往期周报汇总地址：嵌入式周报-uCOS&uCGUI&emWin&embOS&TouchGFX&ThreadX-硬汉嵌入式论坛-PoweredbyDiscuz! 祝大家开工大吉视频版：https://www.bilibili.com/video/BV1GT411o7zr1、ThreadX老大离开微软，开发的第5代RTOS系统PX5RTOS正式上线最早是看到IAR的一条消息，全面支持PX5RTOS，然后就进一步上他们的官方下载白皮书了解相关消息当看到这两个名字时，很熟悉，这不就是ThreadX的老大BillLamie。 经过信息检索，应该是实锤了，领英上已经更新了他的工作经历： 然后再结合Azur
目录一、准备工作一、新建项目 二、PCB建库一、准备工作一、新建项目1、“文件” ->“新的”->项目：默认设置即可，选择工程存放的路径2、新建原理图、PCB、原理图库、PCB库 二、PCB建库画封装主要有四个步骤：1.元件起名、2.放置引脚、3.放置丝印、4.放置3D外框 顶层TopLayer：画元器件的引脚(PAD) 丝印层TopOverlay：画外框 机械层Mechanical：画上一个3D外形在PCBLibrary👇 在顶层👇 只选四个引脚 这样只会批量修改四个引脚CTRL+M可测量间距 在丝印层👇
ADPCB直角走线处理与T型滴泪。在PCB布板过程中为了避免走线出现直角，一般会对此类走线进行处理。1.使用手动走线的方式进行处理。首先将参数设定中PCBEditor-InteractiveRouting中的自动移除闭合回路选项勾掉，否则会出现下图的情况单击直角相邻两根线上最近的两处栅格点进行走线，就可以进行直角处理。另一侧也按同样方法进行。即可完成直角布线的处理。2.使用AD中滴泪功能进行处理。选择工具中的滴泪功能。选择WorkingMode选择ADD，Objects选择ALL，点击OK。注：添加滴泪时需要确保直角走线连接情况，如下图所示。即可完成直角布线的处理。直角走线连接不当的情况下会出
看完这篇，我不允许你还不会用Allegro显示PCB的3D模式Allegro可以显示PCB的3D效果，利于查看和检查，如下图具体操作如下选择Set-up-userpreferences选择Display
Allegro如何在PCB上查看pinnumber的三种方法操作指导Allegro支持快捷的在PCB上查看pinnumber，如下图具体操作如下方法一：showelement选择ShowElement命令Find选择Pins
原理图转换1、首先在立创商城搜索你需要的芯片，如AD620 2、点进去后再点击下载文件，最后点击立即打开 3、如图所示 4、点击文件-导出-AltiumDesigner…我已知悉并同意，继续导出5、下载好后，复制粘贴到虚拟机中 6、 双击打开，我这里使用的AD09.4.0.201597、右击图中红框位置-Save-选择ASCII格式 8、先打开CadenceCaptureCIS17.4，这个版本我没有打补丁，做格式转换完全没问题File-Import-AltiumSchematicTranslator 9、出现如下框图，点击右侧三个点-AllFiles-选择刚刚的ASCIl的sch文件-点击
目录0.请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、08050.1贴片电阻英制(mil)和公制(mm)尺寸1.常用芯片的封装类型1.1DIP直插式封装1.2LQFP/TQFP封装1.3LGA封装1.4BGA（球栅阵列）封装1.5QFN封装类型1.6SO类型封装电子元器件的英文字母缩写3.其他封装与实物图参考资料0.请解释电阻、电容、电感封装的含义：0402、0603、0805答：0402、0603、0805表示的是元器件的尺寸参数。0402：4020mil；0603：6030mil；0805：80*50mil。注意：1密耳(mil)=0.0254毫米0.1贴片电阻英制(mil)和公制
键盘使用说明索引（均为出厂默认值）软件支持一些常见问题解答（FAQ）电池开关首次使用测试步骤蓝牙配对规则（重要）蓝牙和USB切换键盘默认层默认触发层0的FN键配置的功能默认功能层1配置的功能默认的快捷键蓝牙参数蓝牙MAC地址管理升级固件可能出现的问题软件支持LDN通用蓝牙双模固件和驱动使用帮助文档功能参考链接一些常见问题解答（FAQ）请参阅这个链接电池开关开关位置在R_SHIFT按键左侧开关拨向上边（ON侧），开启电池供电（此时如果断开USB连接，可使用蓝牙功能）开关拨向下边（OFF侧），关闭电池供电（此时如果断开USB连接，键盘彻底被关闭，不能使用蓝牙功能）如下图所示：首次使用测试步骤切记不
4层板第一层(顶层) -> 走线和地)第二层(内层) -> 走线和电源层第三层(内层) -> 完整的地层(可能有模拟地和数字地第四层(底层) -> 走线和地说明：第二层和第三层可以互换，根据主要元件的布局层面确定，其紧邻层为地。*********************************************************************************************6层板 第一层(顶层) -> 走线和地第二层(内层) ->
文章目录一、概述1.什么是高速电路？2.高速信号3.高速设计4.整体设计思路二、高速PCB叠层与阻抗设计1.PCB层叠理论基础2.叠层设计原则3.阻抗设计精度4.PCB设计时带来的阻抗不连续三、高速PCB布局布线设计1.布局思路2.布局设计规则3.Fanout（扇出）设计4.布局思路5.布线设计规则四、高速PCB仿真介绍1．高速PCB仿真的目的2．高速PCB仿真流程3．高速PCB仿真痛点和难点4．高速PCB仿真应用一、概述1.什么是高速电路？一般认为：高速电路频率≥50MHz且这部分频率电路达到1/3。客观的讲：考虑到上升下降沿及延迟，当信号的传输路径大于1/6倍传输信号波长时，认为是高速信号
