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Altium Designer(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、 规则设置

目录AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置二、规则设置第一:电气性能规则1、间距规则2、短路规则3、开路规则第二:走线规则1、走线宽度规则2、过孔规则3、差分走线规则第三:铜皮规则1、负片层连接类型2、负片层的反焊盘3、正片层铜皮连接方式第四:Mask规则设置1、阻焊设置(SolderMask)第五:生产制作规则1、丝印到阻焊距离2、丝印到丝印距离AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置链接:AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计链接:如何快速

AD-PCB笔记

PCB设计流程设计准备工作(设计原理图、规划项目时间)→确认原理图→新建封装(添加封装及同步)→布局工作(设置好结构、开始布局,接口、模块化)→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U,updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意:单位mm,1:1比例,层设置(或者保持默认)布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下:利

AD-PCB笔记

PCB设计流程设计准备工作(设计原理图、规划项目时间)→确认原理图→新建封装(添加封装及同步)→布局工作(设置好结构、开始布局,接口、模块化)→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U,updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意:单位mm,1:1比例,层设置(或者保持默认)布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下:利

硬件工程师需要掌握的PCB设计常用知识点

   一个优秀的硬件工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的,某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计,工艺设计,PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求,在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。   本文将从初学者的角度出发,一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念: 1、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可以分为一般FR4板材和高TgFR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温

硬件工程师需要掌握的PCB设计常用知识点

   一个优秀的硬件工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的,某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计,工艺设计,PCB设计的相关工艺参数,使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求,在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。   本文将从初学者的角度出发,一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念: 1、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板,线路板中的一种基材,可以分为一般FR4板材和高TgFR4板材,Tg是玻璃转化温度,即熔点。电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温

测试PCB线路的阻抗的方法

1.TDR测试TDR是利用短脉冲信号发送到测试信号线上,当信号到达另一端或者遇到不匹配点的时候就会发生反射回来。通过测量反射信号的时间和特征来判断线路的阻抗和不匹配点的位置。TDR测试需要专业的测试设备,如时域反射仪。测试前需要按照测试要求连接测试设备,设置测试参数,进行标定。然后发送测试信号,通过反射信号得到测试结果。2.S参数测试S参数测试是通过信号发生器和网络分析仪来进行的。首先,使用信号发生器生成一系列频率连续的信号,通过网络分析仪来测量各个频率下的线路的响应。通过处理测量结果,计算线路的阻抗参数。S参数测试也需要专业的测试设备和测试软件。测试前需要按照测试要求连接测试设备,设置测试参

硬件、硬件开发、PCB、嵌入式、IE工程师面试经验(CVTE、OPPO、上海禾赛)

首先问了一下我应聘该职位的原因,以及对岗位的理解:你对五年内的职业规划?对工作地点和工作时间的认识:(其实互联网公司加班是很普遍的,我觉得大家不要太局限这个问题,或者不要在面试官面前表现出来你很在意,这是送命的;许许多多的公司都告诉你本公司很少加班,但当你的平台越高,项目越来越繁多的时候,你希望获得更多的时候,加班是你的必须;其实当你跨入这个IT互联网行业的时候,加班就已经不可避免了,只是我们希望在多付出自己时间与精力的,同时能得到一定的类似金钱的回报而已;我想给足报酬而心甘情愿去加班的人总是不缺的;视源的加班其实是很受人诟病的,但相应的平台和工资也会高点,有利有弊吧,大家理性对待)接下来具体

硬件、硬件开发、PCB、嵌入式、IE工程师面试经验(CVTE、OPPO、上海禾赛)

首先问了一下我应聘该职位的原因,以及对岗位的理解:你对五年内的职业规划?对工作地点和工作时间的认识:(其实互联网公司加班是很普遍的,我觉得大家不要太局限这个问题,或者不要在面试官面前表现出来你很在意,这是送命的;许许多多的公司都告诉你本公司很少加班,但当你的平台越高,项目越来越繁多的时候,你希望获得更多的时候,加班是你的必须;其实当你跨入这个IT互联网行业的时候,加班就已经不可避免了,只是我们希望在多付出自己时间与精力的,同时能得到一定的类似金钱的回报而已;我想给足报酬而心甘情愿去加班的人总是不缺的;视源的加班其实是很受人诟病的,但相应的平台和工资也会高点,有利有弊吧,大家理性对待)接下来具体

关于AD21中PCB布线中补泪滴 焊盘处如何设计

加使用AD21在PCB设计中,为了使焊盘更稳固,防止机械值班时焊盘与导线之间断开,常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区,形状像泪滴,所以有我们常常称作补泪滴。步骤一:打开AD软件,然后建立工程,添加原理图,PCB。绘制原理图,然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。步骤二:开始绘制PCB,连接所有器件并完成连接,使得电路完整。然后调整各个元器件的位置,使得布局看起来更加美观。步骤三:完成前面的准备工作后,在绘制PCB界面下,执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。 步骤四:在对话框中,【add】与【all】都要勾选,然后点击【OK】,出现如图所示的效果图。  

Altium designer工程下多个原理图和PCB图的一一对应

有如下AD工程每个sheet文件内容均不相同,如果想让某个sch文件更新到对应的PCB文件中,如果直接用Design->Update,AD会默认所有sch内容均会更新到这个PCB文件中。因此需要如下操作:1.点击Project->showdifferences;显示ChooseDocumentsToCompare.2.点击对话框左下角AdvancedMode,会由一列变为两列;如下选择需要对应的SCH和PCB文件。3.点击OK后出现如下对话框:4.鼠标在对话框内右击,选择Updateallin>>PCBDocument更新原理图器件到PCB。5.然后点击左下角CreateEngineering