文章目录前言加热台焊接热风枪吹焊电烙铁补焊电源调试SD卡座调试DRAM电路调试串口电路调试SOC调试成品前言之前打样的几块ARM板，一直放着没去焊接。今天再次看到，决定把它焊起来。加热台焊接为了提高焊接效率，先使用加热台焊接。不过板子为双面贴片，使用加热台只能焊接一面，那就优先焊主芯片那面，并把TypeC、SD卡座还有一些关键电阻电容一并焊接。（不过后来发现这个决定是错误的，主芯片SOC虽然引脚多，但是它是LQFP封装的，至少引脚漏在外面，好焊接，好排查问题。而电源芯片EA3036是QFN封装的，并且器件非常小，难以焊接，更难的是排查问题，因为下不去万用表表笔，无法测量焊接好坏。）主芯片引脚有