高频传输线中微带线和带状线是常用的走线形式。在某些场合，高速传输线需要由表层穿向PCB内层，则只能通过过孔进行连接。在高频场合下，由于兼顾阻抗匹配，因此过孔的尺寸设计是有一定讲究的。        本文采用过孔将一段表层传输线过渡到内层传输线进行建模，分析一下过孔的仿真模型。暂定PCB的叠层结构如下：四层电路板，PCB板材都是rogers4350b材质（备注：实际加工时，是不能这样加工的，中间需要PP半固化片进行粘接，本文只是提供一下建模思想），每层PCB的铜厚都是1OZ。前段：走的是表层的微带线，也有叫共面波导。中段：是过孔，将前端传输线与后端的传输线进行连接。过孔目前设计为

器件选型：（1）集成网口其内部原理： （2）分离网口设计：变压器+RJ45的方案。量大的话果真可以省成本呀。 电路设计：参考：网络变压器的原理、主要参数及实现的功能_林臻皓的博客-CSDN博客_网络变压器网口变压器电路： 这里引申出来一个问题：1、中间抽头为什么有些接电源？有些接地？这个主要是与使用的PHY芯片UTP口驱动类型决定的，这种驱动类型有两种，电压驱动和电流驱动。电压驱动的就要接电源；电流驱动的就直接接个电容到地即可！所以对于不同的芯片，中心抽头的接法，与PHY是有密切关系的，具体还要参看芯片的datasheet和参考设计了。此外网口如果采用分离设计，对信号的完整性要求比较高。参考文

【f1c200s/f1c100s】mangopi自制linux开发板驱动适配进度（PCB、代码开源）目前进度过程记录博客目前进度目前自制的mangopi设备驱动适配已完成部分包含：基于扫描的gpio-keys子系统适配LED子系统适配RGB接口LCD显示屏适配ft5406触摸屏适配博通RTL8188EUS无线网卡适配PWM驱动适配显示屏背光适配以下这几项在下载到荔枝派源码时已经适配好了：SPIFLASH驱动USB驱动串口驱动mangopi内核代码和uboot代码是基于licheepinano修改的。mangopi有哪些外设资源可以看：【f1c200s/f1c100s】全志f1c200s开发板设

在绘制PCB过程中，会遇到板框面积不够的情况，如下所示：我们看到，黑色的PCB板已经容纳不下我们的器件了。那怎么办呢？首先我们要选中机械层，如下图所示：2、使用放置线条功能：快捷键P→L。3、画出我们想要的一个尺寸范围【一定要形成一个完整的闭合的区域:如下图所示的四个绿色选中范围内，紫色的线条所围成的长方形尺寸，就是我们需要的新的PCB尺寸】： 4、选中上图已经画好的紫色闭合线条：注意要全部选中，不要漏选。 

PCB量测的单位•PCB设计起源于美国，所以其常用单位是英制，而非公制–版子的大小通常使用英尺–介质厚度&导体的长宽通常使用英尺及英寸•1mil=0.001inches•1mil=.0254mm–导体的厚度常使用盎司(oz)•一平方英尺金属的重量•典型值–0.5oz=17.5μm–1.0oz=35.0μm–2.0oz=70.0μm–3.0oz=105.0μmPCB叠层•一个PCB由不断交错着的Prepreg和Core组成•材料：–Core:一片薄薄的固化的介质（通常是FR4:玻璃纤维&环氧基树脂）–Prepreg:preimpregnated的简写。一片薄薄的未固化的介质（通常FR4：玻璃纤维

切换层数切换下层：小键盘“-”切换上层：小键盘“+”显示属性：Tabmil和mm单位互换：q本层显示部件/线路切换：shift+s布线时切换线宽：shift+w选择下层器件：shift+Tab3D视图：数字键32维布线视图：数字键2器件旋转：空格键器件背面放置：L器件水平翻转：x器件垂直翻转：y（PCB布线时不建议水平和垂直翻转，因为翻转后芯片放不上，但原理图可用）等长布线绕线时弧度变小：数字键1绕线时弧度变大：数字键2绕线时间距变小：数字键3绕线时间距变大：数字键4绕线时宽度变小：“,”绕线时宽度变大：“.”

1.打开需要打印的PCB电路图。2.这时候选择Mechanical1层。3.在上方工具栏找到放置选项，填充功能。4.将PCB电路图全部填充5.点击工具栏文件选项里的打印预览功能6.鼠标右击进入页面配置功能7.选择缩放模式ScaledPrint和缩放比例为1（！！！很重要，缩放后元件大小会失真） 8.配置完成后，点击关闭9.鼠标右击进入配置功能10.在配置界面只保留这四个层 11.配置完成后，点击偏好设置选项12.颜色设置如下图所示（只需要配置保留的4个层） 13.配置完成后，点击“OK”选项14.点击“确定”选项15.配置完成后，打印预览如下图所示  16.点击打印选项，就可以菲林纸或者热转印

1.Allegro封装元素使用Allegro制作PCB封装，首先我们需要了解Allegro封装组成的元素，由焊盘、外形、字符三要素组成，如图1所示。图1Allegro封装元素2.表贴元器件2.10805电阻我们需从规格书获得0805电阻推荐焊盘尺寸，如图2所示。图20805电阻推荐焊盘尺寸根据推荐焊盘尺寸图，我们需制作一个1.02X1.27的焊盘，打开PadDesigner（路径：开始\Cadence\Release16.6\PCBEditorUtilities\PadDesigner），如图3所示。图3PadDesigner工作界面新建焊盘（File/NewPadstack），焊盘命名为SM

AltiumDesigner是画PCB常用的工具之一，为了PCB的美观性，我们可以采用3D的方式查看已经画好的PCB板。但在这之前需要准备好每个元器件的3D模型。目录1、下载3D格式模型2、在AltiumDesigner中建立3D封装库。3、添加通用元件的3D模型1、下载3D格式模型

做一个电源模块来给单片机的外设供电。目录原理图绘制pcb图绘制电路板实物 实物图百度网盘pcb工程与库原理图绘制参数一样的器件，选用一样的封装。几个器件封装如下：C1 RB.3/.6C3 RAD0.2C5 RB.2/.4LED1 LEDS1 SW-2W pcb图绘制绘制pcb图之前要设计好图的的大小，大小要可以转印到板子上。默认设计规则要改一下 整流，滤波，稳压电路的线最好设置粗一点 单层板布线的时候要记得部在Bottonlayer层，顺便在规则里把toplayer的勾去掉。库里默认的焊盘引脚都不够大，可以改大一点，要和买来的器件对得上。  自动布线居然都没交叉还是得手动布线，该飞针还是飞针。