再简单的电路板也需要一些线和焊盘以外的设计细节，比如板子的尺寸、加工说明，或者元器件的占用区、3d模型等。在ad(altiumdesigner)软件中，可以把这些细节信息附加到机械层上。在ad中，有两种类型的机械层可供使用：单独机械层，通常被用作那些与电路板哪一面无关的信息，比如板边。成对的机械层，通常用作元器件相关的附加信息，比如元器件的占用区，显然与元器件放在板子的哪一面有关。因为成对的层与元器件相关，所以被叫作"元器件层对"。不管哪种类型，都可以根据需要在打印输出或者生产输出中被包含。添加机械层到设计机械层的添加、编辑和删除，在ViewConfiguration面板，他们的显示状态也在这
AD20差分线等长布线的方法一、设置差分线前提原理图PCB二、等长等距设置一、设置差分线前提差分线的设置仅仅是为了在绘图中，将两差分线规则保持一致，比如等粗等宽，间距相同，不用设置差分对，手动设置也可原理图在原理图中，对一对差分网络进行差分信号标注，有两种方法1、可以采用工具栏进行设置2、使用快捷键P-V-F（需要注意必须在英文输入下）需要注意：差分对的名称必须属于前缀相同，后缀不同，例如TX-P，TX-N（P代表正+，N代表负-）PCB在原理图中设置完成后，需在PCB中进行规则设置（快捷键：D-R），按项目要求写入布线时，可以采用选项卡中交互式差分式布线进行设计在PCB中，点击右下角Pane
AD20差分线等长布线的方法一、设置差分线前提原理图PCB二、等长等距设置一、设置差分线前提差分线的设置仅仅是为了在绘图中，将两差分线规则保持一致，比如等粗等宽，间距相同，不用设置差分对，手动设置也可原理图在原理图中，对一对差分网络进行差分信号标注，有两种方法1、可以采用工具栏进行设置2、使用快捷键P-V-F（需要注意必须在英文输入下）需要注意：差分对的名称必须属于前缀相同，后缀不同，例如TX-P，TX-N（P代表正+，N代表负-）PCB在原理图中设置完成后，需在PCB中进行规则设置（快捷键：D-R），按项目要求写入布线时，可以采用选项卡中交互式差分式布线进行设计在PCB中，点击右下角Pane
k8s集群添加master节点提示unabletoaddanewcontrolplaneinstanceaclusterthatdoesn'thaveastablecontrolPlaneEndpointaddress 检查kube-config.yaml文件#kubeadmconfigview>kube-config.yaml或者是直接查询#kubectlgetcmkubeadm-config-nkube-system#kubectldescribecmkubeadm-config-nkube-system 发现没有controlPlaneEndpoint这个参数或者从kubeadmcon
k8s集群添加master节点提示unabletoaddanewcontrolplaneinstanceaclusterthatdoesn'thaveastablecontrolPlaneEndpointaddress 检查kube-config.yaml文件#kubeadmconfigview>kube-config.yaml或者是直接查询#kubectlgetcmkubeadm-config-nkube-system#kubectldescribecmkubeadm-config-nkube-system 发现没有controlPlaneEndpoint这个参数或者从kubeadmcon
ADPCB拼板（邮票孔）背景：说起拼板，大家都觉得很简单，我也这么觉得！当发给嘉立创打样时，审核人员电话我：“拼板需要你提供拼板文件”。于是，画孔、复制粘贴，然而在复制粘贴这第一步却被卡住了，下面记录下我碰到卡壳的地方以及解决过程。软件：AltiumDesigner17.0一、拼板介绍原因：单块PCB尺寸过小，不利于SMT贴片生产效率和贴片机定位固定大概操作：copy多份PCB，以邮票孔的方式进行桥连，最后加上工艺边和Mark点拼板尺寸一般在80x80mm~250x250mm之间【邮票孔拼板规则】1、拼板与板间距1.2mm或者1.6mm2、邮票孔：8个直径0.55的孔，空间距0.2mm，孔中心
ADPCB拼板（邮票孔）背景：说起拼板，大家都觉得很简单，我也这么觉得！当发给嘉立创打样时，审核人员电话我：“拼板需要你提供拼板文件”。于是，画孔、复制粘贴，然而在复制粘贴这第一步却被卡住了，下面记录下我碰到卡壳的地方以及解决过程。软件：AltiumDesigner17.0一、拼板介绍原因：单块PCB尺寸过小，不利于SMT贴片生产效率和贴片机定位固定大概操作：copy多份PCB，以邮票孔的方式进行桥连，最后加上工艺边和Mark点拼板尺寸一般在80x80mm~250x250mm之间【邮票孔拼板规则】1、拼板与板间距1.2mm或者1.6mm2、邮票孔：8个直径0.55的孔，空间距0.2mm，孔中心
AD21下Gerber文件的理解和导出一、Gerber文件说明我们在绘制完PCB板之后，一般情况下，在交给板厂的Gerber文件中需包括以下的1-10层和15层，其中11-14层可有可无，但建议一起放在Gerber文件中。GTO(TopOverlay):顶层丝印层，主要显示元器件边框，位号，属性，标注信息等等，一般为白油。GTP(TopPasteMask):顶层锡膏防护层，与GBP一起是制作钢网所需的文件。GTS(TopSolder):顶层阻焊层，显示的是不需要覆盖绿油的焊盘，开窗，器件等，一般为绿油。GTL（TopLayer）:顶层走线层。GBL(BootomLayer):底层走线层。GBS
AD21下Gerber文件的理解和导出一、Gerber文件说明我们在绘制完PCB板之后，一般情况下，在交给板厂的Gerber文件中需包括以下的1-10层和15层，其中11-14层可有可无，但建议一起放在Gerber文件中。GTO(TopOverlay):顶层丝印层，主要显示元器件边框，位号，属性，标注信息等等，一般为白油。GTP(TopPasteMask):顶层锡膏防护层，与GBP一起是制作钢网所需的文件。GTS(TopSolder):顶层阻焊层，显示的是不需要覆盖绿油的焊盘，开窗，器件等，一般为绿油。GTL（TopLayer）:顶层走线层。GBL(BootomLayer):底层走线层。GBS
✅作者简介：嵌入式领域优质创作者，博客专家✨个人主页：咸鱼弟🔥系列专栏：单片机设计专栏📃推荐一款求职面试、刷题神器👉注册免费刷题 目录一、描述二、模数转换原理：三、模数转换的过程：四、八位串行A/D转换器ADC0832简介：五、ADC0832特点：六、芯片接口说明：七、ADC0832的工作时序：八、代码示例一、描述 模拟信号只有通过A/D转化为数字信号后才能用软件进行处理，这一切都是通过A/D转换器（ADC）来实现的。与模数转换相对应的是数模转换，数模转换是模数转换的逆过程，在一般的工业应用系统中传感器把非电量的模拟信号变成与之对应的模拟信号，然后经模拟（Analog）到数字（Digital
