我们第一步可以先将外边框(也就是圆弧线)由机械层改为Keep-OutLayer层，如图所示：(注意：这里一定要选择为Keep-OutLayer层，否则后面铺铜可能会失败)然后第二步，我们再点击菜单栏上的"放置"下的“多边形铺铜”(或者提供快捷键P+G)，然后从弹出的选框选择铺铜的层和网络，最重要的是勾选“死铜移除”选项，然后点击确
