书接上篇，本片笔者将进行multisim仿真和AD20的PCB实现五、仿真及结果1、单元电路仿真结果⑴脉冲信号发生器：将NE555独立测试，周期为998.17ms，近似为1s，满足设计指标。⑵倒计时计数器：先将25进制倒计时计数器搭好，仿真验证其功能正常，如下图所示： 2、整体仿真结果 主干道红灯亮，支干道绿灯亮，倒计时25秒。 主干道红灯亮，支干道黄灯闪烁，倒计时5秒 主干道绿灯亮，支干道红灯亮，倒计时25秒 主干道黄灯闪烁，支干道红灯亮，倒计时5秒六、PCB实现 1、AD20原理图：仿照已经仿真成功的multisim原理图绘制了AD20原理图（笔者不会使用ultiboard，在mul
文章目录一、导入结构图二、交互式布局三、PCB的布局1、设置2、设置颜色3、分散器件4、设置网络颜色四、设置规则1、设置过孔2、设置线宽五、布线六、覆铜1、静态铜2、动态铜3、分割/混合平面的覆铜1.设置分割平面4、批量打过孔七、验证设计1、安全间距2、连接性八、调整丝印一、导入结构图打开绘图工具栏→导入DXF文件，选择DXF格式的文件二、交互式布局同时打开logic跟layout软件，然后在logic软件中点击PADSlayout，在关闭对话框。在logic中框选中元件对应的layout中也会选中相应的元件。logic框选元件→layout中右击选择分散→右击选择移动（可快速将元件吸附至光标
（1）本文主要介绍如何将从立创EDA导出的原理图，在AD20进行PCB设计。（2）需提前观看：AD20和立创EDA设计（3）微调原理图和原理图检查；（3）邀请加入嵌入式社区，您可以在上面发布问题，博客链接，公众号分享，行业消息，招聘信息等。目录生成PCB文件PCB布局 飞线显示与隐藏原理图与PCB交叉选择选中交叉选择模式 效果展示飞线分类设置类别只查看一类飞线器件布局先将地线隐藏根据原理图的模块进行分类 设置板框建立板框将板框长度设置为标准长度设置圆点 倒圆角设置定位孔设置板子选中板框设置板子在板框内对布局进一步调整对齐操作再次调整板框大小最后结果退出和进入高亮模式，设置高亮色差PCB信号线绘
我想着都2202年了这么简单的问题应该网上随便冲冲浪都能找到答案。但是说真的脸上被抽的生疼啊！网上到处都是复制粘贴，一点干货也没有经验都得不到沉淀。所以就有了以下这篇自我总结的成功案例，给自己记个小笔记。----------------------------------------------------------------------------------------------------1.新建临时文件夹2.复制AltiumDesigner安装目录System文件夹下Allegro2Altium.batAllegroExportViews.txt加入要转换的文件--Allegro
Cadenceallegro生成结构检视文件（DXF、EMP、EMN）1.导出DXF文件如何导出视图方便简约的DXF，主要关注开窗，钻孔、丝印信息Step1.用allegro打开工程文件Step2.打开和关闭显示层，分别导出DXF_TOP和导出DXF_BOTTOM 1.1.导出DXF_TOP分别打开DXF_TOP上的丝印层、开窗层、以及钻孔层在Visibility选项栏里，进行设置可见的层。【View】->【Film：top】把其他层都关掉，仅仅显示Top层的Pin管脚打开丝印层，点击[options]->[ActiveClassandSubclass]->[RefDes]->[Silkscr
基本操作技巧1.更改AD软件界面为中文2.更改软件界面颜色（和上面一样的窗口）3.新建一定要工程的基础上，去建立库和图——新建5个文件——Ctrl+S，保存重命名4.创建元件【View】——【Statusbar】——右下角【Panal】——【SCHLibrary】——出现左侧栏，即可添加元件，编辑componentplace管脚Pin——【Tab键】设置属性——Enter设置完成，【空格键】旋转管脚，【双击】属性就会弹出来备注：①footprint封装，comment数值大小，这两项等后面再填；②点击部件然后【shift】拖动复制；③想打出上面有横杠的EN，即\E\N\；④管脚的长度：PinL
文章目录前言1.首先在立创商城里搜索我们所需要的器件，然后复制其编号2.然后在立创在线EDA里的元件库中输入刚才复制的编号，点击“放置”，原理图库的生成也可按照此方法3.选择文件→导出→AltiumDesigner4.选择“否”5.保存6.保存后在AD打开这个pcbdoc文件，点击“设计”→“生成PCB库”7.将多余的文件关闭，并在文件夹中删除8.大功告成！（建议一开始就在立创EDA里把所有需要的器件都放在一起，只生成一个PCB库，不然一个元件搞一个库很麻烦）前言不到万不得已我是不会自己画PCB封装的！推荐借助立创EDA来获取我们所需要的PCB封装。建议一开始就在立创EDA里把所有需要的器件都
PCB过孔定义PCB过孔（Via）分类PCB过孔优点/危害PCB过孔在高速线路中等效模型PCB导线及过孔等效计算公式PCB过孔设计规范失败案例分享1.PCB过孔定义 在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上的一个公共孔，即过孔。在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状。过孔的参数主要有孔的外径，焊环和钻孔尺寸。2.PCB过孔（Via）分类 I)从作用上分为两类：1）层间电气连接2）器件固定或定位。 II)从工艺上分为三类： 1）通孔：贯穿于整个（所有层）线路板的孔。可
键盘使用说明索引（均为出厂默认值）软件支持（驱动的详细使用帮助）一些常见问题解答（FAQ）首次使用步骤蓝牙配对规则（重要）蓝牙和USB切换键盘默认层默认触发层0的FN键配置的功能默认功能层1配置的功能默认的快捷键蓝牙参数蓝牙MAC地址管理查看电量升级固件可能出现的问题软件支持（驱动的详细使用帮助）LDN通用蓝牙双模固件和驱动使用帮助文档请点击如下链接：功能参考链接一些常见问题解答（FAQ）请参阅这个链接首次使用步骤1、先把排线的插头对正小板和大板的插座，再插入，注意方向不要插错，不要大力出奇迹，否则容易怼弯插座里的针，或者搞坏插座。2、不要插电池，然后插入USB，此时电脑应可以识别3、不要插轴
在高速或高频电路板中，PCB中的寄生效应非常明显，这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号PCB时，需要做一些特殊处理，以减小寄生效应对信号的影响。为了减小寄生电容和电感的影响，我们需要知道它们是怎么产生的，才能对症下药。本节我们先来了解如何计算PCB的寄生电容和寄生电感，然后讨论如何减小它们的影响。PCB上的导体一般有走线和过孔（焊盘、覆铜等都可以等效为走线），二者的结构完全不同，所以我们在讨论寄生效应时，需要把这两种结构分别分析。1）寄生电容信号线/焊盘的寄生电容：我们知道，平板电容器的电容计算公式为：C=ε0*S/d；其中ε0是介电常数，S是
