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【FPGA】:ip核----cordic

文章目录一、概述二、端口说明三、ip核的生成四、示例五、参考资料一、概述cordic核主要用来求三角方程,主要功能为:rotate旋转——复数旋转translate变换——复数转极坐标sin/cosarctansinh/cosharctanhsquareroot平方根二、端口说明备注:s_axis_代表核作为丛机,m_axis代表核作为主机,数据宽度一般为8的整数倍三、ip核的生成(1)在ipcatalog里面选择cordic(2)配置configurationcompensationScaling:补偿因子,当选择不补偿时他的输出是乘了倍数Z的,如下所示:因此,为了让结果为z,

FPGA自学笔记(二)仿真文件tb

FPGA自学笔记(二)仿真文件tb一、创建文件创建simulationsources,命名为tb_模块名。二、代码1、定义reg,wire因为要测试一个模块,所以该模块的input应该在测试文件中被赋值,只有reg类型可以被赋值。该模块的output应该在测试文件中被作为连线连接到下一个模块,或者作为下一个模块的输入,所以一能改被定义为wire类型。代码如下(被测试模块):moduleled_twinkle(inputsys_clk,//系统时钟inputsys_rst_n,//系统复位,低电平有效output[1:0]led//LED灯);代码如下(tb文件):moduletb_led_tw

FPGA之简易DDS信号发生器设计

文章目录前言一、DDS信号发生器1.DDS是什么2.DDS工作原理二、模块代码1.调用rom模块储存波形图2.按键控制模块2.按键消抖模块3.DDS生成模块4.顶层模块5.RTL视图三、仿真测试模块1.仿真测试代码2.仿真波形图总结前言设计一个能产生频率可变、相位可调的能产生正弦波、三角波、方波、锯齿波的信号发生器。一、DDS信号发生器1.DDS是什么DDS是直接数字式频率合成器(DirectDigitalSynthesizer)的英文缩写,是一项关键的数字化技术。与传统的频率合成器相比,DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点,广泛使用在电信与电子仪器领域,是实现设备全数字化的

基于 FPGA 的 PCIe IP 核简介

                 在某些高速数据存储场景下,单个NVMeIP已无法满足带宽需求,常需要多个NVMeIP并行工作以提升写入带宽,由于NVMe底层使用PCIe,而Xilinx/Altera等厂家FPGA芯片自带的PCIe硬核往往有限,比如Kintex-7芯片一般只有一个PCIe2.0硬核,此时,基于GTX等高速收发器实现PCIe软核成为一种必要方式。    目前我们正在进行PCIe软核的开发,简单介绍如下:    (1)基于FPGA片上高速收发器GTX(或其他)实现同等PCIe硬核功能(NVMePCIe2.0应用场景下)。    (2)包括物理层PCIePIPe(高速收发器搭接)、

FPGA实现SPI协议基于ADC128S022进行模拟信号采集

0.序言使用vivado联合modelsim实现SPI协议基于ADC128S022进行模拟信号连续采集。1.SPI协议简介(1)结构SPI是串行外设接口,是一种同步/全双工/主从式接口。通常由四根信号线构成:CS_N:片选信号,主从式接口,可以有多个从机,用片选信号进行从机选择;SCLK:串行时钟线,由主机提供给从机;MISO:主机接收(采集)从机数据信号线;MOSI:主机发送数据给从机信号线;(2)工作模式CKP:时钟极性,用来配置时钟线SCLK的电平处于何种状态是空闲状态或者有效状态;CKE:时钟相位,配置发送数据和采集数据分别是在时钟上升沿还是下降沿;2.ADC128S022芯片简介(1

FPGA简介、工作原理、优势与劣势

一、FPGA简介FPGA(Field-ProgrammableGateArray)是一种基于可编程逻辑门阵列(PLA)和可编程交叉开关(PCS)的可编程逻辑器件。与传统的ASIC(Application-SpecificIntegratedCircuit)相比,FPGA具有更高的灵活性和可重构性。FPGA可以通过编程方式实现对芯片内部逻辑门的布局和连通,从而在特定应用场景下达到最佳性能和功耗。FPGA的应用范围非常广泛,主要包括以下几个方面:通信领域:FPGA可以实现各种通信协议的高速通信,如以太网、USB、PCI等。信号处理:FPGA可以用于音频、视频等数字信号处理,如信号滤波、FFT变换、

【FPGA教程案例57】深度学习案例4——基于FPGA的CNN卷积神经网络之卷积层verilog实现

FPGA教程目录MATLAB教程目录--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------目录1.软件版本2.卷积层理论介绍3.卷积层的verilog实现 

m基于FPGA的数字下变频verilog设计

目录1.算法描述2.仿真效果预览3.verilog核心程序4.完整FPGA1.算法描述整个数字下变频的基本结构如下所示 NCO使用CORDIC算法,CIC采用h结构的CIC滤波器,HBF采用复用结构的半带滤波器,而FIR则采用DA算法结构。  这里,我们首先假设不考虑中频信号输入的载波频偏问题,即发送的中频频率和本地的载波频率是一致的。为了验证系统的正确性,我们首先需要设计一个发送源,由于你要求的信号带宽为20M,所以整个系统我们设计的系统参数为,中频为80M,A/D采样为60M。本地接收端的载波频率为20M。即发送端通过80M的中频调制之后,信号的频谱会搬移到80M附近,然后接收端通过AD6

FPGA_Verilog学习之旅(4)---基于SPI读取AD7606

基于SPI读取AD7606_Verilog1.AD7606SPI读取时,一些重要的引脚2.AD7606SPI读取时的一些时序3.AD7606SPI读取时的一些说明4.AD7606SPI代码(Verilog)5.AD7606输出电压计算公式6.上板验证最近要做的项目用到了AD7606,其实可以直接用并行接口,不过由于某些原因只能用SPI去读取AD7606(因为占用引脚少!!!)。本来想偷点懒直接网上CV一个FPGASPI读取AD7606的,但是去网上找了半天,发现全都是用FPGA并行读取AD7606,无奈自己只能再花半天时间对着时序图写一个(不过这次写的代码倒是令我感到挺意外的,代码从开始写到编

苹果 M3 Ultra 芯片规格曝光:最高 32 核 CPU、80 核 GPU

8月14日消息,据彭博社记者马克・古尔曼(MarkGurman)在其《PowerOn》新闻通讯中报道,苹果公司计划在2024年推出一款高端的M3Ultra芯片,该芯片将为MacStudio和MacPro等设备提供更强大的性能。据悉,M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。根据古尔曼的报道,M3Ultra芯片和M2Ultra的规格对比如下:基础版M3Ultra规格:32核CPU,包括24个性能核和8个效率核,64核GPU基础版M2Ultra规格:24核CPU,包括16个性能核和8个效率核,60核GPU顶级版M3Ultra规格:32核CPU,包括24个性能核和8个效