PCB需要注意的总知识总结以上是自己的想起来的需要注意的点，后续如果还有，我会继续补充到这里。1.PCB的边缘层是机械层。2.要注意走电源的线要画的尽量粗一些。(容易被忽略的点)3.PCB覆铜的过程中，没有导线的地方都是空白的，只有有导线连接的地方会被附上铜。4.器件在画PCB的时，要尽可能的短一些，减少环境噪声等干扰(带来相应的问题是器件之间存在些许的干扰)。5.可以使用局部覆铜，可以增强散热。6.原理图空脚不能只空着，要么接地，要么就标上×的引脚符号。7.有USB的情况下，要尽量在前面加上一个保险丝。（作用：起静电放电防护。）8.PCB中GND引脚可以不接，最后直接对地覆铜即可。9.局部铺

如何将立创商城的原理图和PCB元件导入自己的库1.上立创商城导出自己所需要的元件2.导入私有库至工程3.导入立创元件至私有库1.上立创商城导出自己所需要的元件点击“数据手册”；点击“立即打开”；打开“文件”，“导出”按钮中选择“altiumdesigner”；保存元件的SCHDOC和PCBDOC两个文件。2.导入私有库至工程由于要从原先的工程里将一颗STM32芯片换成华大的mcu，首先要在原先的工程中导入自己的库（原先的工程是同事做的）。右击PrjPcb工程文件，点击“添加已有文档到工程”；选择原理图和PCB库，之后就会多出“Libraries”这个文件夹；3.导入立创元件至私有库打开立创元件

一、原理图生成PCB第一步：检查原理图对应的集成库是否完成，没有问题的话再生成PCB1、点击工具，然后封装管理器2、显示封装是否都有对应的PCB封装，满足情况可以生成PCB第二步：新建PCB，最好是在同一个工程目录下第三步：新建PCB后，回到原理图界面，1、选择设计，选择更新PCB，如下图，稍等即可生成PCB文件2、出现以下对应的PCB执行报告，无报错则生效更改、执行更改第三步：成功后出现PCB板子二、绘制PCB并且裁剪PCB电路板形状、大小1、布局PCB元件：将元器件放入PCB电路板中，布局以走线短、元器件美观为准2、裁剪PCB电路板大小：点击设计——>板子形状——>重新定义板子形状三、二维

目录PCB模块化设计09——RJ45-以太网口PCB布局布线设计规范1、以太网口概述2、RJ45的典型应用3、以太网的典型电路设计①集成网络变压器的RJ45设计方式②变压器分离的的RJ45设计方式4、布局要求5、布线要求PCB模块化设计09——RJ45-以太网口PCB布局布线设计规范1、以太网口概述以太网（Ethernet）是一种计算机局域网组网技术，该技术基于IEEE制定的IEEE802.3标准，它规定了包括物理层的连线、电信号和介质访问层协议的内容。以太网是当前应用最普遍的局域网技术。Ethernet的接口是实质是MAC通过MII总线控制PHY的过程。以太网接口电路主要由MAC控制器和物理

一、新建空白工程模板1.新建项目  2.新建库->原理图库  3.新建原理图  4.新建库->库->PCB元件库  5.新建PCB  6.四个新建分别保存如果单独打开原理图，则文件是离散的，无法进行PCB交互！！！二、绘制自定义原理图库1.打开创建的原理图库    2.选择SCHLibrary->器件命名    3.设置->视图->栅格->设置栅格10mil4.绘制状态Table可设置线参数  5.选择添加->命名->编辑->设置参数及描述  6.封装设计->选择添加->Footprint->命名   7.绘制过程标识符被遮挡->编辑->移动->移动到后面 管脚放置格点：100mil图形元素格

        高频传输线中微带线和带状线是常用的走线形式。在某些场合，高速传输线需要由表层穿向PCB内层，则只能通过过孔进行连接。在高频场合下，由于兼顾阻抗匹配，因此过孔的尺寸设计是有一定讲究的。        本文采用过孔将一段表层传输线过渡到内层传输线进行建模，分析一下过孔的仿真模型。暂定PCB的叠层结构如下：四层电路板，PCB板材都是rogers4350b材质（备注：实际加工时，是不能这样加工的，中间需要PP半固化片进行粘接，本文只是提供一下建模思想），每层PCB的铜厚都是1OZ。前段：走的是表层的微带线，也有叫共面波导。中段：是过孔，将前端传输线与后端的传输线进行连接。过孔目前设计为

器件选型：（1）集成网口其内部原理： （2）分离网口设计：变压器+RJ45的方案。量大的话果真可以省成本呀。 电路设计：参考：网络变压器的原理、主要参数及实现的功能_林臻皓的博客-CSDN博客_网络变压器网口变压器电路： 这里引申出来一个问题：1、中间抽头为什么有些接电源？有些接地？这个主要是与使用的PHY芯片UTP口驱动类型决定的，这种驱动类型有两种，电压驱动和电流驱动。电压驱动的就要接电源；电流驱动的就直接接个电容到地即可！所以对于不同的芯片，中心抽头的接法，与PHY是有密切关系的，具体还要参看芯片的datasheet和参考设计了。此外网口如果采用分离设计，对信号的完整性要求比较高。参考文

【f1c200s/f1c100s】mangopi自制linux开发板驱动适配进度（PCB、代码开源）目前进度过程记录博客目前进度目前自制的mangopi设备驱动适配已完成部分包含：基于扫描的gpio-keys子系统适配LED子系统适配RGB接口LCD显示屏适配ft5406触摸屏适配博通RTL8188EUS无线网卡适配PWM驱动适配显示屏背光适配以下这几项在下载到荔枝派源码时已经适配好了：SPIFLASH驱动USB驱动串口驱动mangopi内核代码和uboot代码是基于licheepinano修改的。mangopi有哪些外设资源可以看：【f1c200s/f1c100s】全志f1c200s开发板设

在绘制PCB过程中，会遇到板框面积不够的情况，如下所示：我们看到，黑色的PCB板已经容纳不下我们的器件了。那怎么办呢？首先我们要选中机械层，如下图所示：2、使用放置线条功能：快捷键P→L。3、画出我们想要的一个尺寸范围【一定要形成一个完整的闭合的区域:如下图所示的四个绿色选中范围内，紫色的线条所围成的长方形尺寸，就是我们需要的新的PCB尺寸】： 4、选中上图已经画好的紫色闭合线条：注意要全部选中，不要漏选。 

PCB量测的单位•PCB设计起源于美国，所以其常用单位是英制，而非公制–版子的大小通常使用英尺–介质厚度&导体的长宽通常使用英尺及英寸•1mil=0.001inches•1mil=.0254mm–导体的厚度常使用盎司(oz)•一平方英尺金属的重量•典型值–0.5oz=17.5μm–1.0oz=35.0μm–2.0oz=70.0μm–3.0oz=105.0μmPCB叠层•一个PCB由不断交错着的Prepreg和Core组成•材料：–Core:一片薄薄的固化的介质（通常是FR4:玻璃纤维&环氧基树脂）–Prepreg:preimpregnated的简写。一片薄薄的未固化的介质（通常FR4：玻璃纤维