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版本:v0.1
作者:河东西望
日期:2022-7-15
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对很多安卓智能设备厂商来说,他们的通用开发模式一般是:ODM/OEM设计开发主板PCBA(包括BSP驱动、原生AOSP系统及简单定制),自己做简单的系统二次定制及应用开发。而开发实力和水平较强的公司,则会做整体系统ROM定制和优化、应用SDK平台化等深度开发。
不管怎么开发,只要主板是PCBA厂商提供的,都面临一个问题,就是如何验收ODM厂商的PCBA主板质量,包括设计质量和生产质量。硬件和结构的质量,各行业都有相关国家标准体系,例如电子行业的3C标准,医疗行业的NMPA标准等等。本文档并不讨论这些硬件和结构质量标准及测试方法。
这里讨论的是PCBA主板的软件系统相关的质量验收测试方法,例如,安卓系统的稳定性,元器件(CPU/MEM/Disk/USB/WIFI/LAN/Battery等)的软件性能,甚至也不关注质量标准。本文基于工程项目实践经验,提供一些快速可靠的测试工具和方法。
首先,我们要搞清楚在哪些情况下我们需要验收?验收的内容是什么?
我们还是有必要先了解一下PCBA主板的生命周期。一般情况下,硬件设备开发生产的标准流程:
设计阶段 | O ─> EVT
开发阶段 | └──> DVT
试产阶段 | └──> PVT
量产阶段 | └──> PRD
EVT,Engineering Verification Test
DVT,Design Verification Test
PVT,Product Verification Test
PRD,Production,生产阶段。
在这四个阶段,理论上来说,每块PCBA主板都需要进行验收测试,但是综合考虑项目时间进度、人力设备资源、验收测试周期等因素,每个阶段主板验收的重点不一样:
| 硬件阶段 | 测试版本 | 测试项目 | 测试说明 |
|---|---|---|---|
| EVT | 原生系统版本 | 工程测试、性能测试、压力测试、功耗测试 | 硬件和系统基本摸底测试 |
| DVT | 开发稳定版本 | 压力测试、功耗测试 | 整机性能和功耗测试,检验运行应用质量 |
| PVT | 生产测试版本 | 主板测试、工程测试、性能测试 | 生产流程和效率验证 |
| PRD | 量产出货版本 | 主板测试、工程测试、性能测试、应用测试 | 出厂质量测试 |
所以我们会有如下这些工程测试:
研发、测试和生产团队,可以根据自己的项目实际情况来安排要实施哪种测试组合。后面简单说一下这些测试都有那些内容,以及测试工具和方法。
实际上,很多中小型公司的生产开发流程一般是这样的:
首板开发阶段:
EVT
└──> DVT
└──> PVT
└──> PRD
批量出货阶段:
备货计划
└──> 生产贴片
└──> 刷入主板小系统
└──> PCBA主板测试
└──> 主板入库
出货计划
└──> 刷入整机系统版本
└──> 工程测试
├── 性能测试 │
├── 老化测试 │
└── 应用测试
└──> 出货
PCBA主板功能测试,主要在SMT贴片线实施,主要测试的内容就是测试PCBA主板各种硬件和驱动是否都正常使能及正常工作,测试要求快速方便。
PCBA主板测试工具由芯片平台厂商(qcom、mtk、rockchip、amlogic等)提供。实际上是一个bootloader小linux系统,不包含android完整系统,大小只有几MB,可以快速烧录到主板中。在AOSP源代码中也会有这个工具,可以根据实际情况修改源代码调整测试项。
就是常说的工程模式测试,在android运行环境中对硬件功能进行简单验证测试。例如:
工程模式是一个应用APK,是通用的测试工具,一般由芯片厂商开发提供的,在AOSP工程中也有源代码,开发团队只需要根据实际状况进行修改就可直接使用。
