画PCB的时候有时候会给一个器件添加两种封装，比如0402的电容，放到BGA下面的时候需要将其转换成切角的封装，下面以添加两种0402电容封装为例介绍这种使用：1、首先在原理图里编辑器件的属性，点击添加属性Name栏输入ALT_SYMBOLS，Value栏输入T:c0402_bga;B:c0402_bga；T是Top的意思B是Bottom的意思,后面跟的是第二个封装的名字，中间用分号隔开；第一个封装还是正常填写在PCBFootprint一栏；然后重新生成网表导入PCB。在PCB里点击Move，选中器件后右击选择AltSymbol另一个封装就调出来了，当电容需要放到BGA下面的时候，可以方便的快
自学记录，以免丢失：PCB层的定义：PCB中TOPPASTE和TOPSOLDER的区别：1、定义不同TOPPASTE:是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网。TOPSOLDER:是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的。2、表层作用不同TOPPASTE:表层需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小.这一层资料不需要提供给PCB厂。TOPSOLDER:表层需要露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大.这一层资料需要提供给PCB厂。3、大小不同TOPPASTE:大小与toplayer/bottomlayer层一样大，但是
（九）3DPDF的输出1.3DPDF的输出2.制作PCB3D视频1.3DPDF的输出AltiumDesigner19带有3D输出功能,能够直接将PCB的3D效果输出到PDF中。’(1)打开带有3D模型的PCB文件,执行菜单栏中“文件”→“导出”→“PDF3D”命令，选择导出文件的保存路径,弹出Export3D设置对话框,保持默认即可,单击Export按钮等待软件导出PDF3D,如图所示。(2)用AdobeAcrobatDC软件打开导出的3DPDF文件,如图1-347所示。这个3DPDF是有物理连接的、支持编辑的、可以旋转角度。在PDF的左边,可以选择需要查看的参数，如Silk、Componen
Allegro如何设置铜皮避让的优先级操作指导 在用Allegro进行PCB设计的时候，时常需要使用动态铜皮进行设计，当两块动态铜皮存在交集的时候，避让就会存在一个优先级，如下图上方的铜皮避让调了下方的铜皮，上方的铜皮被避让了如何调整让下方的铜皮避让上方的铜皮，如下图具体操作如下点击Shape
PCB制板之前的DFM分析1.华秋DFM分析2.AD18输出IPC文件3.华秋DFM分析开短路1.华秋DFM分析1.打开华秋DFM软件，目前先用这软件做DFM分析，主要是简单容易上手操作，并且分析完成之后可以一键下单。2.将输出的gerber文件导入华秋DFM这个软件.如下图所示：文件->打开：3.点击一键DFM，开始分析，等待结果。结果如图所示：4.如图所示：可能会出现一些问题，尤其是标红的电气项目，我们要重点关注一下，逐个排查，直到确保每一项都没有电气问题。也可以选择输出报告。点击分析结果可跳转到错误位置，方便我们排查故障。如图所示：如果存在电气问题：在AD软件中重新修改错误；修改完成之后
Allegro删除shapevoid操作方法在lay板过程中，要修改已经画好的板卡，器件一直无法删除某中间层，提示无法删除，该层有shapevoid，忘截图了。要删除shapevoid就要先在void所在的区域，并且大于该区域铺设铜皮，如果已经有铜皮，只是单纯的删除void，请跳过这一步。进入重点：在shape菜单下Manualvoid/Cavity选项下Delte。。此时如果发现无法删除，请看下一步！选中shape菜单下ChangeShapeType–选择shapefill为tostaticsoild…（以下忘截图）在弹出的确认界面选择，确认。。然后再删除void即可。
单片机类型选择方案一：可以使用现在比较主流的单片机STC89C5单片机进行数据处理。这款单片机具有的特点是内存和51的单片机相比多了4KB内存，但是价格和51单片机一样。并且支持数据串行下载和调试助手。此款单片机是有ATMEL公司生产，可用5V电压编程，而且擦写时间仅需l0ms。STC89C5芯片提供三级程序存储器加密，提供了方便灵活而可靠的硬加密手段，能完全保证程序或系统不被仿制。P0口是三态双向口，通称数据总线口，因为只有该口能直接用于对外部存储器的读/写操作。方案二：STM32103基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARMCortex-M3内核。时钟频率达到72MH
PCB制板的流程一般包括以下几个步骤：1.设计电路原理图和PCB布局：首先，需要设计电路原理图和PCB布局图。电路原理图是电路的逻辑图，用于指导电路的设计和调试。PCB布局图是电路板上各个元件的布局图，包括焊盘、引脚、电源、地线等。电路原理图和PCB布局图需要使用电子设计自动化（EDA）软件完成。2.制作PCB板：制作PCB板的主要步骤包括：印刷电路图案：在铜箔覆盖的基板上，利用光刻技术印刷电路图案。蚀刻：用蚀刻液腐蚀掉没有被覆盖的铜箔，使电路图案浮现出来。钻孔：在PCB板上钻孔，以便安装元器件和连接各个电路板。热压：将PCB板与保护膜一起热压，使保护膜牢固地粘贴在PCB板表面。 3.表面处理
打叉板，也有人叫Cross-Board或X-Board。这些名称都是指PCB电路板拼板中有“坏板”的意思。Cross就是打叉（X）符号。如下图所示的两拼板，左边的一拼板有X符号，为坏板。坏板的意思就是在生产或测试时发现有品质问题，然后会将不良的板卡用马克笔画个X符号来标识。剩下的右边一片板卡为良品，当然如果所有板卡都坏了，那就直接将整个拼板全部报废就好。PCB板卡生产过程中如果有大量的X-Board出现，通常意味着这批板卡可能有品质异常。除非是那种线路特别细、导通孔太近（可能导致CAF效应）或是超出PCB板厂制程的板卡，否则一般来说PCB厂家都会注意自己的生产品质。但是生产多了总会有一些不良
Lora芯片的PCB板受力接收信号有问题可能有以下原因：电路板设计问题：电路板的设计不合理可能导致信号接收出现问题。例如，电路板的天线布局、走线可能影响到信号的接收效果。在设计电路板时，需要考虑到天线的布局、走线、接地等细节，以确保信号接收的稳定性。电路板受潮或受损：电路板受潮或者受到损坏也可能导致信号接收出现问题。电路板受潮会影响到电路板的电气性能，而电路板受损则可能破坏电路板的结构和电路分布，导致信号接收不良。外部干扰：电路板受到外部干扰也可能导致信号接收出现问题。例如，周围的电磁干扰、噪声等可能会对电路板的信号接收产生影响。设备兼容性问题：不同的Lora芯片可能存在兼容性问题，不同的芯片
