设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试
原理图中Tools→Footprint Manager
D+U， update to PCB
按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审
同时打开原理图和PCB进行布局
1.交互选择模式下：利用AD分屏的方式把原理图和PCB同时显示在一个桌面上，方便交互式操作
2.区域内排列器件：在原理图中要选择要区分的电路，切换到PCB中进行区域内排列期间，从而达到把各个电路区分好
Tools → Cross Select Mode (Ctrl + Shift + X) 打开交互选择模式
选中原理图中器件后，进入PCB界面，Tools →Component Placement → Arrange Within Rectangle
快捷键自己设置为Alt + S
M+S（移动选择），选中要定位的器件，配合器件捕抓功能Shift+E（快捷键）
模块化能把杂乱无章的元器件快速实现分类，在布局时，多使用模块化，可以提高设计效率。
下面列出一些模块化要注意的事项：
class创建及作用
打开“类管理器” Design→Classes Shortcut：DC
重点需要关注的线 需要设置类
对内等长
规则：
对间等长
Route→Interactive Diff Pair Length Tuning
走线的时候可以按1234调整
电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。
总的来说叠层设计主要遵从两个规矩：
对此种叠层设计，潜在的问题是对于传统的1.6mm（62mil）板厚。层间距将会变得很大，不仅不利于控制阻抗，层间耦合及屏蔽；特别是电源地层之间间距很大，降低了板电容，不利于滤除噪声。
对于第一种方案，通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能，对于EMI性能来说并不是很好，主要通过走线及其他细节来控制。主要注意：底层放在信号最密集的信号的相连层，有利于吸收和抑制辐射；增大板面积，体现20H规则。
对于此种方案，通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积（放置所要求的电源覆铜层）的场合。此种方案PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径足控低，且信号微带路径的阻抗也低，也可同故宫外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看，这是现有的最佳4层PCB结构。主要注意：中间两层信号、电源混合层的间距要拉开，走线方向垂直，避免出现串扰；适当控制板面积，体现20H规则；如果要控制走线阻抗，上述方案要非常小心的将走线布置在电源和接地铺铜的下面。另外，电源或地层上的铺铜之间应尽可能的互连在一起，以确保DC和低频的连接性。
正片：所见即所得，在正片层上走线就是将铜覆盖在你走线的地方
负片：若你在负片层走线就相当于在画线的地方把铜去掉了。
Design→Layer Stack Manager
点击ADD添加层，选择上方/下方添加
选择添加类型，signal正片层，plane负片层
对于自己画板子最好每次遵守相同的原则可以有利于养成习惯。
每个人可以有不同的习惯，我会在下面列举一些我自己的习惯。
Tools -> Annotation ->Annotate Schematics
选keepout线->按Tab->Design->Board Shape->Define Board Shape From selected objects
丝印对丝印间隙约束违反
其实这些错误都是丝印层和丝印层或者是丝印层和阻焊层之间间距大小引起的问题，这是封装引起的问题，一般情况下问题不大，可以忽略，如果想去掉这个错误的话要么改封装，要么改规则设置
改Rules
在【设计规则检查】中取消这个规则的检查
打开PCB工程→打开PCB文件→点击Reports选项卡→点击Bill of Materials→选择显示属性、排序、到处文件格式→导出
Edit→Origin→Set
在3D视图下旋转PCB板 shift+鼠标右键
在bar区域，右键选择customize→toolbar选择需要工具栏
通孔、散热量大的元器件使用十字连接，如果觉得十字连接连接线太短可以更改。而如果不需要考虑散热的一般可以采用直接连接
过孔开窗
过孔盖油
总的来说，勾选是盖油
不勾是开窗
若勾选了之后，再点Rule，之后的过孔默认为Manual更改之后的过孔模式
输入网络名，点击ok就可以了
按快捷键"N"，Hide Connections
查找AD手册发现
检查ToolBar
在File的那一行空白处右键，Customized，Toolbars，勾选上Popups
线宽：
信号线：6mil
电源线：输入电源=一般铺铜；
过孔：holesize=10mil ， diameter=18mil
| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 |
|---|---|---|
| 钻孔孔径（ 机械钻） | 0.2~6.3mm | 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.2，0.3mm |
| 线宽 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil （1OZ完成铜厚），2OZ完成铜厚最小线宽线隙8mil |
| 线隙 | 3.5mil | 多层板3.5mil 单双面板5 mil （1OZ完成铜厚），2OZ完成铜厚最小线宽线隙8mil |
| 最小过孔内径 及外径 | 内径(hole)最小0.2mm,外径(diameter)最小0.4mm | 多层板最小内径0.2mm，最小外径为0.4mm，双面板最小内径0.3mm,最小外径0.5mm |
| 焊盘边缘到线距离 | 5mil | 参数为极限值，尽量大于此参数 |
| 最小字符宽 | 线宽6mil 字符高40mil | 参数为极限值，尽量大于此参数 |
| 单片出货：走线和焊盘距板边距离 | ≥0.3mm | 否则可能涉及到板内的线路及焊盘 |
| 拼版V割出货： 走线和焊盘距板边距离 | ≥0.4mm | 否则可能涉及到板内的线路及焊盘,如右图，如果是拼版，则线离边必须要有0.4mm间距，否则v割会伤到线路。如果是单片出货，则需要≥0.2mm的间距。 |
| 最小工艺边 | 3mm | |
| 拼板：无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子的间隙为0mm。 |
| 拼板：有间隙拼板 | 1.6mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。 |
| 半孔工艺最小孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。小于0.6MM做不出半孔的效果 |
| 阻焊层开窗 | 0.05mm | 绿油桥小于3mil不保留，绿油桥大于3mil保留,不以阻焊桥为检验出货标准，因阻焊桥不影响到性能，不接受阻焊桥客诉！阻焊桥能力：绿油桥最小3mil,其它杂色油墨最小4mil |
画线时使用此快捷键可实现捕捉功能
高亮相同网络
E+D
高亮相同网络
高亮相同网络
清除Filter
快速定义板子大小
线选
按“A”，然后选择想要的想要的排列顺序。
M+S（移动选择），选中要定位的器件，配合器件捕抓功能Shift+E（快捷键）
Shift+S
目录前言滤波电路科普主要分类实际情况单位的概念常用评价参数函数型滤波器简单分析滤波电路构成低通滤波器RC低通滤波器RL低通滤波器高通滤波器RC高通滤波器RL高通滤波器部分摘自《LC滤波器设计与制作》，侵权删。前言最近需要学习放大电路和滤波电路，但是由于只在之前做音乐频谱分析仪的时候简单了解过一点点运放，所以也是相当从零开始学习了。滤波电路科普主要分类滤波器：主要是从不同频率的成分中提取出特定频率的信号。有源滤波器：由RC元件与运算放大器组成的滤波器。可滤除某一次或多次谐波，最普通易于采用的无源滤波器结构是将电感与电容串联，可对主要次谐波（3、5、7）构成低阻抗旁路。无源滤波器：无源滤波器，又称
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