AD中同一网络的铺铜与导线不能连接到一起的解决方法博主第一次写博客，格式有些问题还请见谅#明明是同一个网络，铺铜和导线却无法连接？我在画板子的时候遇到了这样的问题，如图：明明是相同的网络，但是却连接不到一起。##解决方法选中这一块铺铜在Properties中的FillMode中找到这个部分点击小三角，找到PourOverAllSameNetObjects,点击然后选择Apply，就解决啦！（有的同学可能还需要再重新铺一下铜）如图：
1,选择File→changeeditro 2,选择Allegropcbdesigner(wasperformanceL),并勾选Toolbox 3,选择Manufacture→Labeltune 4,调整需要放置的位置，居中填入（0.0）坐标即可 5，框选需要调整的丝印，点击Limitlayers 我调整的是Assembly层丝印，根据需要选择
在画原理图的时候，会存在相同模块的电路图，特别是用了分层次原理图的画法，如下图，这时候就需要一种便捷方式——能不能画完一个模块，类似的模块就复制成这样的！（全篇只适用于分层次原理图）1、原理图生成PCB的时候，保留addroom。生成如下形式的PCB。2、对其中一个模块进行布局。（这部分以后展开，可以说很多），比如我画的是U_LED1。3、布好其中一个模块之后，开始神奇操作。Design——rooms——copyroomformats出现十字光标，第一下先点击布局好的模板，比如我先点U_LED1，第二步点想被复制的模块，U-LED2。出现以下界面。一般点击OK就行。如果还想复制，可以再点击LE
项目场景：项目场景：今天使用AD21绘制PCB过程中出现了一个比较奇怪的问题，问题具体就是在从原理图的器件更新到PCB验证变更时出现了Failedtoaddclassmember问题描述比较奇怪的是如果新建的PCB文件，在导入时不会存在这样的问题，而当导入过一次时，将原有的PCB元器件删除后，再重新导入时验证变更就会产生这样的问题，下面就是新建一个PCB文件重新导入时的场景，不会出现上述问题原因分析：这里我也参考了大佬们的博客，https://blog.csdn.net/qq_45876990/article/details/106761896但是还是想弄清楚问题的原因，于是对比了二者不同的地
对于一个画完的PCB，我们常常需要进行DRC检查，确保板子的电器连接及制作工艺在设定规则的范围内，本篇将介绍如何对PCB进行后期DRC检查处理，确保电路板出现不必要错误。1.DRC检查入口 2.DRC设置 3.错误分析 对于错误的内容，依据个人实际情况不同，其出现的原因都是因为与设计规则中的设定标准冲突，这里按遇到的错误进行修改讲解，其他错误同理。 4.常见错误分析及解决方法(1) 解决方法：将未连接网络连接(PCB上未连接的网络都会以细实线作为提示连接线) (2) 解决方法：设计->规则 (3)间距问题 解决方法：设计->规则 (4)
一、工具简介 CadenceAllegro版本升级到17之后，由于采用了新的数据存储格式，这就造成了Allegro17.x设计的文件不能向下兼容。通常情况下客户采用17.x设计的文件或Demo给到你进行改版，而你还在用16.6，就会面临设计文件打不开的问题。 分享一个阿狸狗降版本工具供给大家使用。二、工具使用 软件使用时，点击“浏览”，选择需要降版本的17.4或者17.2的文件，再点击第2个“浏览”，选择转换后的文件保存路径，最后点击“转换”即可。三、注意问题 转换成功后，使用Allegro 16.x版本软件可以直接打开转换后的PCB文件。但是仔
如果只想隐藏当前选中的铜皮，那么就选中对应需要隐藏的铜，然后鼠标右击，在弹出的对话框中选择“铺铜操作-隐藏选中铺铜”； 需要隐藏一部分铜皮，即打开铺铜管理器，选择菜单栏中“工具-铺铜-铺铜管理器； 在弹出的铺铜管理器对话框中，想将哪些铜皮去进行隐藏就在-已隐藏的这一栏打上√。设置完成之后点击应用即可； 隐藏整个PCB中的铜皮也可用上述2步骤的方法，但是会非常的繁琐。以下这项就会显得非常的方便。快捷键ctrl加D或者快捷键L,打开“ViewConfiguration”对话框，选择“ViewOptions”分栏中将“Polygons”隐藏，
一.原理图文件转换打开所需要转换的PADS文件，将文件另存为.txt结尾的格式接下来直接Next接下来直接Next直到导入完成二.PCB文件转换打开所需要转换的PADS文件，将文件另存为ascii结尾的格式打开AD2020并导入PADS的.asc文件接下来直接Next直到导入完成
一，打开ADPCB库，找到想要添加3D封装的原件，本次以0603电阻为例二，点击放置，放置3D原件三，选择已经画好的3DSTEP文件四，选中后放置在PCB封装上，焊盘上的紫色即为3D封装五，选择3D模式查看，发现元件3D位置侧立，需要调整六，返回2D模式，点击紫色的3D封装七，调整右侧3DModelType选项栏中的XYZ角度及高度，实时查看3D 是否调整到位八，本次示例调整X90°，实际效果如下九，3DSTEP文件可以自己用CAD软件画，或者找结构同事要， 或者去如下网站去寻找所需封装：www.3dcontentcentral.cn
第一步：首先找到需要用的元件型号，点击“数据手册”，“立即打开”第二步：点击文件>>导出>>AD，将原理图与PCB导出到想放的文件夹然后用AD软件打开下载的原理图和PCB文件然后按照图中方式生成对应的图库，原理图和PCB都要生成之后我们创建一个新的集成库（也可以不建库，直接保存）将生成的原理图库和PCB库拖入（拖）新建的集成库内，然后保存添加生成的库到我们使用的库里然后点击安装选择刚才我们集成库的存放路径，并且同时选中生成的原理图库和PCB库可以看见已将生成的库添加进了我们使用的库里查看一下吧这样就将立创中芯片的原理图与PCB导入到了AD中，当然，器件的3D封装同样可以导入，但是我一般不怎么使