硬件性能测试,在android设备中并没有通用的工具和测试标准。测试的主要目的是为了检查硬件性能是否满足规格要求。例如DDR3和DDR4的读写速率,EMMC读写速率,USB2.0和USB3.0的读写速率,2G/3G/4G网络速率等等。
硬件性能测试包括硬件电气特性测试和软件性能测试。硬件的电气特性测试(例如USB眼图测试,USB浪涌测试,WIFI辐射测试等),一般由硬件团队来完成。而软件性能测试(例如DDR读写速率,CPU浮点运算、USB传输速率、网络传输速率等),则需要编写自动化测试用例和脚本来完成。
硬件性能测试的测试目的、工具方法如下:
| 硬件 | 性能 | 方法和工具 | 说明 |
|---|---|---|---|
| CPU | 带宽和运算能力 | 圆周率浮点运算1W位的时间 | 可以对不同的CPU时钟频率进行测试 |
| DDR | 内存带宽 | 内存MEMCPY、DUMB、MCBLOCK等操作时间 | |
| EMMC | 坏块和读写速率 | 检查EMMC磁盘坏块;dd命令分区读写时间 | 文件大小为10Mx1000次和10Gx1次 |
| USB | USB读写速率 | dd命令对U盘进行读写 | 1.文件大小为10Mx1000次和10Gx1次。2. USB host/OTG测试读写方向不一样。 3. U盘必须是高速稳定的 |
| 网络 | 网络速率和带宽性能 | TTL响应时间和带宽 | 1. 测试对象包括蜂窝/有线/无限网络。2.必须在高速稳定的网络环境下,服务器不能限速 |
| 电池 | 最长待机时间 | 待机休眠静置直至自动关机 | 纯硬件测试方法 |
| 触屏 | 响应时间 | 手指触摸到响应的界面响应的时间 | 软件插桩测试 |
| 温度 | 温升时间 | 最大持续负载下CPU达到90度的时间 | 具体温度指标可以自定 |
当然,不同的设备可能还有其他硬件例如耳机、喇叭、陀螺仪、距离感应器、光感应器等,需要根据实际情况自己设计测试方法和质量标准。
当然,软件系统本身还有一些性能测试项目:例如开机速度、卡顿测试、拷贝测试,压缩/解压测试,多媒体编解码测试等,可以作为操作系统或者组件性能的测试项目,而不作为PCBA主板质量和性能测试项目。
每种具体的测试方法和工具,后续的文档会逐步的展开。
硬件的运行性能压力测试,就是在最大负载条件下持续长时间运行,硬件表现出来的性能。例如对CPU、内存,BLKIO进行持续高压测试,采集运行数据,查看性能曲线,分析最大值,最小值,平均值,温度及异常数据信息等等。
一般的压力测试有CPU压力测试,内存压力测试,BLKIO压力测试,如果有条件的话,可以加入卡顿测试。
| 硬件 | 测试方法 | 测试工具 |
|---|---|---|
| CPU | 线程拷贝运算 | stressapptest |
| DDR | 内存拷贝操作 | stressapptest、mbw、memtester |
| EMMC | 块IO读写操作 | stressapptest |
详细的测试方法和工具,在以后的博文中详细展开。
在工厂生产测试中,对主板有老化实验测试,主要是针对硬件元器件进行持续2~4小时的测试,确保在出厂时间段内元器件没有失效。这些实验方法一般由厂商的NPI部门负责设计和开发测试工具。只需要对压力测试工具和方法调整测试时间即可。
就是对各种系统负载下的功耗进行测试。这个测试是一个硬件测试,但是需要硬件团队和软件团队一起协同来完成整个测试。
软件团队主要是设计各种负载测试条件,编写测试脚本和日志提取工具,生成测试报告等。硬件团队主要是根据负载测试要求,采用带有GPIB采集接口的精密电源,监测硬件功耗,提供测试数据和测试报告。
负载测试的内容包括如下几个:
整机功耗测试,一般会基于不同的系统基线进行测试:
每种系统基线的功耗测试,一般要基于如下几种工作负载场景来进行测试:
系统开机后,对设备的关键应用做真实场景的应用测试,确保功能正常。这个测试一般由工厂来设计实施,没有统一的操作方法和质量要求。
这个实验由质量部门确认,是做全测还是做一定比例的抽测。
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