硬件正点原子精英板、ad9850、杜邦线软件/********************************************函数名称：AD9850_Delay功能：AD9850延时函数参数：z-延时长度返回值：无*********************************************/voidAD9850_Delay(unsignedintz){for(;z>0;z--){;}}/*--------------------并行模式-----------------------*/#ifdefMODE_PARALLEL/************************
交叉探针就是点击原理图里的元器件，然后PCB文件对应的器件就会高亮，极大的减少了寻找器件位置花费的时间。1.使用AD随便打开一个工程2.将PCB文件分理出，相当于两个显示界面，一个原理图，一个PCB。 3.原理图端快捷键TC（或者上面工具栏的）选中元器件，PCB页面就会高亮对应的器件
关于这个问题个人觉得Google真有点变态。大概的意思是：你要适配Android13，必须将targetSdkVersion升至33，这都很正常；你必须添加com.google.android.gms.permission.AD_ID的权限获取，OK，虽然不知道我的APP没有广告为何一定要我加这个，你要加就加呗！！！但变态的是在提交新版本审核时，Google后台却问你为什么要获取这个权限。简直是10万个䓍泥马在奔腾呀！！！行为变更：以Android13或更高版本为目标平台的应用 | Android开发者 | AndroidDevelopers“您的应用为何需要使用广告ID？”那个还问号的那个懵
在用AltiumDesigner软件绘制原理图时，有时会有统计这个工程的测试点覆盖率需求，在AD17版本及之后的版本中，提供了Testpointmanager界面来管理测试点。 在AD中有2种类型的测试点：Fabricationtestppoint（用于PCB的下线电气测试）和AssemblyTestpoint（用于PCBA组装的ICT工艺测试）焊盘或过孔的基础设置将要设置成测点的焊盘或者过孔的Testpoint属性勾选设置好测试点的属性后，从原理图更新到PCB中，测点焊盘上会显示FabTestpoint和AssyTestpoint字样（可通过ViewConfiguration配
目录AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置二、规则设置第一：电气性能规则1、间距规则2、短路规则3、开路规则第二：走线规则1、走线宽度规则2、过孔规则3、差分走线规则第三：铜皮规则1、负片层连接类型2、负片层的反焊盘3、正片层铜皮连接方式第四：Mask规则设置1、阻焊设置（SolderMask）第五：生产制作规则1、丝印到阻焊距离2、丝印到丝印距离AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置链接:AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计链接:如何快速
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
由于9361的寄存器较多，首先利用AD936XEvaluationSoftware软件，根据我们的项目需求，配置相应的功能参数，生成寄存器参数配置文件。一、AD936XEvaluationSoftware软件安装我建议大家选择安装AD936XEvaluationSoftware2.1.3版本，下载安装软件，一路点击下一步即可完成安装。软件安装包：百度网盘 提取码：amh4二、AD9361寄存器参数设置安装完AD936XEvaluationSoftware2.1.3软件后，开始设置相关参数，具体步骤如下：打开软件，点击RunProjectWizard。Device：选择器件型号，9361Devi
Net+12vhasonlyonepin(pinR12-2),这是我遇到的情况，通过查询以及实践发现了4种解决办法：1：查询原理图封装，看看是否是从1开始的，引脚要从1开始2:删除出错地方的元器件（不建议）3：修改错误报告，将错误修改为警告 修改报告位置鼠标右键工程位置，弹出选项，选择最下面的工程选项4：单端网络，没有对应的引脚，查看原理图没有问题可忽略小白一枚（所写文章，如有错误，希望可以提出使我改正）若有帮助，谢谢点赞 选择工程选项后，弹出下列，修改红色处的报告信息
加使用AD21在PCB设计中，为了使焊盘更稳固，防止机械值班时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，所以有我们常常称作补泪滴。步骤一：打开AD软件，然后建立工程，添加原理图，PCB。绘制原理图，然后再把原理图所对应的电路封装及连接关系导入PCB。步骤二：开始绘制PCB，连接所有器件并完成连接，使得电路完整。然后调整各个元器件的位置，使得布局看起来更加美观。步骤三：完成前面的准备工作后，在绘制PCB界面下，执行菜单【工具】->【teardrops】,然后弹出对话框。 步骤四：在对话框中，【add】与【all】都要勾选，然后点击【OK】，出现如图所示的效果图。
