pcb板双层可直接发到嘉立创打样，我制作的板子，通过上位机可测电机参数，有测参数页面。没有添加陀螺仪，可以自行按照原版添加程序源码为keil版本，符合国内工程师开发习惯，单套硬件成本可控制在百元以内，具体看用料。
系列文章目录多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及EMC分析多层高速PCB设计学习笔记（三）GND的种类及PCB中GND布线实战多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）目录系列文章目录前言GND的分类PCB中GND的处理PCB中GND的实战分析更多实战布局例子1.分割数字模拟案例2.统一地平面案例3.注意保证地平面的完整性前言之前了解了一些模块的接口和含义，现在处理一个复杂的PCB中GND的问题GND的分类（1）数字地：也叫逻辑地
前言：本文对网络表概念解读+板框绘制（确定PCB板子轮廓）网络表概念解读在本专栏的上一篇文章【嘉立创EDA-PCB设计指南】2，将设计的原理图转为了PCB，在PCB界面下出现了所有的封装，以及所有的飞线属性，每个焊盘上都有了自己的网络名。相同网络名的导线是连接在一起的，是需要铜来连接到一起的。PCB网络表（PCBnetlist）是一种描述电路板上组件和元器件之间电气连接关系的列表或文件。它记录了电路板上各个节点之间的连接关系和电气特性，具有以下几个重要的作用：1.电路验证和仿真：PCB网络表可作为电路验证和仿真的基础。通过将网络表输入到电路仿真软件中，可以对电路的性能、波形和电气特性进行模拟和
目录1、前言2、LatticeFPGA解码MIPI的性能及其优越性3、我这里已有的MIPI编解码方案4、详细设计方案IMX219摄像头及其转接板D-PHY数据对齐MIPICSI2视频数据格式转换视频输出矫正5、LatticeDiamond工程详解6、上板调试验证7、福利：工程代码的获取1、前言FPGA图像采集领域目前协议最复杂、技术难度最高的应该就是MIPI协议了，MIPI解码难度之高，令无数英雄竞折腰，以至于Xilinx官方不得不推出专用的IP核供开发者使用，不然太高端的操作直接吓退一大批FPGA开发者，就没人玩儿了。本设计基于Lattice的LCMXO3LF-6900C-5BG256C开发
文章目录1.背景与意义2.系统功能3.元件清单4.系统设计 4.1系统执行流程图 4.2功能设计 4.2.1计费功能 4.2.2水量预警 4.2.3环境亮暗检测及单价存储5.C语言主程序、仿真电路、PCB版设计和演示视频自取6.相关作品创作不易，请伸出您发财的小手，打赏下博主，非常感谢。1.背景与意义 随着我国的快速发展，人民生活质量日益提高，对于健康的追求也日益加剧，因此对于优质的水源产生了巨大的需求，这就导致了自动售水机的诞生，并且其可以放置在小区内，可以实现不出小区就能喝到优质的水，其次其价格便宜也促进了自动售水机的快速普及。但目前市场上的自动售水机的价格昂贵，急需一种可以节约成
邮票孔：主板拼版里面，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，类似于邮票边缘的那种孔。形似邮票中分割的圆孔设计，其优点为强度比V-Cut好，可直接折断，但缺点是折断面不易控制精准，若距离线路过，容易出现线路损伤，反而造成报废。图4-64邮票孔拼板一般来说，PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术，在采用邮票孔时，应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。添加邮票孔的注意事项：1）拼板与板间距1.6mm至2mm等。2）邮票孔：8-10个0.5mm的孔，孔间距:0.2mm，孔中心距:1mm。3）加两排，邮票孔伸到板内，如板边
多只绩优PCB概念股超跌。 今日A股放量反弹，成交额从头站上万亿关口。芯片板块掀涨停潮，景嘉微、芯原股份20cm涨停，紫光国微、兆易创新、跃岭股份等封板；AI算力、存储器、光模块、云核算等板块全线拉升，板块内个股再度批量涨停。中国移动日赚3.44亿元今日，中国移动发布2022年度成绩，经营收入9373亿元，同比增加10.5%，归母净利润1254.59亿元，同比增加8.21%。A股中，目前有1364家公司发布年报，中国移动归母净利润额位居第二位，仅次于招商银行1380.12亿元。按上一年全年365天核算，中国移动日赚3.44亿元。董事会主张2022年全年派息率为67%，2022年全年股息为每股4
简介现在网上大部分PCB渲染方法都比较麻烦，并且会有丝印不清晰，或者走线与铜皮不显现问题，现在分享一种简单有效的PCB渲染方法。图为渲染效果图工具或材料ADkeyshot一个带3D封装图的PCB文件具体步骤1AD端操作在PCB界面，点击文件->导出->PDF3D，文件选择.obj格式，然后选择如下参数后点击导出。2keyshot端操作（1）打开keyshot点击文件->导入对话框，选择刚才AD端导出的.obj文件，勾选如下参数后点击导入。（2）顶层阻焊层设置双击PCB的顶层阻焊层（或者在场景中找到solder_t后，右键编辑材质），材质类型选为玻璃，修改颜色参数为0200100，目的是使走线和
相信大家在做PCB设计时，都会发现布线这个环节必不可少，而且布线的合理性，也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低，同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏，以及是否可以让器件的性能达到最优等。在上篇内容中，小编主要分享了PCB线宽线距的一些设计规则，那么本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结给到大家，希望能够对养成良好的设计习惯有所帮助。1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。3、布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如下图所示。4、布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者焊盘
相信大家在做PCB设计时，都会发现布线这个环节必不可少，而且布线的合理性，也决定了PCB的美观度和其生产成本的高低，同时还能体现出电路性能和散热性能的好坏，以及是否可以让器件的性能达到最优等。在上篇内容中，小编主要分享了PCB线宽线距的一些设计规则，那么本篇内容，将针对PCB的布线方式，做个全面的总结给到大家，希望能够对养成良好的设计习惯有所帮助。1、走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。2、布线角度优选135°角出线方式，任意角度出线会导致制版出现工艺问题。3、布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射，如下图所示。4、布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者焊盘
