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Allegro(17.2)——常用菜单栏(3)

1、File菜单New新建(brd/dra/shapesymbol...)Open打开brd、dra等文件Save保存,在设计PCB时要时不时保存一下,以免闪退未保存做了更改的文件,前功尽弃Saveas另存为,重命名Import导入Export导出Viewlog查看文本文件FileViewer文件浏览器PlotSetup打印设置PlotPreview打印预览Plot打印Properties添加用户属性(password及权限设置)ChangeEditor切换Cadence的其他产品Script录制快捷键RecentDesigns快速浏览/打开近期打开过的十个文件Exit退出 2、Edit菜单U

c++ - 在 C++ 中渲染 vector 图形 (.svg)

我和一个friend正在开发一个2D游戏,其中的图形将是.svg文件,我们将通过先将它们光栅化或直接在表面上渲染它们来适本地缩放它们(这在某些时候仍然需要光栅化).问题是,我整天都在寻找一个库,它允许我获取.svg文件并最终让它在allegro中呈现。据我所知,这将涉及光栅化为allegro可以读取的某种格式,然后allegro可以渲染“扁平化”图像。那么我可以使用哪些C++库来获取.SVG文件并“展平”它以便渲染它?该库显然也需要支持缩放,以便我可以缩放vector图形然后对其进行栅格化。我使用的是Windows和VisualC++Express2010。我试过Cairo,但它只允许

小白Cadence学习笔记<5> (Allegro & Design entry CIS & Pad_design)

PCB的层次结构上一篇讲了画一个简单的芯片的QFN24封装的引脚放置问题,这一篇我先分享一下PCB的层次结构,这也是初学者画PCB时比较头疼的抽象问题,我们先从比较简单的双层板开始,我们虽简单的板子就是双层板,想一个三明治一样,先是中间厚厚的材料是环氧树脂,常见的厚度是1.5mm,也就是有机物是不导电的,然后在这个不导电的板子的正反面铺上一层薄薄的铜皮,一般是1盎司(厚度单位,等于0.035mm)肉眼很难看清楚,因为正反面一共两个铜皮,所以是双层板。首先打开我们cadence的PCB层叠结构图,如下图所示: 点开后会出现如下窗口: 1处显示了两个层的名字,TOP和BOTTOM,就是我们PCB板

Cadence Allegro

CadenceAllegroVia过孔制作单位换算:1mil=0.0254mm,1mm约等于39.37mil,mil单位较小,我们一般保留2位小数即可。  制作过孔Via流程如下:   在Holetype下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择:CircleDrill:圆形钻孔; OvalSlot:椭圆形孔;RectangleSlot:矩形孔。在Plating中可选择孔的属性类型,常用以下两种:Plated:金属化的;Non-Plated:非金属化的。一般的通孔元件(插件料)的管脚焊盘要选择金属化的,而元件安装孔,定位孔则选择非金属化的。关于焊盘Pad和层Layer的说明:RegularPad:

CADENCE/Allegro隐藏铺铜或显示铺铜

Allegro隐藏铺铜或显示铺铜以及单独显示某一层信息在我们在PCB完成后,我们会进行DRC检查,在铺铜网络存在显示时,找DRC标志符号不容易发现,如果要是把铺铜隐藏,PCB中只显示导线,焊盘,过孔。大大的减少了我们的检查DRC的困难。下面我们来进行铺铜隐藏或显示操作,执行Setup>Preferences…如下图所示,只要把对应的命令勾上,铜片将会隐藏。allegro显示铺铜以及隐藏铺铜设置

Allegro如何添加菜单栏操作指导

Allegro如何添加菜单栏操作指导 用Allegro设计PCB的时候,将常用的命令放在菜单栏的话可以方便使用,省去设计时间,菜单如下图Allegro支持自由添加或者删除菜单,具体操作如下点击View点击CustomizeToolbar

Allegro PCB焊盘以及封装制作

AllegroPCB焊盘以及封装制作目录AllegroPCB焊盘以及封装制作前言一、焊盘类型二、焊盘命名1、表贴焊盘命名规则:2、通孔焊盘命名规则:三、焊盘制作1、通孔焊盘2、表贴焊盘三、封装制作前言记录硬件工程师的EDA工具学习之路……以Allegro为主……一、焊盘类型表贴焊盘——用于SMD器件,电路板上的“金属铜片”通孔焊盘——用于直插式器件,包括金属内壁+钻孔二、焊盘命名1、表贴焊盘命名规则:圆焊盘:SC+直径(SC1R00,直径1mm的圆焊盘)方焊盘:SR+长*宽(SR1R00x1R00,长宽为1mm的方焊盘)椭圆焊盘:SOB+长*宽(SOB2R00x1R00,长为2mm宽为1mm的

allegro如何看元器件的高度

限高是大部分板子需要考虑的,有的是板子产品的限高,有的是散热器的限高等等。大部分情况下,我们可以从ic的datasheet或者结构件的规格书找到高度,但是少部分情况下,我们并不清楚或者接触不到,这时候应该怎么办呢?有个做法,就是看layout工程师建立封装的时候有没有把ic或者结构件的高度信息给放进去。如果放进去了,则可以用allegro回看:以下是具体操作:A:打开所要看的元器件的dra:B:接着在options里面选中packagegeometry,再选择place_bound_top。并让它显示出来。C:接着在菜单栏的setup中选areas,再选packageheight。D:然后在f

allegro 快捷键修改

1.allegro的快捷键文件allegro快捷键文件名字为env,位置为Cadence\Cadence_SPB_17.4-2019\share\pcb\text\env,修改前请先行备份。2.实例aliasF2zoomfit #缩放至合适funckey1addconnect #走线alias~1delaytune #走线延时调整aliasF4showelement #显示元素aliasF5redrawfunckeyqdone #完成funckeywnext #下一个funckeyeoops #撤销funckeyrcancel #取消alias~Ggridtoggle#grid显示funcke

Cadence (Allegro) 转 Altium Designer

Cadence版本17.4AD版本AD22第一步:在AltiumDesigner22软件中找到 Allegro2Altium.bat和 AllegroExportViews.txt文件,(对于AD22在安装目录……\Altium\AD22\System)copy到一个新建的文件夹。第二步:在cadence安装目录下找到 extracta.exe文件的路径,(对于Cadence17.4在安装目录……\SPB_17.4\tools\bin)第三步:用记事本打开 Allegro2Altium.bat ,在extracta.exe前面加上这个文件在本电脑的路径,这个.bat文件运行时会依赖Cadenc