文章目录焊接打开内核编译选项重新编译内核烧录&&运行&&测试完善脚本测速手搓天线正式天线焊接换个粗点的风枪嘴，让热风覆盖RTL8823BS整体模块，最终实现自动归位焊接SDIO接口的上拉电阻以及复位引脚上拉电阻硬件部分就这么多比较简单，接下来是软件部分打开内核编译选项搜索RTL8723BSRTL8723BS默认关闭，不过要使能该驱动之前，需要先使能WLAN和CFG80211搜索WLAN使能WLAN搜索CFG80211已经被打开了，应该是使能WLAN时，将其联动打开了使能RTL8723BS发现只能选择为[M]无法选择成[*]，有了解的小伙伴可以告知下原因。我的猜测是，WiFi接口up时需要将fw
搭建vite运用ts项目时，为了配置别名./src=@,引入了importpathfrom'path',出现报错，不存在path，但是path是存在node环境中的，所以就引入对ts进行声明了。使用npmi-D@types/node解决了path报错，但是当再次运行的时候就出现了the"@esbuild/darwin-x64"packageispresentbutthisplatformneedsthe"@esbuild/darwin-arm64"packageinstead.看了一下安装时候的记录，安装的是@esbuild/darwin-arm64所以卸载npmuninstall-D@typ
今天水一篇，算法相关的停更一篇X86X86架构是微处理器自行的计算机语言指令集，指的是一个Intel通用计算机系列的标准编号缩写，也标识一套通用的计算机指令的集合。大家通常称呼它为32位指令集，是因为它从386就开始被这样称呼的，一直沿用至今，是一种cisc指令集，Intel以及amd早期的cpu都支持这种指令集，Intel官方文档里称之为“IA-32”。1978年6月8日，Intel发布了新款16位微处理器8086，开启了一个新时代。在接下来的40年的发展中，x86家族不断壮大，期间还限制了很多竞争对手的发展，让不少的处理器厂商将其架构技术成为历史名字，比如苹果的PowerPC。x86_64
一、编译厂商提供的uboot此处，我使用的是九鼎提供的uboot：二、烧录uboot到SD卡进入uboot的sd_fusing目录，执行命令烧写uboot：./sd_fusing.sh/dev/sdb。三、将SD卡插入开发板，进入uboot按任意键，进入uboot命令行：四、编译x210的linuxkernel，得到zImage五、拷贝zImage到tftp服务器六、从tftp服务器拷贝zImage将Linuxkernel拷贝到30008000。七、使用bootm启动内核
1、ARM核的寄存器组织1.1寄存器概念介绍控制器：控制程序运行，进行取指令操作，并将指令给到对应的运算器执行指令。运算器：执行汇编指令，执行指令需要的使用的数据来源于寄存器，并将执行的执行结果返回到寄存器中。存储器：又名寄存器，用来进行数据存储。1.2ARM-v7架构的arm内核的寄存器组织寄存器组织图中，每个小方块就是一个寄存器，每个寄存器都是32位。寄存器没有地址，访问寄存器是通过编号进行访问的，R0-R15，cpsr，spsr.每种工作模式只能访问自己模式下的对应的寄存器，不可以访问其他模式下的寄存器。banked类型的寄存器表示私有的寄存器，非banked类型的寄存器表示公有的寄存器
核心板简介创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARMCortex-A7+玄铁C906RISC-V+HiFi4DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARMCortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。核心板通过邮票孔连接方式引出CAN、UART、SPI、TWI(I2C)、EMAC、USB、LVDSDISPLAY、RGBDISPLAY、MIPIDSI、CVBSIN/OUT、CSI等接口，支持1080P@60fpsJPEG/MJPEG视频硬件编码，支持4K@30fpsH.265
关于Trace32的访问类型的基本概念可以参考博文：Trace32使用教程-访问类型（AccessClass）_SOC罗三炮的博客-CSDN博客本文将以ARMv8为基础，详解Trace32的内存访问类型。内存访问类型描述A绝对寻址(物理地址)，即绕过MMUE运行时访问。(可以由SYStem.CpuAccess和SYStem.MemAccess命令来enable和disable)MArmv8-AonlyEL3Mode(TrustZonedevices).只适用于64-bitEL3mode。在Armv8下，如果设备处于32位模式，如果使用“M”访问类型，将会被转换为“ZS”访问类型。NEL0/1非
文章目录前言加热台焊接热风枪吹焊电烙铁补焊电源调试SD卡座调试DRAM电路调试串口电路调试SOC调试成品前言之前打样的几块ARM板，一直放着没去焊接。今天再次看到，决定把它焊起来。加热台焊接为了提高焊接效率，先使用加热台焊接。不过板子为双面贴片，使用加热台只能焊接一面，那就优先焊主芯片那面，并把TypeC、SD卡座还有一些关键电阻电容一并焊接。（不过后来发现这个决定是错误的，主芯片SOC虽然引脚多，但是它是LQFP封装的，至少引脚漏在外面，好焊接，好排查问题。而电源芯片EA3036是QFN封装的，并且器件非常小，难以焊接，更难的是排查问题，因为下不去万用表表笔，无法测量焊接好坏。）主芯片引脚有
目录一、异常的概念1、什么是异常？2、处理异常时，处理器要考虑哪些问题？二、ARM异常源1、异常源的分类2、异常模式三、ARM异常响应1、CPSR寄存器内容备份（自动执行）2、修改CPSR的值（自动执行）(1)修改模式(2)修改中断禁止位(3)修改状态位3、保存返回地址（自动执行）4、跳转到异常向量表（自动执行）5、执行异常处理程序（自己编写）6、异常处理完毕的返回动作（自己编写）(1)恢复之前的状态(2)回到之前中断的下一个位置四、完整流程示意图一、异常的概念1、什么是异常？异常指的是处理器在正常执行程序的过程中遇到的不正常事件。异常发生时，处理器会暂停当前程序转而去处理异常事件，异常事件处
【前言】不想折腾交叉编译环境，但是又实在忍不了A53上编译工程的龟速，于是乎就想着是不是可以通过Docker搭一个armlinux开发环境，这样编译好的工程直接拷进A53中就可以运行了。说干就干，踩了一些坑，但是最终还是成功了。这里简单记录一下，你们能不能看懂，就看自己的造化了。 【干货】1、新建admin用户（因为arm那边系统用户是admin）：sudosuadduseradmin（全程点默认）2、切换到该用户suadmin3、删除admin用户deluseradmin4、安装一些必要的环境：sudoaptinstallqemu-userqemu-user-staticgcc-aarch6
